當今時代，是信息時代，是智能制造的時代，同時也是傳感器時代。智慧城市、智慧交通、數字工業、物聯網、軍工制造和消費電子等各領域都離不開傳感器，傳感器技術的發展也逐漸成為展現一個國家硬實力的標志。

德爾森展臺

在近日舉辦的2018中國（上海）傳感器技術與應用展覽會（SENSOR CHINA 2018）上，作為國內首家集MEMS傳感器芯片設計與生產、傳感器封裝與測試、傳感器通訊與系統集成于一體的高科技企業。德爾森傳感器(集團)有限公司(以下簡稱德爾森)攜具有核心競爭力的一眾產品MD系列單晶硅壓力與差壓傳感器芯片、HMD系列超寬溫區SOI傳感器芯片、MEMS陶瓷單晶硅傳感器芯片和金屬單晶硅傳感器芯片、第七代WMD系列直接接液型單晶硅壓力/差壓傳感器芯片等產品出席展會。與非網作為此次展會特邀媒體，采訪到了德爾森銷售總監王崢。

顛覆市場的芯片
德爾森是由德國留學歸國的博士團隊創立于2014年，是一家年輕且具有創新活力的公司。在成立四年來的時間里，公司先后開發了MD系列的高穩定性壓力傳感器芯片和HMD系列超寬溫區的壓力傳感器芯片。

“我們公司開發的這幾款芯片，多項指標超過國際一流廠家，技術處于國際領先，填補了我國工業級MEMS單晶硅傳感器芯片無法自主研發與制造的空白。本次展會，我們帶來了WMD接液型單晶硅傳感器芯片和陶瓷/金屬單晶硅芯片等新品”王崢向記者介紹到。

談到本次帶來的新品，王崢繼續說到：“陶瓷/金屬單晶硅芯片，其最大的特點是成本低和性價比高，該產品毫伏輸出信號比較大，用于小量程和抗腐蝕性傳感器都是很不錯的，相比傳統行業的壓力傳感器有很大的優勢。提到單晶硅傳感器芯片，德爾森在整個中國來說是比較領先的，對芯片有自主知識產權的也可能只有我們這一家；另外還有本次帶來的重點新品——接液型單晶硅傳感器芯片，采用3D硅硅鍵合工藝，正負壓腔可直接接觸腐蝕性氣體或液體，無需焊接隔離膜片、無需充油、結構簡單、低功耗、高過壓、高穩定性等特點，整個行業里面目前只有我們一家推出此款芯片，將來產品實現量產，傳統的利用惰性硅油做隔離傳導的觀念可能就會一去不復返，到時候整個市場可能都會被顛覆。”

與非網記者從德爾森方面了解到，目前該接液型芯片處于剛發布階段，暫時還沒進行批量生產和投入使用，預計在明年會實現芯片的封裝與小批量生產。對于這款重量級的創新產品，德爾森有信心取得不錯的成績和良好的市場反饋。

“攘外必先安內”之道
德爾森公司的產品主要應用領域包括石油化工、醫療器械、汽車與機車裝備、軍工等，用王崢的話說“廣受客戶和社會的認可和支持”。

德爾森之所以能在這么短的時間內取得如此業績，在王崢看來，一是立足國內注重產學研合作，如今年德爾森聯合中德科學家團隊、德國國家微系統傳感器研究院、南京江寧技術開發區設立了江蘇MEMS智能傳感器研究院（本次展會也以此研究院名義設展臺）；二是“走出去”同國際先進企業多交流學習。基于以上兩個方面，使得德爾森能夠保持較快的發展速度。

在今年8月28日，該研究院也在德國設立分院，將進一步促進中歐技術合作、歐洲MEMS傳感器項目兩地孵化與國際高端人才引進。

近年來，我國傳感器市場一直持續增長，增長速度超過20%。專家預計，未來五年我國傳感器市場增長速度將保持在30%以上。盡管如此，中國傳感器產業的總體水平，還遠遠落后于發達國家。

在談及行業和公司的發展現狀時，王崢表示，對德爾森來講，站在全球市場的角度，中國跟德國這兩個市場地位是最高的。德國目前主要是給德爾森提供流片加工，芯片的封裝及應用開發都是在國內完成。“目前整個國內，包括MEMS加工技術還有很多路要走，所以我們和德國一定要緊密結合，主要是要有一個發現的眼光，通過研究院的交流引進，把國外先進的管理理念和新的技術帶到國內，從而造福我們國人。德爾森目前的策略是要先立足于國內這個最大的銷售市場，開發出自己民族的高端傳感器，把這個根扎好之后，再考慮對外擴張和輸出，也只有這樣，才能更好的往外走。”