近年來，消費升級需求拉動面板產品迭代加速，TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及、無邊框&全面屏手機的高速增長，都催生了上游COF的需求量。據Sigmaintell的數據分析，2019年，僅TV面板就將帶動COF需求量同比增長8%，手機面板的拉動力更強，將帶動COF需求量同比增長41%，且未來兩年年均增長都會在20%以上。與巨大的需求量相比，全球COF產能卻十分吃緊。Sigmaintell的調研數據顯示，2019年全球COF Film材料的產能基本維持在37億片規模，供應缺口將達到20%。

　　之所以會出現這種供需矛盾，根源在于全球COF Film長期由日韓臺5家廠商供應，產能增長主要依賴于這5家廠商現有設備的稼動率提升，因此產能增長十分有限。

　　但是從2018年開始，中國大陸廠商上達電子正式布局COF Film。正是由于上達電子的布局，2020年全球COF Film整體供應產能較2019年將增長22%，規模會達到45億片。換言之，到2020年，上達電子的實際新增量將達8億片左右。

　　COF是 Chip on Film的縮寫，目前主要應用于面板驅動IC的封裝，是驅動IC固定于柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。據上達電子董事長李曉華介紹，從COF行業20年的發展歷史來看，之前很多日本、韓國、中國***，包括中國大陸的公司從事于COF領域的研發、設計及生產，最終失敗并退出了這個行業，主要是沒有實現從技術研發快速轉量產制造的能力，也沒有充分銜接好下游應用市場態勢的變化，無法得到客戶持續認可，從而形成了今天的行業格局。

　　但是上達電子是通過控股公司香港上達實業收購日本Flexceed株式會社的方式，來解決技術和市場問題。上達項目成功的保障在于打通了從市場需求—技術研發—規模生產這條通道，以市場為導向進行技術突破和產能擴張。據了解，經過前期10個月的整合，上達電子收購的日本Flexceed株式會社目前已經進入運營最佳狀態！今年2季度開始，有望大幅提升盈利能力。

　　與其他廠商布局COF的方式不同，上達電子不僅僅局限于收購Flexceed株式會社。早在2017年，上達電子在江蘇邳州預投資35億元打造高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目。該項目現處于廠房裝修階段，預計于2019年6月完工，年底試樣。

　　作為大陸首條高端COF生產線，上達電子邳州COF項目引入國際生產團隊和進口專業生產和檢測設備，采用業內最先進的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝，全制程以卷對卷自動化方式生產，能生產10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產品。項目建設產能為30KK/月單面COF封裝基板，以及36KK/月COF IC封裝產品。預計投產滿產后，年銷售額將達到50億元。

　　隨著COF生產線的建成，作為柔性線路板領域“隱形冠軍”的上達電子將正式進入“量產10 微米線路等級制造商”行列，填補了國內在COF高端制造領域的空白，完成了國內顯示面板核心器件的國產替代，將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關技藝的革新與產業發展。

　　上達電子通過整合資本、技術、市場的資源，以收購日本Flexceed株式會社實現技術的快速積累和轉移，立足國內的產業發展政策快速實現規模化量產的能力，這一成功案例也可成為中國大陸電子信息產業上游核心部件及材料的產業發展提供借鑒。