通過并聯(lián)SiC MOSFET功率器件,可以獲得更高輸出電流,滿足更大功率系統(tǒng)的要求。本章節(jié)主要介紹了SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項(xiàng)。
2025-05-23 10:52:48
1553 
在電力電子領(lǐng)域,當(dāng)多個SiC MOSFET模塊并聯(lián)時,受器件參數(shù)、寄生參數(shù)等因素影響,會出現(xiàn)動態(tài)電流不均的問題,制約系統(tǒng)性能。本章節(jié)帶你探究SiC MOSFET模塊并聯(lián)應(yīng)用中的動態(tài)均流問題。
2025-05-30 14:33:43
2259 
本文簡要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對電路設(shè)計的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點(diǎn),推薦了金升陽可簡化設(shè)計隔離驅(qū)動電路的SIC驅(qū)動電源模塊。
2015-06-12 09:51:23
7449 。功率MOSFET的漏極之間有一個寄生二極管,當(dāng)漏極與反向電壓連接時,器件連接。功率MOSFET的導(dǎo)通電阻具有正溫度系數(shù),有利于并聯(lián)器件時的均流。
2023-07-04 16:46:37
2910 
大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯(lián)形成的混合器件實(shí)現(xiàn)了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。為了盡可能在不同工況下分別利用
2025-01-21 11:03:57
2639 
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強(qiáng),在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。
2025-03-12 15:53:22
1531 
本文詳細(xì)介紹了SiC MOSFET的動態(tài)特性。包括閾值電壓特性、開通和關(guān)斷特性以及體二極管的反向恢復(fù)特性。此外,還應(yīng)注意測試波形的準(zhǔn)確性。
2025-03-26 16:52:16
1889 
本文通過對常用的電流檢測方法與均流控制的分析研究,提出了用一個RC網(wǎng)絡(luò)檢測電源輸出電流的方法,并在這種電流檢測方法的基礎(chǔ)上給出了一種簡單的并聯(lián)系統(tǒng)均流的方案。
2011-11-21 14:14:29
23048 英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管,取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-08-31 10:38:42
2572 
有使用過SIC MOSFET 的大佬嗎 想請教一下驅(qū)動電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
從本文開始,將逐一進(jìn)行SiC-MOSFET與其他功率晶體管的比較。本文將介紹與Si-MOSFET的區(qū)別。尚未使用過SiC-MOSFET的人,與其詳細(xì)研究每個參數(shù),不如先弄清楚驅(qū)動方法等
2018-11-30 11:34:24
上一章介紹了與IGBT的區(qū)別。本章將對SiC-MOSFET的體二極管的正向特性與反向恢復(fù)特性進(jìn)行說明。如圖所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏極-源極間存在體二極管。從MOSFET
2018-11-27 16:40:24
SiC-DMOS的特性現(xiàn)狀是用橢圓圍起來的范圍。通過未來的發(fā)展,性能有望進(jìn)一步提升。從下一篇開始,將單獨(dú)介紹與SiC-MOSFET的比較。關(guān)鍵要點(diǎn):?功率晶體管的特征因材料和結(jié)構(gòu)而異。?在特性方面各有優(yōu)缺點(diǎn),但SiC-MOSFET在整體上具有優(yōu)異的特性。< 相關(guān)產(chǎn)品信息 >MOSFETSiC-DMOS
2018-11-30 11:35:30
度的漂移層實(shí)現(xiàn)高耐壓。 因此,在相同的耐壓值情況下,SiC可以得到標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻(單位面積導(dǎo)通電阻)更低的器件。 例如900V時,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1
2023-02-07 16:40:49
情況下,SiC可以得到標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻(單位面積導(dǎo)通電阻)更低的器件。例如900V時,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1、SJ-MOSFET的10分之1,就可以實(shí)現(xiàn)相同
2019-04-09 04:58:00
對體二極管進(jìn)行1000小時的直流8A通電測試,結(jié)果如下。試驗(yàn)證明,所有特性如導(dǎo)通電阻,漏電流等都沒有變化。短路耐受能力由于SiC-MOSFET與Si-MOSFET相比具有更小的芯片面積和更高的電流密度
2018-11-30 11:30:41
。 首先,在SiC-MOSFET的組成中,發(fā)揮了開關(guān)性能的優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)了Si IGBT很難實(shí)現(xiàn)的100kHz高頻工作和功率提升。另外,第二代(2G)SiC-MOSFET中,由2個晶體管并聯(lián)組成了1個開關(guān)
2018-11-27 16:38:39
MOSFET能夠在1/35大小的芯片內(nèi)提供與之相同的導(dǎo)通電阻。其原因是SiC MOSFET能夠阻斷的電壓是Si MOSFET的10倍,同時具備更高的電流密度和更低的導(dǎo)通電阻,能夠以更快速度(10 倍)在導(dǎo)
2019-07-09 04:20:19
吸收電路參數(shù)之間的關(guān)系,并求解出緩沖吸收電路參數(shù)的優(yōu)化區(qū)間,最后通過仿真和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證該方法的正確性。1.? SiC-MOSFET 半橋主電路拓?fù)浼捌涞刃щ娐?
