近日，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前，該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設。

據了解，廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。

項目效果圖

天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，法定代表人為楊智勤。經營范圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產品銷售等。 版權聲明：本文版權歸原作者所有，不代表協會觀點。“江西省電子電路行業協會”所推送文章僅作為分享使用，不代表本號立場，如涉版權問題，請聯系我們刪除。