隨著工業自動化、協作機器人應用端的需求爆發，深度視覺參與的新需求不斷涌現。為了適配應用端對深度成像技術越來越高的要求，提高深度相機的普適性，中科融合于2023年8月22日在中國蘇州召開新品發布會，推出了第二代基于MEMS振鏡的3D成像平臺。憑借從芯片層級到深度成像方案層級的多年打磨經驗與積累，以全局視角重新規劃、全新的產品架構，全面升級了投射系統、計算系統以及軟件系統。

敢為人先 科技報國

企業17年科技報國，核心技術持續突破

八月秋高，豐收在望，十七年耕耘，中科人的期待。發布會現場，以中科藍為主色調，伴隨著中科融合十七年的發展征程，讓每一位到場嘉賓回顧了國產核心科技發展的歷史長河。

國產替代 新品首發

全系列產品重磅首發，真實場景應用展示

“我們中國人，自古以來，就有不怕困難，迎難而上的傳統。哪怕是迢迢銀河相隔，我們都可以讓鳥兒們搭一座橋，讓愛人們相聚。我們中科融合和在座的各位好伙伴、好客戶，也共同走在利用AI和3D視覺技術，解決中國乃至世界的智能制造技術難題的道路上。這條相愛的道路，并非都是一帆風順。產品生態落地、國外老牌對手，都可能把原本相愛的人沖散在時間的洪流里。那些即使歷經磨難也要堅定相守的愛人們，一定是足夠深情，也足夠堅定。”在中科融合董事長、CEO王旭光博士真摯問候之后，中科融合發布會正式開始。

專業引領 品質卓越

小機器大視野高性能，高難度工件精準識別

中科融合資深產品經理梁建業先生，詳細介紹了AiNSTEC第二代3D成像平臺的各項技術指標以及重要的參數性能。

第二代投射系統

瓦級出光功率、可拓展到5米投射距離、70°大幅面，支持多種光源，同時實現了0.005°的重復精度，極致提升了系統的成像穩定性。

第二代邊緣計算模塊

處理速度大幅提升，成像速度是第一代的1.6 倍，內存開銷較上一代平臺降低了75%，計算平臺I/O吞吐訪問性能達到Jetson NX平臺的1.4倍。基于以上關鍵性能提升，第二代平臺通用計算資源有了冗余，相較第一代平臺我們整體有25%的性能優勢，分割算子136毫秒、檢測算子低于10毫秒。作為一個邊緣計算單元，具有巨大的后續開發潛力，讓新一代平臺作為獨立的智能終端成為可能。

第二代軟件平臺

中科融合對其進行了框架層級的深度性能優化，實現跨平臺/跨操作系統下統一代碼部署。中科融合作為深度方案的供應商，我們支持多層級的調用，軟件上提供從底層器件調用到上層應用開發調用，同時做到兼容業界標準(工業視覺)，可以快速實現標準視覺平臺直接快速導入。同時基于我們投射系統的特性，我們的成像算法進行了大量的深度的優化迭代，最大程度發揮MEMS投射成像優勢。

為了持續給行業用戶提供更好的技術方案，解決應用端的使用痛點，中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平臺推出了兩個全新系列：定位為旗艦級 的Pixel系列，以及適用于協作機器人的性能小鋼炮：Mini系列。

Pixel系列

旗艦機高精度單目3D成像模組

Pixel系列的核心能力是能呈現更密更完整的點云，這也是業內首個基于電磁式MEMS振鏡打造的基于單目方案的高性能3D成像模組。高精度、高環境適應性、高寬容度，無愧旗艦機的定位。新的平臺解決了Bin picking等應用場景中金屬反光物件、復雜工件、小尺寸工件成像效果差，易受環境光干擾的問題。這個系列有兩個子型號：1～2米景深的Pixel L ，1.5～3.8米景深的Pixel XL。

超細膩點云，極致完整度：能夠準確還原薄壁金屬件幾何信息，接近完美的凈框表現。

Mini系列

緊湊型高精度3D成像模組

專為協作機器人設計開發的Mini系列，以模組形式內嵌在機械臂內部，也可以安裝在協作機器人的手臂上。高性能3D成像模組，其長度 162毫米等同于一臺iPhone 14 plus手機。而整體模組帶殼重980克，單模組僅重240克。其內嵌第二代邊緣計算模塊，性能毫不含糊，絕對的深度性能小鋼炮。

Mini的工作景深為35cm～84cm，在該景深范圍內提供極致優秀的點云表現，并且借助第二代投射系統的強大表現，甚至可適用于部分室外場景。

編輯：黃飛

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