根據最新出爐中國半導體行業協會(CSIA)統計，2018年前三季度中國集成電路產業銷售收入為4461.5億元，同比增長22.4%，其中第三季，我國晶圓制造站穩400億大關；而IC設計與IC封測領域的銷售收入，都已經逐漸形成與我國***地區相較兩倍的規模。

不過，受到持續全球景氣不確定性波及，以及未來國際客戶轉單與全球供應鏈調整運籌的可能因素影響，行業增長前景不容過度樂觀。

2018年Q3中國IC發展增速收縮減緩

2018年前三季度中國集成電路產業銷售收入達到4461.5億元，同比增長22.4%。其中：第一季度銷售收入為1152.9億元，同比增長20.8%，環比負增長34.7%；第二季度銷售收入為1573.6億元，同比增長26.2%，環比增長36.5%；第三季度銷售收入為1735.0億元，同比增長20.1%，環比增長10.30%。

單是第三季度產業銷售收入1735.0億元，相對于2018年第二季度，同比增速下降6.1個百分點，環比下降26.2個百分點，顯示產業發展增速在收縮減緩。

IC設計拉開與***地區差距 快達兩倍之多

2018年前三季度中國集成電路設計業銷售收入為1791.4億元，同比增長22.0%，其中：第一季度集成電路設計業銷售收入為394.5億元，同比增長12.20%，環比負增長34.8%；第二季度IC設計業銷售收入為624.9億元，同比增長30.6%，環比增長58.4%；第三季度IC設計業銷售收入為772.0億元，同比增長20.9%，環比增長23.5%。

值得注意的是，若根據TSIA公布的數據參考，2018年第一季度集成電路設計業銷售394.5億元，已經超過***地區1372億元新臺幣（約近308億元人民幣，匯率以4.45計算）；而此超越數據在第二季與第三季仍不斷擴大，到了第三季大陸IC設計業站上772億元，相較于***地區1776億元新臺幣（約近400億元人民幣），很快或可達其近兩倍的規模。

環境更利于中小IC設計公司嶄露頭角

日前，芯謀研究首席半導體分析師顧文軍曾分析《2018上半年中國集成電路設計產業研究報告》時預測，我國2018年IC設計總營收將超過280億美元，年增速將超過25%。

顧文軍分析指出，推動營收增長的動力來自于兩方面：一是眾多新型應用場景帶動IC設計需求增長，疊加國產替代芯片的巨大需求，尤其首先受益的是簡單、易替換的分立器件和小芯片，更多的需求將在未來2~3年內體現；另一方面，國內晶圓制造廠的產能供應也將在2019年釋放，為設計企業的產能提供保障，更利于中小型IC設計企業嶄露頭角。

IC晶圓業站上400億元大關

2018年前三季度中國集成電路晶圓制造業銷售收入1147.3億元，同比增長27.6%；其中第一季度IC晶圓制造業銷售收入為355.9億元，同比增長33.7%，環比負增長35.2%；第二季度IC晶圓制造銷售收入為381.5億元，同比增長25.1%，環比增長7.2%；第三季度IC晶圓制造業銷售收入為409.9億元，同比增長25.0%，環比增長7.4%。

值得一提的是，我國IC制造業第三季度站上400億元大關，由于目前我國存儲器制造產值幾近為零，仍在新廠建置與早期邁入量產階段，故當中大部分多為晶圓代工產值。

分析我國***地區晶圓代工產值，2018年第三季約3263億元新臺幣（約近733億元人民幣），仍在晶圓代工領域占據相對重要地位；而在存儲器制造領域，也有約逾百億人民幣的單季量產規模，預料大陸在存儲器未來放量產能開出后，基期也會逐步的增長。

封測受行業周期性波動影響

2018年前三季度中國集成電路封測業銷售收入為1522.8億元，同比增長19.1%；其中：第一季度IC封測業銷售收入為402.5億元，同比增長19.6%，環比為負增長34.1%；第二季度IC封測業銷售收入為567.2億元，同比增長22.3%，環比增長40.9%；第三季度IC封測業銷售收入為553.1億元，同比增長15.6%，環比負增長2.5%。

盡管受到國內封測行業營運調整步伐影響，第三季我國封測增速收縮，但是隨著持續投入先進封測工藝，未來長期發展仍可期；短期內在大陸地區，封測行業受行業周期性波動影響，需求端出現疲軟，加上全球景氣的不確定因素影響，致使國內封測企業的產能利用率下降，從而影響了業績表現。

若與我國***地區相較，規模差距也持續拉大，第三季度***地區IC封測行業加計產值1323億元新臺幣（約近297億元人民幣），約相當于大陸地區IC封測產值553億元的一半。