作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

在通信應(yīng)用方面，針對(duì)5G毫米波的商用相關(guān)需求，長(zhǎng)電科技已率先在客戶導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案，5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。

另外，長(zhǎng)電科技近年來(lái)也同時(shí)與客戶就車載毫米波雷達(dá)收發(fā)接收器芯片和集成天線的AiP的SoC產(chǎn)品進(jìn)行了合作開(kāi)發(fā)，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案。

毫米波是發(fā)揮5G優(yōu)異性能的關(guān)鍵技術(shù)

毫米波具備頻率寬帶容量大，易與波束賦形結(jié)合，超低時(shí)延等優(yōu)勢(shì)，有利于進(jìn)一步提升5G連接速度，釋放5G應(yīng)用的潛能。

全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)在《毫米波頻段提供5G服務(wù)的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益研究》中預(yù)測(cè)，2020年至2034年，毫米波5G對(duì)全球GDP的貢獻(xiàn)將呈指數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2034年將為全球GDP貢獻(xiàn)5,650億美元。

隨著毫米波技術(shù)在通信、智能駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)射頻前端模組的需求與日俱增，射頻電路和天線組件的高度耦合集成也越來(lái)越關(guān)鍵。

長(zhǎng)電科技將持續(xù)聚焦關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，為5G時(shí)代的智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。

審核編輯：湯梓紅