雙脈沖電路主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(圖 1)包含
2025-04-23 11:25:54
(MPS)結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)保持最佳場分布,但通過結(jié)合真正的少數(shù)載流子注入也可以增強(qiáng)浪涌能力。如今,SiC二極管非常可靠,它們已經(jīng)證明了比硅功率二極管更有利的FIT率。 MOSFET替代品 2008年推出
2023-02-27 13:48:12
產(chǎn)品系列包括以下SiC MOSFET:1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ,均采用TO247-3L封裝。其他器件很快將在同一封裝中投入生產(chǎn),加上類似器件將采用TO247-4L
2019-07-30 15:15:17
-SBD的溫度依存性與Si-FRD不同,溫度越高,它的導(dǎo)通阻抗就會增加,從而VF值也增加。不易發(fā)生熱失控,所以可以放心地并聯(lián)使用。3. SiC-SBD的恢復(fù)特性Si的快速PN結(jié)二極管(FRD:快速恢復(fù)二極管)在從
2019-04-22 06:20:22
情況下,SiC可以得到標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻(單位面積導(dǎo)通電阻)更低的器件。例如900V時,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1、SJ-MOSFET的10分之1,就可以實(shí)現(xiàn)相同
2019-05-07 06:21:55
DCDC的并聯(lián)均流怎么設(shè)計
2022-05-05 11:01:21
都只能做到500W,假如先做4路并聯(lián),均流問題有什么好的方案可以推薦嗎?如果后面再采用三個2KW并聯(lián),這個并聯(lián)均流問題如何解決,能推薦一下嗎?謝謝!
2024-01-08 07:21:12
MOS管并聯(lián)均流技術(shù)分析IGBT管并聯(lián)均流技術(shù)分析BJT 管并聯(lián)均流技術(shù)分析普通的功率MOSFET因?yàn)閮?nèi)阻低、耐壓高、電流大、驅(qū)動簡易等優(yōu)良特性而得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)單個MOSFET的電流或耗散功率
2015-07-24 14:24:26
的均流,因此當(dāng)電路中電流很大時,一般會采用并聯(lián)MOS管的方法來進(jìn)行分流。采用MOS管進(jìn)行電流的均流時,當(dāng)其中一路電流大于另一路MOS管中的電流時,電流大的MOS管產(chǎn)生的熱量多,從而引起導(dǎo)通電...
