電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2024年，可穿戴設備市場持續發展，上游各家廠商創新不斷，在芯片解決方案、傳感器技術、無線通信模塊等方面不斷創新，以滿足日益增長的功能需求，例如更精準的健康監測、更長的電池壽命、更快的數據處理速度等。同時，AI技術的應用使得可穿戴設備能夠提供更加個性化和智能化的服務。電子發燒友網關注到，2024年，包括三星、海思、炬芯科技、類比科技、燦瑞科技、XREAL都推出各自的新品。


主控芯片再升級，AI芯片可穿戴領域迎來新機遇

在主控芯片方面，海思、三星、炬芯均有了新的進展，海思W16OpenHarmony在智能手表上實現落地；三星發布了新一代處理器Exynos W1000，采用3nm GAA制程；炬芯科技在AI技術上迎來進展，推出首款端側AI音頻芯片ATS323X。

海思W610 OpenHarmony智能穿戴解決方案落地

今年6月，海思宣布公司推出W610 OpenHarmony智能穿戴解決方案（以下簡稱：海思W610）已經在領為創新的LQ系列智能手表上成功商用落地。

根據介紹，海思W610采用雙CPU+GPU+DSP 4核架構、26Mb+128Mb高性能存儲，支持高存儲帶寬，GPU技術支持AMOLED 1670萬炫酷色彩和MIPI 60幀的流暢操控，60Hz的刷新率，支持8種音源格式，具備高斯模糊、無極秒針等功能，能夠實現流暢炫酷的UI顯示和低延時視頻解碼播放。還支持14dBm發射功率、-97dBm接收靈敏度，可外接CAT1、Wi-Fi、NFC等。

除了領為，庫覓、宜準等品牌的智能手表也已經與海思展開合作，多款產品通過開源鴻蒙（OpenHarmony）認證。鴻蒙系統具有獨特的分布式技術、跨平臺兼容性和高性能低功耗特性，海思W610的加持，將讓智能手表有著更廣泛的生態系統支持，同時海思帶來的技術優勢也能夠讓智能手表能夠實現與其他智能設備的無縫協同，提升用戶體驗。


三星發布3nm GAA制程的處理器Exynos W1000

今年7月，三星發布新一代可穿戴設備芯片Exynos W1000，成為彼時業內首款采用3nm GAA工藝制程的可穿戴設備芯片，首搭在Galaxy Watch 7上。根據介紹，Exynos W1000搭載了1個Cortex-A78大核和4個Cortex-A55小核，主頻分別為1.6GHz和1.5GHz。相比上一代，Exynos W1000多核提升3.7倍，單核性能提升3.4倍，可以用最高3倍的速度啟動關鍵應用程序。

Exynos W1000采用FOPLP封裝，搭載2.5D常亮顯示功能。在低功耗方面，Exynos W1000GPU采用幀間斷電和超驅動技術來降低電流消耗，同時為調制解調器引擎的低功耗運行實施了動態電壓頻率縮放（DVFS），并且采用了低功耗藍牙（BLE），通過多種方式提升續航能力。

搭載了Exynos W1000處理器的三星Watch 7性能也得到了全面的提升，性能提高30%，顯示動畫也更加流暢，更長的待機時間。

炬芯科技發布第一代端側AI音頻芯片ATS323X

今年11月，炬芯科技宣布發布第一代MMSCIM端側AI音頻芯片ATS323X系列芯片。ATS323X可用于無線麥克風、無線電競耳機、無線話務耳機等多種產品中。

ATS323X系列芯片采用MMSCIM和HiFi5 DSP融合設計的架構，MMSCIM核心運算能力達100GOPS@500MHz，能效比達6.8TPOS/W，在同等條件下，相較于DSP HiFi 5，實際應用算力提升約16倍，能效比可60倍，功耗能降低90%以上。

炬芯科技介紹，ATS323X系列芯片是炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，也是第三代高音質低延遲無線收發音頻芯片。作為音頻芯片，ATS323X系列在音頻性能方面得到了全面的提升。產品支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路，實現了DAC SNR 120dB（噪聲小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪聲小于3.6uVrms）的指標。在降噪方面，炬芯科技升級了48K雙麥AI ENC降噪算法，降噪效果更出色。在延遲方面，2.4G NGPP-Gen3私有協議模式，端到端延遲時間可達9ms。

ATS323X系列芯片支持16dbm發射功率和全新一代的無線跳頻技術，支持4Mbps無線傳輸帶寬，傳輸距離可達450米。支持一發多收、四發四收、多發一收等多種鏈接組網模式。

炬芯科技端側AI音頻芯片ATS323X的推出滿足了未來終端設備對端側AI的需求。預測到2028年，全球中小型模型端側ML設備銷量將達到40億臺，年復合增長率達到32%。未來AI音頻芯片的需求將進一步提升，并且隨著終端設備的升級，

