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浙江金華簽約MEMS芯片項目,總投資25億元

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2020-11-20 11:48:424222

總投資14.5億元 公牛LED燈生產基地項目正式開工奠基

15日,公牛集團在浙江省寧波市慈溪市西區工廠建設現場舉行年產1.8套LED燈生產基地建設項目、研發中心及總部基地建設項目的奠基儀式。兩大項目總用地面積200.84畝,總建筑面積26.7萬平方米,總投資14.5億元。 年產1.8套LED燈生產基地建設項目將采購先
2020-12-18 15:47:184223

青島半導體高端封測項目總投資10億元

青島西海岸新區國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日,通過網上“云簽約”,項目落地中日(青島)地方發展合作示范區,主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
2020-12-23 14:01:572452

70高端元器件制造項目落戶嘉興

1月4日,浙江嘉興科技城舉行了集中簽約儀式,儀式上,半導體光電集成芯片項目和高端元器件制造項目等8個項目簽約落戶,總投資88.8億元,涵蓋集成電路、生物醫藥等領域。 以下是此次簽約的部分項目: 高端
2021-01-06 11:22:322701

晶臺半導體顯示項目簽約落戶平湖 預計年產值108億元

據平湖發布消息,1月6日,張江長三角科技城平湖園管委會和深圳市晶臺股份有限公司舉行項目簽約儀式。總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目簽約落戶張江長三角科技城平湖園。 該項目總投資51億元,總用地
2021-01-08 10:47:344812

1.27億元愛晟感溫芯片項目竣工投產

1月7日,“2021年鼎湖區招商引資項目集中簽約暨竣工項目投產儀式”在廣東省肇慶市鼎湖區舉辦。本次集中簽約暨竣工項目共17宗,總投資額60.1億元。 鼎湖發布消息顯示,愛晟熱敏感溫芯片研發
2021-01-08 13:55:012709

南都華拓安徽項目總投資超30億元,規劃年產能6GWh

線第一批電動自行車鋰電池。 南都華拓是南都電源擴大新能源鋰電池市場布局的重要落子。 南都華拓安徽項目總投資超30億元,規劃年產能6GWh,產品主要應用于電動自行車、通信基站領域。項目分兩期建設,一期計劃年產3GWh。 據悉,該項目簽約到開建
2021-01-26 11:29:264253

世名科技光刻膠材料項目正式簽約,總投資 20 億元

、生產項目,總投資 20 億元,其中一期投資 8 億元。 ? IT之家獲悉,另外,南京科思電子新材料生產基地項目,由科思股份投資,建設電子新材料綜合研發、生產基地,總投資 20 億元,其中一期投資 10 億元,年納稅 6000 萬。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:063276

總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目開工

近日,來自青島市工業和信息化局的消息顯示,總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目奠基儀式在即墨區青島汽車產業新城舉行。 據悉,奇瑞汽車青島基地計劃總投資230億元,主要包括乘用車、新能源商用車、出口
2021-03-06 11:10:383344

吉利此次動力電池項目總投資300億元,年產能42GWh

據合作協議顯示,吉利科技集團將在贛州經開區投資300億元,分期建設42GWh動力電池項目。其中一期12GWh項目投資85億元(其中固定資產投資45億元),用地500畝;后續30GWh項目投資215億元(其中固定資產投資115億元),用地1000畝。
2021-03-18 10:58:243222

總投資10億元,福建中環再簽LED項目

據報道,福建省中環半導體科技有限公司(以下簡稱“福建中環”)LED光電項目簽約落戶撫州市臨川區,項目總投資10億元。
2021-03-30 09:03:172985

計劃總投資3億元!瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產

日前,瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產,以進一步支持全球客戶發展。項目計劃總投資3億元,主要生產高性能MEMS麥克風產品。
2022-10-21 11:19:231954

總投資36.5億元!我國MEMS十強企業西人馬將在上海建8英寸芯片產線!

馬上海項目總投資36.5億元,公司計劃建設一條8英寸芯片生產線和第三代化合物半導體外延及芯片生產線,規劃總體建筑面積100000平方米,公司預計需要66700平方米的用地面積(約100畝)的工業用地。 ? 西人馬上海項目以設計、制造、封裝及測試MEMS芯片為基礎
2022-11-17 20:30:202810

總投資65億元,溫州比亞迪新能源動力電池項目開工

總投資 65 億元,規劃產能 20GWh,年銷售額預計可達 160 億元,提供就業崗位 6000 余個。 去年11月,溫州比亞迪新能源動力電池生產基地項目簽約儀式舉行。該項目擬生產的動力電池采用目前極具潛力的電池技術之一,有望帶動新能源全產業鏈高質量大發展,聯
2023-02-27 15:29:151224

總投資58億元,廣芯一封裝基板項目主體結構封頂

據了解,廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設,總投資約58億元,用地面積約14萬平方米,總建筑面積約38萬平方米。項目投產后,預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL,年產值將達56 億元
2023-06-09 15:12:502346

2023上海全球投資促進大會 | 寶武集團和亮風臺現場簽約宇宙重點應用場景

4月6日上午,2023上海全球投資促進大會在上海世博中心舉行,向全球發出上海邀約,共享發展機遇、共商合作大計、共創美好未來。今年以來,上海全市已累計簽約億元以上重大產業項目353個,總投資2254
2023-04-10 11:20:161432

