5G時代，高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰(zhàn)。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應對這一挑戰(zhàn)，公司在5G通信領域打造了完善的專利技術布局，配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術產(chǎn)品路線圖，為客戶提供全系列的先進封裝和測試解決方案。

面向5G移動終端，長電科技深度布局高密度異構集成SiP解決方案，配合多個國際、國內(nèi)客戶完成多項5G及WiFi射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率獲得客戶和市場高度認可，已應用于多款高端5G移動終端；在移動終端的主要元件上，公司基本實現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。此外，公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)。

持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝

5G高密度模組批量出貨

公司針對5G射頻前端模組開發(fā)的高密度貼裝技術精度達到15微米（μm），器件最小支持008004封裝；雙面貼裝技術可將封裝面積進一步縮小近20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽；空腔保護方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產(chǎn)方面，率先配合國內(nèi)客戶實現(xiàn)DSmBGA封裝量產(chǎn)交付，代表L-PAMiD未來方向的雙面系統(tǒng)級封裝（SiP）量產(chǎn)良率達到業(yè)內(nèi)領先水平，可以為客戶提供高可靠的生產(chǎn)良率和堅實的質(zhì)量保障。

此外，長電科技為客戶提供射頻研發(fā)測試平臺和多種生產(chǎn)ATE測試平臺，覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線（AiP）模塊到最終成品的測試驗證。

可靠性與性能并重

推出新一代通信芯片封裝方案

與此同時，長電科技推出了新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。隨著手機衛(wèi)星通信商用化以及星鏈覆蓋的不斷擴大，移動通信芯片的可靠性設計變得尤為重要。在高溫、低溫和高輻射等條件下，芯片的穩(wěn)定運行對于通信的連續(xù)性至關重要。長電科技的新一代封裝設計方案旨在解決這一挑戰(zhàn)，通過優(yōu)化芯片封裝結(jié)構和材料，提高芯片的耐受能力和性能。

長電科技對于各類封裝和可靠性設計都具有完整的解決方案和配套產(chǎn)能布局，對從物理震動到散熱、從氣密性到電磁兼容性都有深入的研究。通過精密的工藝和嚴格的質(zhì)量控制，長電科技保證其封裝產(chǎn)品能夠在各種極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，為手機衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、毫米波通信、星鏈天地融合網(wǎng)等領域的通信設備提供強大支持。

考慮到5G網(wǎng)絡在各應用領域的積極部署和研發(fā)，長電科技將繼續(xù)聚焦業(yè)內(nèi)領先的下一代封裝技術，實現(xiàn)差異化優(yōu)勢，為5G應用和生態(tài)伙伴提供創(chuàng)新解決方案，為未來通信技術的發(fā)展注入新活力。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。