總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經(jīng)開區(qū)
近日，贛州經(jīng)開區(qū)與名芯有限公司(香港)、電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)簽訂三方合作框架協(xié)議，總投資200億元的名芯半導體項目順利落戶該區(qū)。
據(jù)悉，項目分兩期建設：一期投資60億元，建設一條8英寸功率晶圓生產(chǎn)線；二期投資120-140億元，規(guī)劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線。兩期項目達產(chǎn)達標后，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元以上。項目涉及的產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時，項目規(guī)劃建設與晶圓關聯(lián)的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466124 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264164 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5410瀏覽量
132296
原文標題：總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經(jīng)開區(qū)
文章出處：【微信號：SEMI2025，微信公眾號：半導體前沿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
華進半導體宣布完成超12億元融資
2026年2月工商信息可查，華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力，也為三期項目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅實基礎，展示出資本市場對華進半導體
總規(guī)模達50億！元西安半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金落地
西安半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）由西安經(jīng)開金融控股有限公司（以下簡稱“經(jīng)開金控”）及其旗下基金管理平臺——西安經(jīng)發(fā)資產(chǎn)管理有限公司，聯(lián)合陜西省
投資1億元，MEMS傳感器芯片產(chǎn)業(yè)化項目落戶常州
據(jù)“武進高新區(qū)”報道，12月24日下午，區(qū)委常委，武進高新區(qū)黨工委書記、管委會主任馮旭江會見無錫芯感智科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理劉同慶一行，并共同見證芯感智MEMS傳感器芯片產(chǎn)業(yè)化項目簽約
東風汽車躍創(chuàng)科技與武漢經(jīng)開區(qū)達成全面合作
12月16日，東風汽車躍創(chuàng)科技與武漢經(jīng)開區(qū)全面合作簽約活動舉行，躍創(chuàng)科技總部等7個重大項目落戶武
總投資6億元！氣體傳感器龍頭四方光電建設高端傳感器產(chǎn)業(yè)基地項目
信息產(chǎn)業(yè)園建設服務中心簽署《投資合作協(xié)議》。 公告顯示，該項目總投資6億元，其中固定資產(chǎn)投入4億元，研發(fā)投入2
2.69億元，國產(chǎn)MEMS射頻芯片廠商新聲半導體獲戰(zhàn)略融資，BAW濾波器出貨量國產(chǎn)第一！
（以下簡稱“新聲半導體”）的戰(zhàn)略投資。本輪投資總額達2.69億元，其中世運電路以自有資金領投1.25億元，順科聚
42.5億，重慶半導體大動作，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，包含2個傳感器項目
7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— — 西部科學城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式 在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5
導遠科技獲開投工融產(chǎn)業(yè)投資基金首批戰(zhàn)略投資
近日，廣東省首支由區(qū)國企投資機構作為基金管理人的AIC基金 - 開投工融產(chǎn)業(yè)投資基金在廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)
年銷售額達20億元，浙江一傳感器項目浙江富樂德傳感技術有限公司投產(chǎn)
7月11日，位于麗水經(jīng)開區(qū)的浙江富樂德傳感技術有限公司正式竣工投產(chǎn)，這是FerroTec（中國）在麗水經(jīng)開區(qū)投資的第三個
國內(nèi)最大！長飛先進武漢基地投產(chǎn)，明治傳感助力半導體智造升級
近日，總投資超200億元的長飛先進半導體基地項目正式運營投產(chǎn)。該項目是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅
超硅半導體IPO：產(chǎn)能爬坡，300mm硅片三年貢獻14.2億元
。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目”“高端半導體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31
芯聯(lián)集成2024年營收65.09億元：SiC業(yè)務領跑亞洲
近日，國內(nèi)半導體龍頭芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年業(yè)績公告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入65.09億元，其中主營業(yè)務收入62.76億元，同比增長27.8%;歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛
上汽英飛凌無錫擴建功率半導體項目 投資3.1億元提升產(chǎn)能！
近日，上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.
歐冶半導體完成數(shù)億元B2輪融資
近日，國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論