由于下游消費電子需求持續疲軟，晶圓代工廠產能利用率普遍走低，業界預計8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約50%至60%。各大晶圓廠為填補產能，開始陸續降價，傳降價幅度可達10%至20%，比先前幅度更大。

傳成熟制程最高降價20%

據臺媒經濟日報消息，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠推出「只要來投片，價格都可以談」策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達10%至20%，比先前降價幅度更大。

此前，三星因應市況低迷，傳出成熟制程降價10%搶單，如今臺廠為填補產能，降價幅度更大，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟制程轉為買方市場的態勢，晶圓代工廠為了提高產能利用率不惜擴大降價力道，牽動后續毛利率與平均單價（ASP）走勢。

對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，龍頭臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。

中芯國際際聯合首席執行官趙海軍先前在業績說明會上也提到目前市場價格的情況。他表示，從跟客戶溝通情況看，雖然預計今年下半年訂單會有恢復。但由于近兩年市場新增很多產能，整體價格不一定會同期回升至同期位置。“大家要把產品和技術做得更有競爭力，跟終端客戶捆綁得更牢，不要進入低端的價格競爭。”

不過多家IC設計廠指出，目前臺系晶圓代工在報價上并無降價情況，不過是針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當于變相降價，優惠幅度依投片量而定。

8吋廠影響最大，產能利用率僅50%

近期雖然部分IC設計廠接獲急單，但業者私下坦言急單規模不大，多半僅過往常態性訂單約10%至20%，對填補晶圓代工廠產能利用率非常有限。晶圓代工業者為了吸引客戶多下單，主動提出「量大價格可議」的條件，向客戶招手。

據上海一家投資機構人士表示：“現在消費電子整體情況很差，產能不像以前那么緊張了，有幾家大的消費電子芯片企業甚至最近都不太向晶圓廠下單。”

業界說明，市場需求疲弱與傳統淡季影響下，對成熟制程特別是8吋廠影響最大，主因消費性電子回溫跡象不明朗，因此主要在8吋晶圓廠以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率元件等，在去年重復下單及當前庫存高的狀態下，業界8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約50%至60%。

訂單何時回溫？據集邦研報，而近期八吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限，但產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

12吋廠部分，因為配套能支援先進制程產能、機臺可以調配，加上仍有車用、5G通訊等需求支撐，價格降幅較小。

業界透露，晶圓代工成熟制程業者目前都以拉升產能利用率為主要目標，現在客戶端若有「大單」，議價空間相較之前更有彈性，價格折讓幅度上看一至兩成。但大降價策略是否奏效？視終端需求復蘇程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。

編輯：黃飛

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