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市場研究機構 IHS iSuppli 的最新統計數據顯示，受惠于手機、筆記型電腦、免持聽筒耳麥、平板裝置等產品的強勁需求，2012年微機電系統（MEMS）麥克風出貨量增加了57%，估計2013年將進一步成長30%，出貨量由 2013年的20.5億顆增加至26.6億顆。

IHS iSuppli 預期，MEMS麥克風市場至少在接下來叁年還會呈現兩位數字成長，到2016年出貨量規模可達46.5億顆。而MEMS麥克風市場營收也同步成長， 2012年成長率42%，達到5.82億美元；估計該數字將在2016年達到10億美元。

根據 IHS iSuppli 資深分析師Jeremie Bouchaud說法，麥克風持續成為MEMS元件表現最亮眼的應用市場之一，除了進駐迅速成長的手機、筆記型電腦、耳麥與平板裝置等終端產品，MEMS感測器也在游戲機、攝影機、電視與助聽器等應用領域小有斬獲；他預期MEMS麥克風將在今年進軍機上盒產品，并在接下來叁年跨足汽車市場。

全球MEMS麥克風出貨量預測

（來源：IHS iSuppli）

手機是MEMS麥克風的最大宗應用，根據IHS iSuppli統計，手機內的MEMS麥克風滲透率在 2012年達到69%；該數字在 2011年與2010年分別為52%與38%。此外，多麥克風現在也被越來越多智慧型手機所應用，以達到噪音抑制的效果；消除週遭環境的聲音對智慧型手機的語音指令功能至關重要。

因此每支手機所搭載的麥克風數量也呈現成長趨勢，IHS iSuppli指出，在2010年與2011年，大多數中、高階手機都配備兩個麥克風，而隨著蘋果（Apple）推出支援HD視訊錄影功能的 iPhone 5 以來，叁顆麥克風更是迅速成為標準配備。

平板裝置則預期在2016年成為MEMS麥克風第二大應用產品；IHS iSuppli表示，第一批問世的平板裝置──包括蘋果的第一代iPad──都是使用駐極體電容式麥克風（electret condenser microphones），MEMS麥克風是在第二批平板裝置上才開始現身。

IHS iSuppli認為，針對噪音抑制以及語音指令的新應用預期將進一步提升MEMS麥克風在平板裝置市場的滲透率，未來甚至可能在平板裝置上出現4顆麥克風的配置。MEMS麥克風在2012年也進駐超過五成的筆記型電腦；還有 iPhone 4 、iPhone 4S配備的耳麥也可見到MEMS麥克風的影子。

此外IHS iSuppli也指出，蘋果與叁星（Samsung）都是 2012年MEMS麥克風的大買家，兩家公司合計貢獻54%的全球MEMS麥克風出貨量；其他MEMS麥克風大買主包括樂金電子（LG Electronics）與摩托羅拉（Motorola）。

目前MEMS麥克風的最大供應商為美國業者樓氏電子（Knowles Electronics），該公司長期穩居龍頭地位，但2012年市佔率由2011年的74%縮減至58%，顯見開始面臨競爭壓力。IHS iSuppli表示，樓氏為iPhone 系列產品的MEMS麥克風第二供應來源，不過是iPad mini平板裝置的主要MEMS麥克風供應商。

盡管發展歷史并不平坦，但MEMS麥克風前景光明

MEMS麥克風得到迅速采用，但并未導致其價格同步下滑，打破了消費與移動市場中快速成長的應用通常伴以價格下跌的趨勢。這凸顯MEMS麥克風具有較高價值。

不同于加速計，MEMS麥克風價格一直保持堅挺，這主要是因為蘋果與諾基亞手機等高端領域不是只看重價格。例如，蘋果為了獲得高性能MEMS麥克風，支付的價格是競爭對手的三到四倍，從而幫助穩定了整體MEMS麥克風的價格。

然而，MEMS麥克風發展過程充斥著失敗的嘗試，以及代價高昂的知識產權（IP）爭奪戰。Knowles是主要MEMS麥克風廠商，擁有多項MEMS麥克風封裝方面的專利，事實證明競爭對手很難跨過這些專利。在Knowles與ADI及Memstech等廠商之間，發生了大量的IP交換。

在確定目標價格方面，一些廠商也遇到了困難。由于外界認為其產品價格太高，許多廠商只是小批量生產MEMS麥克風，無法實現突破，有些廠商則徹底倒閉了。

除了Knowles以外，英飛凌是另一家MEMS麥克風主要生產商，預計去年供應商了30%的MEMS麥克風，高于2009年時的7%。在2009年放棄銷售封裝MEMS麥克風的念頭之后，英飛凌集中精力向AAC、Goertek、BSE和Hosiden等駐極體電容式麥克風廠商銷售MEMS裸片與專用集成電路。

英飛凌的這種策略不斷取得成功，為蘋果等買家提供了Knowles以外的第二個MEMS麥克風貨源。蘋果曾經暗示擴大搜索其它供應商，以降低采購風險。

MEMS麥克風構架優勢展現

1、內部結構

MEMS麥克風是由MEMS（微電機系統）微電容傳感器、微集成轉換電路（放大器）、聲腔及RF抗噪電路組成。MEMS微電容極頭部分包含接收聲音的硅振膜和硅背極， 硅振膜可直接將接收到的音頻信號經MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路， 微集成電路可將高阻的音頻電信號轉換并放大成低阻的音頻電信號， 同時經RF抗噪電路濾波， 輸出與手機前置電路相匹配的電信號。 完成“聲--電”轉換。

MEMS麥克風內雖然包含多個部件，但相比ECM要減去很多，這為組裝提供了便利。而且半導體部件持續降價的趨勢也使得其成本有望快速下降，進而加快推廣。MEMS的輕薄特點在手機中尤其明顯，因為足夠薄之后就可以貼在PCB的背面，直接面對用戶的發音部位。

上圖左側是MEMS麥克風的組成結構，其中包含兩塊芯片，MEMS為傳感部件，ASIC為信號處理部件；此外還包括引腳、電容等。實際上MEMS麥克風的原理與傳統的駐極體麥克風（ECM）相似，但是關鍵部件是半導體制程，具有了許多ECM無法獲取的優勢。

2、優勢突出

（1）相對于傳統駐極體麥克風，MEMS具有耐高溫、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生產方式組裝，減少了煩瑣的手工、半自動裝配、電氣性能測試、返工等一系列生產成本；生產效率顯著提高。

（2）傳統駐極體麥克風零部件繁多，生產工藝工序人工因素多，產品性能一致性及品質一致性差；MEMS麥克風，可以采取全自動化生產，產品性能及品質一致性高。

（3）傳統駐極體麥克風，采取高電壓將電荷駐存在駐極體材料上的工作原理；電荷易受環境和使用條件影響，造成電荷逃逸，靈敏度降低。MEMS麥克風采用偏置電壓工作原理，無需駐存電荷，無需駐極體材料，所以產品穩定性更好。

（4）結構空間更節省，設計使用更靈活。