華潤微在接受投資者提問時表示，公司募投項目8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目在無錫現(xiàn)有的公司子公司無錫華潤上華科技有限公司8英寸晶圓廠區(qū)和廠房內(nèi)進行擴充實施，目前尚處于建設期，預計今年年底基本完成廠房建設。公司兩條8英寸線產(chǎn)能約為133萬片/年，后續(xù)技術(shù)升級會有一部分產(chǎn)能的擴充。

另外，華潤微12英寸產(chǎn)線建設項目已履行完畢相關(guān)審批程序，正在按計劃實施推進中。

2019年度，華潤微MOSFET系列產(chǎn)品銷售收入約為16億元，IGBT系列產(chǎn)品銷售收入約為0.6億元。2020年上半年度，公司MOSFET系列產(chǎn)品較上年同期相比增長約21%，IGBT系列產(chǎn)品較上年同期相比增長約50%。華潤微稱，公司MOSFET和IGBT系列產(chǎn)品的競爭力正在向國際大廠靠攏。

華潤微表示，公司IGBT芯片研發(fā)和生產(chǎn)是獨立自主的，目前主要是六吋產(chǎn)線，正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移。同時，華潤微在代工業(yè)務與自有產(chǎn)品業(yè)務之間有嚴密的防火墻設置，切實保護好客戶的知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)悉，華潤微IGBT產(chǎn)品主要應用為感應加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅(qū)動、工業(yè)電源等。

晶圓線的產(chǎn)能利用率方面，華潤微稱，進入三季度以來，8吋產(chǎn)線滿載，整體產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在90%以上。

對于第三代化合物半導體布局情況，華潤微表示，SiC方面，公司今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會，產(chǎn)品目標應用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等。同時公司積極布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，投資并持有瀚天天成3.2418%的股權(quán)。GaN方面，公司利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正在從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。
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