2023年11月28日，瞻芯電子在北京舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中脫穎而出，憑借其車規級碳化硅(SiC)MOSFET產品的卓越性能和創新特點，榮獲“汽車芯片50強”獎項，展現了瞻芯電子在汽車芯片領域的技術水平和發展潛力。

芯向亦莊2023汽車芯片大賽頒獎盛典

大賽概況

“芯向亦莊”汽車芯片大賽，由北京市科學技術委員會和北京市經濟和信息化局指導，由北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創新中心提供支持，旨在加快成熟汽車芯片的應用，推動汽車和芯片產業跨界融合，評選出優秀的創新科技企業和行業領軍人物。

該大賽收到數十萬業內人士關注和票選，并由業界專家評選獲獎名單。

小米汽車電子架構負責人，張淳 先生現場頒獎

參選產品

瞻芯電子參選的是車規級碳化硅(SiC)MOSFET系列產品，電壓平臺覆蓋了650V、750V、1200V和1700V，導通電阻覆蓋14~50000毫歐，并具備多種插件和貼片封裝，其中眾多產品通過了完整的車規級可靠性認證(AEC-Q101)。

值得一提的是，第二代碳化硅(SiC)MOSFET的驅動電壓(Vgs)為15V~18V，具有更好的設計兼容性，而且對比第一代產品，其比導通電阻降低約25%，顯著降低了開關損耗，能進一步提升系統效率。

該系列產品在短路測試和浪涌測試中，也展現出良好的可靠性和魯棒性。

瞻芯電子第二代1200V 17mΩ SiC MOSFET晶圓

未來展望

未來，瞻芯電子將繼續推進與汽車電子客戶的深度合作，力爭共同定義下一代汽車芯片產品，為新能源汽車行業發展和芯片技術的進步做出貢獻。同時，瞻芯電子將依托自建的車規級碳化硅(SiC)晶圓工廠，加快產品和技術的迭代開發，為客戶提供充足可靠的產能保障。

審核編輯 黃宇