2021-10-29 07:04:37
MOS管具有正溫度系數(shù),網(wǎng)上很多說不需要均流電阻。三極管是負(fù)溫度系數(shù),才需要在發(fā)射極串接均流電阻。網(wǎng)上看到有人說,MOS管只在一定的電流范圍內(nèi)才能起到均流作用,那么大電流下還是要加均流電阻咯。現(xiàn)在
2021-01-05 18:19:30
上一章針對與Si-MOSFET的區(qū)別,介紹了關(guān)于SiC-MOSFET驅(qū)動方法的兩個關(guān)鍵要點(diǎn)。本章將針對與IGBT的區(qū)別進(jìn)行介紹。與IGBT的區(qū)別:Vd-Id特性Vd-Id特性是晶體管最基本的特性之一
2018-12-03 14:29:26
輸出,或者通過倍壓整流電路將交流電轉(zhuǎn)換為高壓直流電輸出。 利用多個DC-DC模塊電源并聯(lián)均流并實(shí)現(xiàn)輸出電壓的穩(wěn)定保持,是工程師在實(shí)際操作中比較常見的工作之一。此前我們曾經(jīng)為大家介紹過多種不同的并聯(lián)均
2018-10-23 15:58:49
` 首先萬分感謝羅姆及電子發(fā)燒友論壇給予此次羅姆SiC Mosfet試用機(jī)會。 第一次試用體驗(yàn),先利用晚上時間做單管SiC Mos的測試,由于沒有大功率電源,暫且只考察了Mos管的延時時間、上升時間
2020-05-21 15:24:22
的差異,導(dǎo)致IGBT并聯(lián)時電流不均衡。本文分析了帶輸出電抗器均流的三相三相全橋逆變器的并聯(lián)均流特性,設(shè)計了輸出電抗器參數(shù),給出了仿真和試驗(yàn)結(jié)果,試驗(yàn)結(jié)果表明了對并聯(lián)特性分析的合理性及有效性。
2023-09-19 07:45:32
要充分認(rèn)識 SiC MOSFET 的功能,一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進(jìn)行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍,具有更高的電流密度,能夠以 10 倍的更快速度在導(dǎo)通和關(guān)斷
2017-12-18 13:58:36
本文首先分析了電源的并聯(lián)特性及均流的一般原理,又詳細(xì)分析了幾種電源并聯(lián)均流的技術(shù),最后提出了基于AVR單片機(jī)為控制核心,附帶有RS485通信協(xié)議、電壓電流采集和顯示以及調(diào)節(jié)電源的輸出電壓和實(shí)現(xiàn)各路電源的異常工作的聲光報警的計算機(jī)均流技術(shù)方案,實(shí)現(xiàn)了數(shù)字均流的智能化控制。
2011-03-09 12:20:43
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
應(yīng)的SiC-MOSFET一覽表。有SCT系列和SCH系列,SCH系列內(nèi)置SiC肖特基勢壘二極管,包括體二極管的反向恢復(fù)特性在內(nèi),特性得到大幅提升。一覽表中的SCT3xxx型號即第三代溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
應(yīng)用看,未來非常廣泛且前景被看好。與圈內(nèi)某知名公司了解到,一旦國內(nèi)品牌誰先成功掌握這種技術(shù),那它就會呈暴發(fā)式的增加。在Si材料已經(jīng)接近理論性能極限的今天,SiC功率器件因其高耐壓、低損耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
Toshiba研發(fā)出一種SiC金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET),其將嵌入式肖特基勢壘二極管(SBD)排列成格子花紋(check-pattern embedded SBD),以降低導(dǎo)通電
2023-04-11 15:29:18
低,可靠性高,在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化。本產(chǎn)品于世界首次※成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內(nèi)部二極管的正向電壓(VF)降低70%以上,實(shí)現(xiàn)更低損耗的同時
2019-03-18 23:16:12
和可靠運(yùn)行。均流技術(shù)就是對系統(tǒng)中各并聯(lián)電源的輸出電流加以控制,盡可能均分系統(tǒng)輸入總電流,確保多臺電源可靠運(yùn)行的一種特殊措施。圖1所示為多臺開關(guān)電源并聯(lián)均流實(shí)現(xiàn)大功率電源系統(tǒng)的示意圖。本文就自動均流技術(shù)
2011-07-13 15:19:57
輸入動作禁止功能)、過流保護(hù)、二次側(cè)電壓過壓保護(hù)等。在高耐壓應(yīng)用中,與Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET具有開關(guān)損耗及傳導(dǎo)損耗少、溫度帶來的特性波動小的優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)有利于解決近年來的重要課題
