鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
鋁基板的檢驗標準
1、產品的材質必須是AL1060,必須符合ROHS認證標準,也必須耐腐蝕。
2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰,板面必須清潔無污染。
3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。
4、剝離強度(與ccl之IPC測試方法一致)
5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤,無漏印,無重印。
6、鋁基板焊盤以及線路劃傷壓傷氣泡都是不符合要求的產品
7、鋁基板板面顏色發黃不接收。
8、線路、焊盤與工程圖紙,樣品一致,線路無線大、線細殘損等現象,焊盤無油墨,無殘損及過大過小等現象。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
基板
+關注
關注
2文章
321瀏覽量
24055 -
鋁基板
+關注
關注
8文章
146瀏覽量
19886
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
IPC-6921有機封裝基板國際標準即將落地
封裝基板作為集成電路芯片的關鍵載體,在電子封裝領域肩負著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護,同時通過內部精密電路實現芯片與電路板的高效連接。然而,長期以來,封裝基板行業一直缺乏統一的國際標準
陶瓷基板、FPCB電路基板的激光微切割應用
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調焦、上下料系統,支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1
無鹵銅基板是趨勢還是噱頭?一文讀懂
環保標準的無鹵銅基板產品。 “無鹵”指的是材料中不含或僅含有微量的鹵素元素,主要包括氯(Cl)和溴(Br)。傳統的PCB板材為了滿足阻燃需求,往往在樹脂中加入含鹵阻燃劑,如四溴雙酚A。然而,這類鹵素化合物在高溫加工或
同樣材料,為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導熱系數測試結果不一樣?
市場上的LED燈具經常發生因為散熱不足而導致死燈等問題,因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題,大家都明白保持LED長時間持續高亮度的重點是采用導熱能力強的鋁基板,而鋁基板的
PCB銅鋁基板切割主軸4033 AC-ESD:電子制造的理想選擇
的要求。在PCB加工過程中,銅鋁基板的切割是一項至關重要的環節,而切割主軸則是實現高精度、高效率切割的核心部件。德國SycoTec憑借其深厚的技術底蘊和卓越的制造工
DBA基板:開啟高壓大功率應用新時代的關鍵技術
在新能源汽車、智能電網、軌道交通等高壓大功率應用場景中,電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來,DBA(Direct Bonded Aluminum,直接覆鋁陶瓷基板)憑借其獨特
熱仿真在鋁基板設計中的實戰應用
鋁基板在LED照明、電源模塊、汽車電子等領域廣泛應用,其核心優勢在于出色的導熱性能。相比傳統的FR-4板材,鋁基板能更有效地將熱量從器件處轉移到散熱結構,從而提升系統可靠性與使用壽命。
如何解決PCB激光焊接時燒傷基板
一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發展和不斷進步,對pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。而一個完整的電路板的制造
錫膏好不好,鋼網說了算!一張網板如何檢驗焊接 “生命線”
鋼網測試是檢驗錫膏印刷性能的關鍵環節,通過模擬實際印刷過程,驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準備鋼網與基板、標準參數印刷、3D SPI數據檢測,合格指標涵蓋錫膏厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動等。鋼網測試能提
PCB的原物料組成:基板CCL和FCCL詳解
覆銅箔基板Copper Clad Copper,簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講,其疊構中至少包含一張基板,而且
封裝基板設計的詳細步驟
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產可行性。
鋁基板的檢驗標準
評論