空間計算芯片迎來新入局者，XREAL推出空間計算芯片X1

當前業內比較主流的XR處理器是高通的專用XR芯片包括驍龍XR1、驍龍XR2平臺。在國產XR芯片動態方面，今年6月，XR專用芯片廠商萬有引力宣布，其最新芯片 JX007 剛剛從臺積電回片并順利點亮。在XR設備領域，國內智能眼鏡企業XREAL也迎來新動態。

12月，智能眼鏡廠商XREAL發布了公司首顆自研空間計算芯片X1，搭載在新一代AR智能眼鏡XREAL One上。官方并未給出該產品的具體算力性能，不過該產品最大的亮點是在現實性能上的升級，
官方表示，該芯片歷時三年打造，專為 AR 眼鏡定制開發，具備空間定位+顯示畫質，雙路加持。

根據介紹，X1減少數據處理鏈路，由原來的6 個信號處理節點+5 端傳輸路徑，減為3 個信號處理節點+2 端傳輸路徑。

在AR智能眼鏡中，M2P是關鍵指標。M2P指從佩戴者的頭部運動開始眼鏡監測到這一運動，進行處理、渲染，調整反饋到顯示端，所花費的全部時間。數字越接近于0，說明穩定性越高。得益于X1的加持，XREAL One的M2P較XREAL Beam 降低 85%，M2P延遲僅為3ms。

AR智能眼鏡的核心功能就是通過虛擬信息與現實環境的融合，為用戶提供全新的視覺體驗。因此對于用戶來說，視覺體驗是最為重要的。X1 芯片在圖像處理能力帶來極大創新：X1通過全域動態智能補幀提升幀率，可以將60fps 的內容提升至90fps甚至120fps；通過提高圖像矯正頻率進一步降低M2P。

終端企業自研芯片的例子在近兩年已經有不少，例如智能手機廠商、智能汽車廠商都發布了各自的芯片產品。這也為他們打造了技術優勢。作為智能眼鏡廠商，對于XREAL自研芯片，XREAL創始人徐馳提到“我們選擇自主研發芯片并不是為了圖方便，而是出于必要。”“X1 讓我們可以優化 AR 計算的方方面面，從提升性能到確保跨生態系統的兼容性”。


顯示屏電源芯片迭代，醫療監測成為下階段主線

可以看到當前，可穿戴設備對醫療監測、健康監測的需求在持續上漲，同時智能手表等可穿戴設備對顯示屏幕的要求也不斷升級，催生了AMOLED顯示屏電源芯片的相應產品加速迭代。

類比半導體發布模擬前端芯片AFE90x系列

今年11月，類比半導體推出超低功耗多通道生物電勢模擬前端芯片——AFE90x系列，專為動態心電監測和Holter應用設計的超低功耗多通道生物電勢模擬前端芯片。

官方介紹，AFE90x系列集成了多通道可編程低噪聲PGA與高分辨率ADC，支持4、6、8通道配置，精準捕獲生物電信號。在功耗方面，AFE90x系列具備低功耗模式（0.33mW/通道）與超低功耗模式（0.29mW/通道），還支持外部無源晶振設計，顯著降低能耗，延長穿戴設備電池壽命。在信號處理方面，AFE90x系列輸入偏置電流僅為50pA，輸入參考噪聲低至9μVPP，還提高了測量精準度。

AFE90x系列的推出，再一次鞏固了類比半導體在醫療生物電多場景監測領域的布局，也豐富了類比半導體在可穿戴領域的產品矩陣。除了AFE90x系列，類比半導體還推出了AFE95x、AFE96x，AFE95x系列是低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片，AFE96x系列是低噪聲模擬前端芯片，專為EEG生物電勢信號測量設計。


燦瑞科技發布AMOLED顯示屏電源芯片-OCP21351

今年5月，燦瑞科技發布AMOLED顯示屏電源芯片-OCP21351，擁有三路輸出電壓AVDD、OVDD、OVSS，并且擁有一線通信，可編程輸出電壓。內部集成了BOOST、chargepump、LDO結構。采用WLCSP-21B封裝，可實現PCB空間的優化解決方案，這為采用小尺寸AMOLED的穿戴設備提供了極大的設計靈活性和便利性。

燦瑞科技OCP21351的發布在一定程度上解決了高性能、低功耗以及小尺寸AMOLED顯示屏的迫切需求。隨著智能電子設備特別是可穿戴設備的需求增長，顯示屏幕的技術也隨著需求增長而提高。AMOLED屏幕因其輕薄、快速響應、主動發光、柔軟性和寬廣色域等特點，逐漸成為高端顯示屏的首選。市場調研機構Omdia預測，到2024年，AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD。

當前已經有多家智能手表品牌企業發布AMOLED屏幕智能手表，包括華為WATCH GT 4、REDMI Watch 5、聯想智能手表Lenovo Watch等都用上了AMOLED屏幕，可以說AMOLED屏幕已經成為智能手表產品的標配。當前TI、艾為電子、圣邦微等企業均已經推出了AMOLED顯示屏電源芯片。