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英特爾多觸點智能數字標牌概念驗證系統,提供互連式店內購物新體

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事實上,英特爾無人駕駛事業部成立之前,英特爾的物聯網事業部就已經在智能交通和智能汽車領域深耕多年,建樹頗多。早期,英特爾車載創新和產品開發中心以及英特爾實驗室在人車互動、提升駕駛體驗,如何利用先進的傳感、計算和互連數據革命性地改變出行方式等領域進行探索。
2019-09-11 11:20:422459

英特爾助力打造智能自動販賣機

近日,英特爾和Ingenico公司一起嘗試把移動支付功能集成到了物聯網市場中的一系列互聯設備中——包括智能自動販賣機、售貨亭和數字標牌等等。根據協議,英特爾提供CPU技術,以及去年秋季芯片制造商
2019-09-17 14:29:042821

關于英特爾和蘋果在物聯網方面的差異和區別

這些應用可以由軟件提供商來提供,比如聯網輪椅,就是由英特爾實習生設計的概念驗證項目,也是英特爾創新協作者(Intel Collaborators)計劃的一個成果。開發者通過英特爾Galileo
2019-09-19 08:37:073145

EMIB技術將助力英特爾FPGA帶寬暴漲

英特爾的“嵌入芯片互連橋接”(EMIB)技術,或許是本年度芯片設計領域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構部件(heterogeneous dice),同時又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45895

英特爾Stratix@ 10 FPGA在性能上得到了很大提升

英特爾 Stratix 10 設備采用革命性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構,結合英特爾嵌入芯片互連橋接 (EMIB) 專利技術、高級接口總線 (AIB)和不斷壯大的 chiplet 產品組合,性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。
2019-10-02 15:18:001863

英特爾發布全球最大容量的全新FPGA芯片

Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元,現已量產。該款元件密度極高的FPGA,是基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入芯片互連橋接 (EMIB) 技術。
2019-11-06 17:53:134616

英特爾EMIB技術讓異構封裝互連更簡練、更經濟、更靈活

互連橋接)的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據,高達每秒數GB。 英特爾EMIB(嵌入芯片互連橋接)技術幫助實現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片
2019-11-27 22:40:031563

英特爾為AZURE保密計算提供強大的基礎支持

基于英特爾?軟件防護擴展(英特爾? SGX),擁有硬件可信執行環境(TEE)的微軟Azure DCsv2-Series全面發行上市。
2020-04-30 15:08:092453

英特爾發布了全新英特爾傲騰持久內存200系列

英特爾傲騰PMem 200系列是針對第三代英特爾至強可擴展處理器進行了優化的第二代高性能持久內存,英特爾 Optane PMem 200系列平均提供比上一代產品25%的內存帶寬、12-15瓦的低功耗設計(TDP),提供128 GB,256 GB和512 GB模塊,最大容量為512 GB。
2020-07-02 11:42:484996

英特爾將為北京2022年冬奧會提供智能場景的技術支持

英特爾公司近日宣布,將開發并在北京2022年冬奧會期間部署基于英特爾物聯網技術的端到端解決方案,為北京冬奧會提供智能場景的技術支持,打造智慧冬奧新體驗。基于此項目,英特爾與海納云共同簽署了合作諒解
2020-10-13 16:46:307744

英特爾將開發基于物聯網的端到端方案,為北京冬奧會提供技術知識

英特爾公司近日宣布,將開發并在北京2022年冬奧會期間部署基于英特爾物聯網技術的端到端解決方案,為北京冬奧會提供智能場景的技術支持,打造智慧冬奧新體驗。基于此項目,英特爾與海納云共同簽署了合作諒解備忘錄。
2020-10-14 11:33:232583

全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M

該器件基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入芯片互連橋接 (EMIB) 技術;
2023-03-14 14:30:191324

基于英特爾 x86 和 IOP 的系統互連軟件 API

基于英特爾 x86 和 IOP 的系統互連軟件 API
2023-04-26 20:30:070

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

新聞亮點 · ? 該代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011183

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

摘要: 該代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略
2023-09-12 16:36:24767

英特爾:2030年前實現單個封裝集成1萬億個晶體管

12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國際電子器件會議)上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝集成1萬億個晶體管。
2023-12-28 13:58:431311

Ansys和英特爾代工合作開發物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連,摒棄了傳統的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

英特爾展示互連微縮技術突破性進展

展示了多項技術突破,助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言,在新材料方面,減成法釕互連技術(subtractive Ruthenium)最高可將線間電容降低25%1,有助于改善芯片互連英特爾代工還率先匯報了一種用于先進封裝的異構集成解決方案,能夠將吞吐量提升
2024-12-10 10:41:21600

英特爾帶您解鎖云上智算新引擎

在近日舉辦的2024火山引擎FORCE原動力大會上,英特爾與火山引擎聯合發布基于英特爾 至強 6 性能核處理器的第四代服務器實例,以打造彈性算力底座的產品化實踐。同時,英特爾也攜手扣子共同推出Coze-AIPC端云協同智能體開發平臺,開啟端云協同AI智能新體驗。
2024-12-23 14:05:271272

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