總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工

本次集中開工的浙江合量科技有限公司項目、廣楚科技項目等7個項目涵蓋智能傳感、半導體等領域,計劃總投資超39億元。其中,浙江合量科技有限公司項目由合盛硅業有限公司投資,計劃總投資15億元,年產8GW太陽能光伏組件生產項目,達產后預計年產值超120億元
2023-07-04 11:06:341731

總投資10億元,民翔半導體存儲項目落戶福建漳州

金峰經濟開發區據消息稱,這個項目總投資達到10億元,占地面積約40畝,建筑面積約4.3萬平方米,是綜合建筑物、廠房、宿舍及其他配套設施,計劃建設投產后5年內總產值將超過35億元。
2023-09-21 09:53:163063

51億元特色工藝晶圓制造項目落地浙江麗水

此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術,在云和投資生產特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
2023-09-28 10:02:471940

總投資30億元,昆山千燈同興達項目正式量產

。 據悉,該項目預計總投資30億元,達產后產值預計32億元,納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元,達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊的產能,生產規模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,設備采用先進封測裝
2023-10-20 10:28:471217

恭喜!又一高端MEMS芯片項目正式投產

據悉,浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元,位于高新區城北園區的核心區域,占地74畝,新增建筑面積8.9萬平方米,項目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產線,將進一步優化我縣芯片制造產業結構,增強經濟發展后勁
2023-10-22 15:19:582862

?總投資約30億元,浙江富樂德傳感器項目奠基

2023年12月31日,浙江富樂德信息技術有限公司傳感器項目奠基。 該項目作為富樂德集團傳感器事業的戰略投資,總投資約30億元,規劃總用地面積約8萬平方米,規劃建筑面積約12.44萬平方米。預計達產
2024-01-05 14:37:441288

總投資20億元,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶

據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區,總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:341807

總投資55億元浙江晶引COF生產線項目最新進展?

項目總投資55億元,用地面積250畝,建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院(含質量檢測分析及技術認證中心)。項目分二期建設,一期投資21億元,用地面積約94畝,主要建設年產能18片的超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線。
2024-01-15 15:50:192255

總投資15億元,芯智達電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠

壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15億元。其中,芯智達電子科技MEMS高性能壓力傳感器項目達產后可形成年產1200萬只高性能MEMS壓力傳感器的產能。碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目,將生產各類高強
2024-02-20 11:46:282652

晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

近日,浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區成功簽約,共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅技術團隊共同出資設立,專注于車規SiC半橋模塊的研發與生產。
2024-02-18 17:21:572349

紹興簽約40項目,計劃投資總額超1711億元

據媒體報道,這26個大型簽約項目中有四個項目投資額度超過100億元人民幣,包括一家知名企業的46系列鋰電產業化項目計劃投入105億元,用于構建20GWh 46系列大圓柱形鋰電池生產線;也有紹興鑒水數智產業園及算力中心投資多達120億元
2024-02-26 16:31:511658

總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工

及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力,產值超60億元項目規劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50億元。其中,一期項目總投資24.12億元,投用后解決國內“一板難求”的現狀,實現ABF載板國產
2024-03-13 12:33:022812

20億元希奧端成都研發中心項目簽約,開展計算芯片設計和研發

近日,希奧端成都研發中心項目正式簽約,該項目總投資20億元,將在成都市高新區建設計算芯片設計和研發基地。這是希奧端在中國的首個研發中心,也是其在全球最大的研發機構之一。
2024-04-07 16:01:294326

總投資20億元,兆紀光電LED背光源項目開工

江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經濟開發區低碳制造產業園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式,總投資額為20億元。
2024-04-23 14:50:482009

長樂簽約新密新能源汽車、航空改裝維修等四個項目總投資125億元

5月18日,2024年中國福州國際招商月啟動活動及“萬商云集有福之州”全球招商會盛大開幕。當日,福州市長樂區在現場成功簽署了四項重大產業項目合同,總投資額高達125億元人民幣。
2024-05-22 09:36:07928

10億元!連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約!

人工智能產業創新與周期向上共振,半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解,此次簽約的連橙時代項目投資10億元,建設半導體存儲芯片、模組的研發中心、芯片封裝生產基地及企業總部。其中一期擬投資1億元,建設存儲芯片、模組
2024-07-09 14:20:551057

總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港

近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行?;顒蝇F場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業發展提供更強的助推動能,合計投資額288億元
2024-08-22 17:57:431783

總投資1.5!芯片封裝測試項目簽約啟東

近日,總投資 1.5 億元芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經濟開發區管委會相關領導、招商公司負責人參加了簽約儀式。
2024-11-17 14:39:011153

總投資330億元,北京將建12寸晶圓廠

近日,北京電控發布公告,宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠,項目總投資330億元,規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入,2026年底實現量產。2024年至2026年的規劃投資分別為60億元、96億元和88億元
2024-12-02 17:15:032095

總投資190億元浙江星柯二期項目MLED開工

2月8日上午,浙江新一年重大項目投資熱潮開啟。當天開工的全省重大項目共計150個,總投資3520.5億元。其中包括總投資190億元浙江星柯二期項目。 ? 星柯二期項目建成并完全達產后,將年產150
2025-02-12 10:52:08925

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