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LTCC與MLCC印刷工藝有什么區別

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2025-04-03 17:27:200

同熔點錫膏也“挑活”?點膠和印刷工藝為啥不能混著用?

同一熔點的錫膏,在點膠和印刷工藝上有顯著差異,兩者的合金粉末、熔點雖完全相同,但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數上需針對性設計,同時工藝適配性、應用場景也存在區別,在實操過程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321637

錫膏印刷工藝中的塌陷是怎么造成的?

在錫膏印刷工藝中,塌陷是指印刷后的錫膏無法維持預期形狀,出現邊緣垮塌、向焊盤外側蔓延,甚至在相鄰焊盤間形成橋接的現象。這一缺陷會顯著影響焊接質量,導致短路或虛焊等問題。塌陷的形成是多種因素共同作用的結果下面是詳細分析及優化方案:
2025-11-12 09:06:04363

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