據中國半導體行業協會最新數據顯示，2018年第一季度中國集成電路產業依然保持高速增長態勢，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設計業同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業同比增長26.2%，銷售額為355.9億元；封裝測試業銷售額402.5億元，同比增長19.6%。

根據《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出的發展目標，2017年和2018年中國集成電路產業各增長21.0%和22.0%，產業規模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發展“十三五”規劃的目標，產業銷售規模達到9300億元。

據了解，2017年國內集成電路產業總體規模達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設計業同比增長26.1%，規模達到2073.5億元；集成電路制造業同比增長28.5%，規模達到1448.1億元；集成電路封測業同比增長20.8%，規模達到1889.7億元。

可以看到，2017年中國集成電路產業發展已實現《綱要》所提出的發展目標。而按照目前產業的發展趨勢，2018年的發展目標也將不難實現。

IC設計業

據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路設計業營收額（產值）可望達到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長26.20%。

CAGR=26.26%（2011-2018年）

2018年中國大陸集成電路設計業成長的主要動能：

1、2017年中國大陸集成電路設計業銷售收入為2073.5億元人民幣，同比增長26.1%，已具備快速發展的基礎。集成電路設計業企業數已達到1380余家，其中：海思、展銳已進入全球前十大企業：另有中興微、華大半導體、南瑞智芯、芯成半導體（北京硅成）、大唐半導體、北京兆易創新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業同時進入全球IC設計前五十大企業。在中國大陸市場，集成電路設計企業銷售額超過1億元的企業有191家，占到企業總數的13.8%，總體實力有所提升。

2、在智能手機等通訊應用的帶動下，中國大陸集成電路設計業在內需市場的推動下，繼2017年成長9.0%以后，預計2018年將可望成長6.5%。

3、2017年中國大陸智能手機出貨約6.76億部，2018年有可能出現衰退，但在國內本土業者的支持下，可望出現增長。

4、除通訊應用外，包括物聯網（IoT）、人工智能（AI）、指紋識別及消費市場的擴大，將為中國大陸集成電路設計業帶來新的發展機遇和紅利。

IC 封測業

據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路封測產值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

CAGR=19.7%

2018年中國大陸集成電路封測業成長的主因來源于國內半導體市場快速成長之需，并以本土封測廠為主的產能擴張，借由并購所獲得高技術外溢效果發酵。2017年中國三大本土領先廠（長電科技、通富微電、天水華天）營收總值比重首次高于20%（25%），產業集中度攀升。2017年長電科技位居全球第三甲，天水華天位列第六位、通富微電位列第七，2018年將更上一個臺階。

IC 制造業

此外，IC制造業也將快速增長，2018～2019年間投資熱點將仍以晶圓代工和存儲器兩大領域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等中國大陸企業，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯電、力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在中國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業有望超過封裝測試業。

在晶圓工藝進程方面，2017年中芯國際28nm制程已進入代工生產，而2018上半年中芯國際在28納米技術和良品率上有新的突破，擴大了客戶范圍；2018上半年8英寸代工將漲價致使華虹半導體業績搶眼，增長13.5%，同時2018年上海華力微電子成為國內第二家28nm制程的代工企業；2019年中芯國際的16/14nm制程將進入量產。