波峰焊預熱系統的作用

　　（1）助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，終防止產生錫粒的品質隱患。

　　（2）待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

　　（3）預熱后的部品或端子在經過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

　　波峰焊預熱方法

　　波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱;②紅外加熱器加熱;③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

　　波峰焊預熱溫度

　　般預熱溫度為130～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

　　波峰焊焊接系統

　　焊接系統般采用雙波。在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波，然后接觸第二個波。第個波是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題;同時也克服了焊料的“遮蔽效應”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

　　因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第個波的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波較穩定的二噴流進行。這是個“平滑”的波，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性。