2018-11-27 16:54:24
模塊電源市場日趨成熟,并聯(lián)均流有何優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-03-16 09:24:11
基于LTC4350的并聯(lián)均流技術(shù)應(yīng)用研究(2)
2019-04-22 11:40:09
評估
搭建了一套動態(tài)測試平臺用于評估SiC MOSFET的開關(guān)特性。測試平臺采用C3M0075120K 型號的 SiC MOSFET,并配備 C4D10120A 續(xù)流二極管。柵極驅(qū)動芯片 UCC
2025-04-08 16:00:57
:介紹了IGBT 擴(kuò)容的并聯(lián)方法,分析了導(dǎo)致IGBT 模塊并聯(lián)運(yùn)行時不均流的各種因素,提出了相應(yīng)的解決措施,并進(jìn)行了仿真分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。關(guān)鍵詞:絕緣柵雙極晶體管; 并聯(lián)/ 靜態(tài)均流
2009-05-01 09:56:56
57 模塊電源并聯(lián)使用時均流問題的資料:Analysis, Design, and Performance Evaluation of Droop Current-Sharing
2009-11-28 11:17:48
33 本文在對APFC大功率高頻開關(guān)電源研究的過程中,著重對開關(guān)管的并聯(lián)均流技術(shù)進(jìn)行了深入研究,并對一種新的并聯(lián)均流技術(shù)進(jìn)行了理論分析、模擬仿真,結(jié)合中功率(3KW)ZVT-APFC模
2009-12-16 14:17:25
102 本文針對UPS 逆變器無互連線并聯(lián)系統(tǒng),結(jié)合均流的基本原理提出了均流的一種方案,并通過理論分析和仿真結(jié)果與原有PQ 法進(jìn)行了比較。結(jié)果表明,該方案在線性負(fù)載均流性能良
2010-01-11 14:25:39
43 本文針對UPS逆變器無互連線并聯(lián)系統(tǒng),結(jié)合均流的基本原理提出了均流的一種方案,并通過理論分析和仿真結(jié)果與原有PQ法進(jìn)行了比較。結(jié)果表明,該方案在線性負(fù)載均流性能良好的情況
2010-07-14 16:13:16
25 本文主要研究高頻功率MOSFET的驅(qū)動電路和在動態(tài)開關(guān)模式下的并聯(lián)均流特性。首先簡要介紹功率MOSFET的基本工作原理及靜態(tài)及動態(tài)特性,然后根據(jù)功率MOSFET對驅(qū)動電路的要求,
2010-11-11 15:34:22
201 并聯(lián)應(yīng)用時MOSFET管會產(chǎn)生電流分配不勻的現(xiàn)象,為減小此問題造成的不良影響,只能通過實(shí)驗(yàn)確定有關(guān)的電路參數(shù)。這里用數(shù)學(xué)方法詳細(xì)分析MOSFET管的特性參數(shù)和電路參數(shù)對
2010-12-28 16:24:32
85 摘要:介紹了將電源模塊并聯(lián),并構(gòu)成冗余結(jié)構(gòu)進(jìn)行供電的好處,講述了幾種傳統(tǒng)的并聯(lián)均流電路,討論了各種方式下的工作過程及優(yōu)缺點(diǎn),并對均流技術(shù)的發(fā)展做了展望。
2006-03-11 13:10:54
3660 
功率MOSFET并聯(lián)均流問題研究
對頻率為MHz級情況下功率MOSFET并聯(lián)均流問題進(jìn)行了研究,詳細(xì)分析了影響功率MOSFET并聯(lián)均流諸因素。通過Q軌跡把器件參
2009-06-30 13:38:07
4092 
電源模塊并聯(lián)供電的冗余結(jié)構(gòu)及均流技術(shù)
摘要:介紹了將電源模塊并聯(lián),并構(gòu)成冗余結(jié)構(gòu)進(jìn)行供電的好處,講述了幾種傳統(tǒng)的并聯(lián)均
2009-07-11 13:57:32
3833 
高頻開關(guān)電源的并聯(lián)均流系統(tǒng)
摘要:介紹了高頻開關(guān)電源的控制電路和并聯(lián)均流系統(tǒng)。控制電路采用TL494脈寬調(diào)制控制器來產(chǎn)生PWM脈
2009-07-14 08:16:34
1225 
開關(guān)電源并聯(lián)系統(tǒng)的數(shù)字均流技術(shù)
摘要:分布式電源系統(tǒng)應(yīng)用中,并聯(lián)開關(guān)變換器模塊間需要采用均流措施,
2009-07-15 09:14:43
3016 
逆變器并聯(lián)運(yùn)行中的均流技術(shù)
1引言
單個電源組件的容量是有限的,為了增加電源的容量,提高供電可靠性,常采
2009-07-17 08:29:03
4987 
開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)
Technique of Parallel Balanced Current in SMPS
摘要:討論幾種常用的開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù),闡述其主要工作原理及特點(diǎn)。
