常見焊點缺陷及分析虛焊

1、冷焊缺陷解決辦法

（1）調整回流溫度曲線，設定合適的回流時間和合適的峰值溫度；

（2）檢查傳送帶是否太松，調節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機是否有故障；加速冷卻，使焊點迅速凝固；

（3）使用活性適當的助焊劑或適當增加助焊劑的用量。完善來料檢測制度，同時注意元器件和PCB的存儲環(huán)境；

（4）不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用條例來保證焊膏的質量。

2、不潤濕缺陷解決辦法

（1）應適當調整回流溫度曲線，并盡可能使用氮氣保護氣；

（2）選擇滿足要求的焊膏；

（3）應完善來料檢測制度，同時注意元器件和PCB的存儲環(huán)境。

3、芯吸缺陷解決辦法

可采用底部加熱法將焊料熔化，焊盤先潤濕，引腳隨后才變熱。若由于回流焊設計的限制不允許有更多的底部加熱，可緩慢升溫將熱量更均衡地傳送到PCB上，從而減少芯吸現象。

4、焊錫裂紋缺陷解決辦法

（1）調整溫度曲線，緩慢升溫，降低冷卻速度；

（2）不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用條例來保證焊膏的質量。

5、立碑缺陷解決辦法

（1）保證元件兩焊端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時融化，產生平衡的張力，保持元件位置不變；

（2）嚴格按焊盤設計原則進行設計，注意焊盤的對稱性和焊盤間距；

（3）經常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板開口尺寸適當；

（4）合理設計PCB電路和采用適當的回流方法；

（5）提高貼裝精度，及時修正貼裝坐標，設置正確元件厚度和貼片高度；

（6）嚴格來料檢測制度，嚴格進行首件焊后檢驗。

6、偏移缺陷解決辦法

（1）嚴格控制SMT生產中各工藝過程；

（2）注意元器件和PCB的儲存環(huán)境；

（3）使用適當活性的、適量的助焊劑等。