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打碼（Marking）的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標志，包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規格等，主要是為了識別并可跟蹤。良好的印字給人有高檔產品的感覺，因此在集成電路封裝過程中印字也是相當重要的，往往會有因為印字不清晰或字跡斷裂而導致退貨重新印字的情形。下面【科準測控】小編就來分享一下半導體芯片封裝工藝流程-打碼與裝配方法及原理知識！

打碼的方式有下列幾種：

（1）直印式直接像印章一樣在膠體上印字。

（2）轉印式（Pad Print）使用轉印頭，從字模上蘸印再在膠體上印字。

（3）鐳射刻印方式（Laser Mark）使用激光直接在膠體上刻印。

使用油墨來印字（打碼），工藝過程有點像敲橡皮圖章，因為一般確實是用橡膠來刻制打碼所用的標志。油墨通常是高分子化合物，常常是基于環氧或酚醛的聚合物，需要進行熱固化，或使用紫外線固化。使用油墨打碼，主要是對模塊表面要求比較高，若模塊表面有沾污現象，油墨就不易印上去。另外，油墨比較容易被擦去。有時，為了節省生產時間和操作步驟，在模塊成形之后首先進行打碼，然后將模塊進行后固化，這樣，塑封料和油墨可以同時固化。此時，要特別注意在后續工序中不要接觸模塊表面，以免損壞模塊表面的印碼。粗糙表面有助于加強油墨的粘結性。激光印碼是利用激光技術在模塊表面寫標志。與油墨印碼相比，激光印碼的缺點是它的字跡較淡，即與沒有打碼的背底之間的差別不如油墨打碼那樣明顯。當然，可以通過對塑封料著色劑的改進來解決這個問題。

為了使印字清晰且不易脫落，集成電路膠體的清潔、印料的選用及印字的方式相當重要。而在印字的過程中，自動化的印字機由一定的程序來完成每項工作，以確保印字的牢靠。印字成品如圖2-20所示。

打碼過程中，由于工藝的不完備或操作失當等，常常造成印字缺陷，常見的印字缺陷如下：

（1）標記模糊（Blur Marking）。

（2）無陰極線（Missing Cathode Line）。

（3）標記偏離Y軸（Y Offset）。

（4）標記偏離X軸（X Offset）。

（5）不完整（Incomplete Device）。

（6）疊印（Double Marking）。

（7）編碼不完整（Incomplete Code）。

（8）缺少編碼（Missing Code）。

（9）前部殘膠（Flashes Along Lead）。

（10）殘膠（Package Deflashed）。

裝配

元器件裝配的方式有兩種：一種是波峰焊（Wave Soldering），另一種是回流焊（Reflow Soldering）。波峰焊主要在插孔式THT（Through-Hole Technology）封裝類型元器件的裝配時使用，而表面貼裝式SMT（Surf ace Mount Technology）和混合型元器件裝配則大多使用回流焊。

波峰焊是早期發展起來的一種PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）和元器件裝配的工藝，現在已經較少使用。波峰焊的工藝過程包括上助焊劑、預熱以及將PCB在一個焊料波峰（Solder Wave）上通過，依靠表面張力和毛細管現象的共同作用將焊劑帶到PCB和元器件引腳上，形成焊接點。在波峰焊工藝中，熔融的焊料被一股股噴射出來，形成焊料峰，故有此名。

目前，元器件裝配最普遍的方法是回流焊工藝，因為它適合表面貼裝的元器件，同時，也可以用于插孔式元器件與表面貼裝元器件混合電路的裝配。由于現在的元器件裝配大部分是混合式裝配，所以，回流焊工藝的應用更廣泛。回流焊工藝看似簡單，其實包含了多個工藝階段：將錫膏（Solder Paste）中的溶劑蒸發掉，激活助焊劑（Flux），并使助焊劑的作用得以發揮，小心地將要裝配的元器件和PCB進行預熱，讓焊劑融化并潤濕所有的焊接點。以可控的降溫速率將整個裝配系統冷卻到一定的溫度。回流工藝中，元器件和PCB要經受高達210℃和230℃的高溫，同時，助焊劑等化學物質對元器件都有腐蝕性，所以裝配工藝條件處置不當，也會造成一系列的可靠性問題。

封裝質量必須是封裝設計和制造中壓倒一切的考慮因素。質量低劣的封裝可以危害集成電路元器件的性能。封裝的質量低劣是由于從價格上考慮比從達到高封裝質量上考慮得更多而造成的。事實上，塑料封裝的質量與元器件的性能和可靠性有很大的關系，但封裝性能更取決于封裝設計和材料的選擇而不是封裝生產，可靠性問題卻與封裝生產密切相關。在完成封裝模塊的打碼工藝后，所有元器件都要100%的進行測試，在完成模塊在PCB上的裝配之后，還要進行整塊板的測試。這些測試包括一般的目檢、老化試驗（Bum-In）和最終的產品測試（Final Testing），最終合格的產品就可以出廠了。