據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，MEMS麥克風(fēng)芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135，可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計人員通常必須權(quán)衡取舍：高信噪比（SNR）、小封裝、高聲學(xué)過載點、低功耗，以及MEMS麥克風(fēng) vs. ECM麥克風(fēng)。因此，需要高性能麥克風(fēng)的應(yīng)用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是，現(xiàn)在有了英飛凌的模擬MEMS麥克風(fēng)IM73A135，設(shè)計人員從此不再需要妥協(xié)！

這款模擬MEMS麥克風(fēng)IM73A135具有73dB的信噪比和135dB SPL的聲學(xué)過載點，使其擁有高動態(tài)范圍，并且體積小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)，具有緊密的頻率曲線匹配，可實現(xiàn)最有效的音頻信號處理和業(yè)界最低的170μA功耗。IM73A135可使設(shè)計人員達到ECM獨有高水準(zhǔn)的音頻性能，同時兼具MEMS技術(shù)的固有優(yōu)勢。

IM73A135具有出色的音頻性能，能夠增強耳機（headphones）的主動降噪功能，而該市場預(yù)計到2025年將成長至約2.5億個出貨量，復(fù)合年增長率將達到16%。此外，IM73A135具有低自噪聲特性，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機或錄音機所需的高品質(zhì)音頻獲取，這也是另一個預(yù)期將大幅成長的市場。

根據(jù)Omdia調(diào)研數(shù)據(jù)表明，英飛凌MEMS麥克風(fēng)的MEMS芯片出貨量市場份額猛增至43.5％。這使得英飛凌躍居市場第一位，領(lǐng)先第二位近4個百分點，超過第三位37個百分點。這一積極的發(fā)展還源于英飛凌在MEMS麥克風(fēng)芯片設(shè)計和大批量生產(chǎn)方面的長期經(jīng)驗，可以提供無與倫比的消費者體驗。

應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的新型數(shù)字低功耗技術(shù)

英飛凌正持續(xù)推出MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品組合，同時也通過推出最新的低功耗數(shù)字ASIC技術(shù)來擴大其領(lǐng)先地位。這項展現(xiàn)最低功耗的技術(shù)將廣泛內(nèi)建于“Infineon-inside”MEMS麥克風(fēng)合作伙伴所制造并擁有自有品牌的各種新一代數(shù)字MEMS麥克風(fēng)之中。該技術(shù)具有領(lǐng)先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅110μA，非常適合包括智能手表、健身手環(huán)在內(nèi)的可穿戴設(shè)備市場。由于對產(chǎn)品美型外觀的需求不斷增長，加上更能滿足消費者的日常需求，預(yù)期至2025年，這類設(shè)備市場將成長到約6.5億個出貨量，在2020年至2025年預(yù)測期間內(nèi)的復(fù)合年增長率將接近20%。

“Infineon-inside”MEMS麥克風(fēng)合作伙伴解決方案

供貨信息

英飛凌XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135將于2021年3月進入經(jīng)銷市場。適用于可穿戴設(shè)備的全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)技術(shù)將由“Infineon-inside”合作伙伴在接下來的數(shù)個月內(nèi)推出到市場。

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原文標(biāo)題：英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)，改善聲學(xué)性能和功耗

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