芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的價格那么便宜，為什么芯片的價格那么貴呢？甚至有人說芯片的價格可能多少年后會像沙子一樣的價格賣！我認為這是不可能的，因為芯片的制造工藝非常復雜，成本也是非常高。

　　首先，先將砂子提純，提純的程度是要求非常非常的高。提純之后呢，把硅錠做成單晶硅棒，然后再將單晶硅棒切片形成硅晶圓片。半導體集成電路工藝，包括以下步驟，并重復使用：1.光刻，2.刻蝕，3.薄膜（化學氣相沉積或物理氣相沉積），4.摻雜（熱擴散或離子注入），5.化學機械平坦化CMP

　　以上是芯片制造的簡單介紹，接下來我們看一看芯片制造之后的封裝，這對于芯片成品也是非常重要的。芯片的封裝就好像是給芯片穿上了衣服，你想能不重要嗎！

　　最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最后導致插針網格數組和芯片載體的出現。

　　表面貼著封裝在1980年代初期出現，該年代后期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。

　　1990年代，盡管PGA封裝依然經常用于高端微處理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理器現在從PGA（PineGridArray）封裝轉到了平面網格陣列封裝（LandGridArray，LGA）封裝。

　　球柵數組封裝封裝從1970年代開始出現，1990年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片被上下翻轉安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的外圍。

　　如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。