另一方面，HVIC對于外部噪聲敏感，因為其信號是通過脈沖信號和SR鎖存器進行轉換的。對于這種脈沖驅動HVIC，高dv/dt開關驅動IGBT是最危險的開關類型。假設從漏極看LDMOS寄生電容是CM，高邊IGBT的導通dv/dt是dVS/dt，CM必須采用大電流(CM*dVS/dt)充電，才能使LDMOS漏極電壓跟隨快速變化的VB電壓，該電壓通過自舉電容CBS與VS耦合。大充電電流在R1和R2上引起過大的壓降，從而誤觸發SR鎖存器。

　　為了克服噪聲敏感性，因此開發了具有獨特拓撲的噪聲消除器，如圖3所示。V/I轉換器將電平變換器的輸出轉換成電流信息。對于具有高dv/dt的共模噪聲，V/I轉換器會給出相同的輸出。但是，對于正常運作，V/I轉換器輸出是互不相同的，因為兩個LDMOS中只有一個工作于正常的電平轉換器運作狀態。這樣可以方便地確定V/I轉換器的輸出是否是由于噪聲引起。一旦噪聲消除器識別出有共模噪聲侵入，它便吸收V/I轉換器的電流輸出。然后，V/I轉換器重建電壓信號，這個信號來自V/I轉換器的電流輸出，在VB和VS電源軌之間擺動。最后，經放大的信號送到SR鎖存器。

　　V/I和I/V轉換的另一個優點是允許負VS電壓不再受電路的閾值電壓支配。由于其獨特的拓撲，飛兆半導體的HVIC展示了出色的噪聲免疫能力，能夠耐受高達50V/ns的高dv/dt噪聲，并且擴展負電壓運作范圍，在VBS=15V左右達到VS=-10V。

　　LVIC負責所有的保護功能及其向微控制器的反饋。它的保護電路檢測控制電源電壓、LVIC溫度以及帶外部并聯電阻的IGBT集電極電流，并在錯誤狀態中斷IGBT的操作。有關的保護應該不受溫度和電源電壓的影響。例如在表1中給出了LVIC中過電流保護的探測電平。

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　　表1. LVIC (典型值0.5V) 的過電流探測電平

　　錯誤信號用于通知系統控制器保護功能是否已經激活。錯誤信號輸出是在低電平有效的集電極開路配置。它一般通過上拉電阻被拉升至3.3V到15V。當錯誤發生時，錯誤線拉低，低邊IGBT的所有柵極被中斷。如果錯誤是過電流引起的，輸出則出現一個脈沖，然后自動復位。首選的低信號持續時間取決于它的應用。例如，對于家電首選幾毫秒，但是在工業應用中首選一至兩倍的IGBT開關頻率。SPM的LVIC提供外部電容，并根據各種要求設定該持續時間。

　　自舉二極管

　　除了基本的三相逆變器拓撲，更多的集成是半導體公司面臨的挑戰之一。約束不是技術問題，受限的是成本和封裝尺寸。從這一點來看，自舉二極管似乎成為集成的合適器件。實際上，市場上已出現了數種內置自舉二極管的產品，但是從技術角度來看，其方式略有不同。其中之一是使用HVIC上的高壓結終止區域作為自舉二極管。其應用局限于額定值在100W以下的低功率應用，因為這種方式具有較大的正向壓降和較差的動態特性。功率在400W左右時，采用分立FRD作為自舉二極管，但是由于其封裝尺寸有限，沒有串聯電阻(RBS)，因此需要對大充電流進行特殊處理，尤其在初始的充電期間。在高于400W的應用中，最常見的應用是將分立FRD和分立電阻進行組合。這種方式的唯一缺點是占用空間較大和相應的成本增高。

　　在SPM的開發中，采用了新設計的自舉二極管，其設計目標是減小芯片尺寸和獲得適中的正向壓降，以得到20Ω串聯電阻的等效作用。如圖4所示，其壓降特性等同于串聯電阻和普通FRD。借助于這種特殊自舉二極管的優點，能夠實現更多的集成同時保持最低的成本。

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　　圖4. 內置自舉二極管的正向壓降

　　封裝

　　開發SPM封裝的主要因素是改善性價比，同時提升熱循環和功率循環等封裝的可靠性。因此，以往用于IC和LSI產品的轉模封裝技術被用于功率模塊。與具有塑料或環氧樹脂外殼的普通功率模塊相比，SPM具有相對簡單的結構：功率芯片和IC安裝在銅引線框架上，基底材料與框架連接，最后在環氧樹脂中模塑成型。

　　在封裝設計中散熱是重要的問題，因為它決定了模塊的功率容量限制，且與隔離特性有著很大的折衷平衡關系。轉模封裝SPM系列根據功率額定值和應用，采用幾種隔離基底，如表2所示。

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　　表2. SPM系列的封裝基底

　　借助現有的可變形基底的優點，可在Mini-DIP SPM封裝中實現600V 3A到30A的功率額定值，同時保持PCB管腳布局和價格的競爭力，如圖5所示。

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　　圖5. 不同電流額定值下SPM產品系列的結和外殼之間的熱阻

　　除了更高的可靠性和熱性能之外，制定模式的靈活性是DBC(直接相連銅)基底的另一個優點。這樣可以針對多種應用提供派生產品，比如功率因數校正、開關磁阻電機等，在此只需改變DBC，而其它封裝要素保持不變。

　　DBC的大批量生產還存在幾個有待解決的技術問題，采用絲網印刷、多芯片安裝技術以及傳送帶回流焊和助焊劑清理工藝，開發DBC基底和引線框架的多芯片安裝和連接技術。通過回流焊溫度曲線調整，獲得接近零的焊接空洞，增加熔解區域之間的溫度斜坡，優化焊料和絲網印刷掩模設計。通過模擬和實驗方法，調適封裝的熱翹曲以優化DBC基底的銅層厚度。

　　結論

　　受到成本因素的約束，SPM設計所需的綜合技術包括功率器件、驅動器IC、封裝以及系統優化。對于實際的批量生產，組裝和測試也是非常重要的。目前，SPM已將自身定位于最強大的低功率電機驅動逆變器解決方案，而其發展將會越來越快。