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LED藍寶石基板加工工藝及其芯片背部減薄制程

2474220 2017-10-12 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　一、LED藍寶石基板加工工藝

　　首先對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：

　　1.切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右的毛片。在這項制程中，金剛石線鋸是最主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與臺灣地區。

　　2.粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

　　3.精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關系到最后成品的良率與品質。目前標準化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總去除量約在30um左右。考慮到移除率與最后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。

　　大多數藍寶石基板廠家為了追求穩定性，多采用日本的研磨機臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內耗材水準的提升，目前國內的耗材產品已經可以替代原廠產品，并且顯著降低成本。

　　說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國內可以生產多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠，而國瑞升同時可以自己生產鉆石液，因此在品質與成本上具有較大優勢。美國的Diamond Innovation最近推出了“類多晶鉆石”，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結構能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。