中國大陸智能手機龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數字，隨著時序推往第2季中旬，華為對于全屏幕手機推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅動IC相當熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

近期供應鏈業者透露，華為采購端高層已經大力催促臺系COF基板兩強易華電子、頎邦提升良率、并包下多數COF產能，而2019年COF基板供不應求的態勢才剛開始，5月起供需缺口就陸續放大。

熟悉半導體封測材料業者透露，近期華為持續催促臺系COF雙雄易華電、頎邦備足產能、提升良率，其中手機用標準品5孔COF基板由頎邦操刀，設計較復雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關業者也坦言，易華電平均良率約保持在7~8成水平，頎邦則約5~6成，由于COF基板產能十分有限，良率影響十足關鍵，這也是臺系業者第2季最要努力克服的關卡。

熟悉COF封測業者表示，今年第1季前后，臺系業者、韓系業者紛紛已經因應市況調漲COF基板價格，但事實上，真正COF供不應求的缺口還只是起步階段。

除了手機用COF利潤高、需求強，使得多數芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動加價購買外，原本用于大尺寸電視等COF基板，價格更是隨著市場供需出現調漲，而缺貨漲價態勢預計到下半年如第4季都可能持續。

全球COF基板大廠僅剩五大業者，包括易華電子、頎邦、三星集團旗下STEMCO、樂金集團旗下LGIT、大陸上達電子入股的日廠Flexceed，而鴻海旗下PCB業者臻鼎等則積極搶入成為后進廠商。

但熟悉半導體材料業者直言，除了COF基板業者歷經多年戮力經營，深知COF產業是技術密集、獲利具有挑戰的行業，除了擴產計畫必須三思而后行外，作為上游COF基材的軟性銅箔基板（FCCL）材料供應才是真正關鍵所在，若材料供應有疑慮，COF基板業者擴產也是巧婦難為無米之炊。

目前COF用FCCL材料來源掌握在日韓共3大主力業者手中，包括住友化學、東麗先進材料、KCFT，對于tape COF業者來說，誰能有效掌握FCCL來源，發揮材料、通路、供應優勢，恐怕才是這場COF缺貨漲價趨勢中的主要受惠者。

熟悉半導體封測業者直言，COF基板供應直接影響封測、驅動IC包括TDDI IC、DDI IC出貨，臺系驅動IC設計業者中以聯詠獲得最多產能支持，奇景光電估計也可少量拿到COF產能奧援交貨給陸系二線品牌業者，大宗產能則被蘋果(Apple)、華為兩大龍頭手機業者包下。

相關業者表示，近期華為確實需求強勁，據相關市場調查數據指出，華為2019年第1季手機銷售量已經相近6千萬支，成長50%，三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）雙雙下降，華為已經緊咬在龍頭三星的近7,200萬支之后，蘋果第1季銷售約3,600萬支，跌幅約3成。

展望后市，估計今年全球智能手機總量成長空間不大，但預期華為將可能持續擠壓蘋果、三星、以及大陸二線品牌手機業者市占率。

市場則看好COF封測業者包括南茂、頎邦、基板業者易華電、頎邦、封裝材料代理業者如長華電材、利機等營運表現受惠。相關COF產業鏈業者發言體系，并不對產品、良率、客戶、財測等做出公開評論。