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高導熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯盟車載電腦

導熱硅膠片 ? 來源:導熱硅膠片 ? 作者:導熱硅膠片 ? 2023-04-03 11:22 ? 次閱讀
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金菱通達高導熱凝膠XK-G65,導熱系數6.5W/mk、無垂流,超低熱阻,高絕緣,流速快,是國際一線品牌導熱凝膠實力對標王。最近,金菱通達高導熱凝膠XK-G65又一次替代國際一線品牌萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607,應用在知名汽車聯盟車載電腦上。

8月底,某法國知名汽車聯盟代表Josef 郵件發來一份車載電腦上單組份導熱凝膠的應用需求,隨郵件還附上了萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607的規格書,詢問我們是否可以提供替代的產品,Josef還分享了他們公司從2022-2028年的導熱凝膠需求量計劃。 我沒有絲毫猶豫就十分自信地向Josef推薦了金菱通達高導熱凝膠XK-G65,并將產品規格書及相關第三方委外測試報告郵件給Josef供他參考。我之所以向Josef推薦高導熱凝膠XK-G65,是因為在公司客戶項目中,萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607已經是多次被高導熱凝膠XK-G65成功替代。在和客戶Josef的交談過程中,發現他特別關注導熱凝膠的流速,Josef問我,萊爾德T-putty TM 607在90PSI壓力下流速可以達到60g /min,金菱通達導熱凝膠XK-G65 流速是否可以達標?我回復的十分肯定,告訴客戶Josef,流速完全可以達標。在交流了詳細需求后,我第一時間安排了高導熱凝膠XK-G65樣品寄出給Josef的法國終端客戶測試驗證。

車載電腦也叫行車ECU,是專門針對汽車特殊運行環境及電器電路特點開發的具有抗高溫、抗塵、抗震功能并能與汽車電子電路相融合的專用汽車信息化產品,一種高度集成化的車用多媒體娛樂信息中心。隨著車載電腦不斷迭代和快速增長的需求,車載電腦的多重應用與復雜的系統整合,由于要求高度整合的系統架構(配備內建無線模塊)、出色的 CPU 效能,寬范圍操作溫度與無風扇設計,車載電腦的熱管理問題也成為制造商的挑戰。
就在昨天,Josef反饋給我一個振奮人心的消息:金菱通達高導熱凝膠XK-G65通過了法國終端客戶一系列的嚴苛測試。Josef說,測試結果顯示,導熱凝膠XK-G65導熱系數6.5W/mk和TDS一致,90PSI壓力下流速可以達到65g /min,在高溫老化冷熱沖擊測試中穩定性甚至略優于萊爾德TputtyTM 60。這真的是一個令人興奮的好消息,導熱凝膠XK-G65高導熱的同時兼顧高流速,客戶打膠更順暢也加快了生產效率,同時打膠路徑上我們也給予了客戶視頻講解和路徑優化。客戶再次點贊金菱通達的技術支持和點膠指導服務。接下來要進入小批量試產環節了,Josef 欣喜反饋:關鍵是金菱通達導熱凝膠XK-G65替換萊爾德TputtyTM 607導熱凝膠, 成本也低了近22%。
為何金菱通達高導熱凝膠XK-G65能替代萊爾德TputtyTM 607 應用在知名汽車聯盟車載電腦上呢?

1、金菱通達高導熱凝膠XK-G65原材料流程精準嚴格把控,給客戶提供更加優質可靠的產品。全自動化產線生產,無人為誤差,保證產品一致性和交期。

2、金菱通達高導熱凝膠XK-G65可靠性測試,超1000+小時的常規高溫老化測試,不揮發,不外溢,不垂流,可無限壓縮,提供第三方10年以上使用壽命測試報告。

3、高導熱凝膠XK-G65超高導熱系數,超低熱阻又兼顧高流速,出膠順暢,配套點膠設備及操作路徑設計全程一站式服務。


審核編輯黃宇

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