2009-07-24 12:07:14
3295 
MOSFET管并聯(lián)應(yīng)用時電流分配不均問題探究
1 引言 MOSFET管的導(dǎo)通電阻具有正的溫度特性,可自動調(diào)節(jié)電流,因而易于并聯(lián)應(yīng)用。但由于器件自身參數(shù)(柵
2009-11-02 10:04:00
2732 
摘要:介紹了IGBT 擴(kuò)容的并聯(lián)方法,分析了導(dǎo)致IGBT 模塊并聯(lián)運(yùn)行時不均流的各種因素,提出了相應(yīng)的解 決措施,并進(jìn)行了仿真分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。 關(guān)鍵詞:絕緣柵雙極晶體管; 并聯(lián)/ 靜態(tài)均流; 動態(tài)均流
2011-03-08 15:33:27
112 本內(nèi)容介紹了平面變壓器中并聯(lián)繞組的均流設(shè)計
2011-11-10 17:04:18
61 開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)
2017-02-07 15:27:34
47 電源并聯(lián)的自動均流技術(shù)及其應(yīng)用
2017-09-14 09:11:10
31 但是電源輸出參數(shù)的擴(kuò)展,僅僅通過簡單的串、并聯(lián)方式還不能完全保證整個擴(kuò)展后的電源系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的工作。不論電源模塊是擴(kuò)壓還是擴(kuò)流,均存在一個“均壓”、“均流”的問題,而解決方法的不同,對整個電源擴(kuò)展系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性都有很大的影響。
2017-11-09 15:02:57
14993 
系統(tǒng)UPS之問產(chǎn)生環(huán)流,降低UPS并聯(lián)系統(tǒng)的均流特性和穩(wěn)定性。為解決該問題,在電壓電流雙閉環(huán)之外引入虛擬電阻環(huán)節(jié),虛擬阻抗的加入可減小UPS逆變器參數(shù)不同造成的輸出內(nèi)阻抗差異,提高均流控制精度。詳細(xì)介紹了虛擬阻抗對UPS并聯(lián)系統(tǒng)均流特性的影響。兩臺單套功率40 kVA的三相四線
2017-12-13 16:04:09
22 整流二極管的并聯(lián)使用要實(shí)現(xiàn)均流是一個難題。最主要的原因是二極管是正溫度系數(shù)的器件。
2019-09-07 11:01:19
15255 
,沒有并聯(lián),就不是IGBT。 但是這里面就牽扯到并聯(lián)均流問題。 2、芯片越大越好? 有些人感覺把IGBT芯片做大一點(diǎn),一顆頂兩顆,這樣就可以減少封裝中的并聯(lián)均流問題了。事實(shí)顯然沒有那么簡單。 首先,IGBT芯片是很多個元胞組成的,按15um的元胞寬度,方形
2022-11-15 17:18:00
4648 決該矛盾的有效方法。然而,并聯(lián)系統(tǒng)的總體布局無法達(dá)到完全的對稱,使得理想化的靜、動態(tài)電流分布難以實(shí)現(xiàn)進(jìn)而限制了并聯(lián)器件的利用率。本文主要分析和比較了驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)和功率回路耦合特性對于并聯(lián)IGBT均流特性的影響,并
2021-02-14 11:43:00
5801 
SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。 仿真只是工具,仿真無法替代實(shí)驗(yàn),仿真只供參考,切勿癡迷迷信。以上寒暄既畢,我們直奔主題: 1、選取仿真研究對象 SiC MOSFET
2021-03-11 09:22:05
4626 前言背景: 英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管,取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管
2021-03-26 16:40:20
3459 
的差異,導(dǎo)致IGBT并聯(lián)時電流不均衡。本文分析了帶輸出電抗器均流的三相三相全橋逆變器的并聯(lián)均流特性,設(shè)計了輸出電抗器參數(shù),給出了仿真和試驗(yàn)結(jié)果,試驗(yàn)結(jié)果表明了對并聯(lián)特性分析的合理性及有效性。
2021-04-12 15:23:32
24 、不間斷電源系統(tǒng)以及能源儲存等應(yīng)用場景中的需求不斷提升。 SiC MOSFET的特性 更好的耐高溫與耐高壓特性 基于SiC材料的器件擁有比傳統(tǒng)Si材料制品更好的耐高溫耐高壓特性,其能獲得更高的功率密度和能源效率。由于碳化硅(SiC)的介電擊穿強(qiáng)度大約是硅(Si)的
2021-08-13 18:16:27
8492 開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)(史上最牛電源技術(shù)總結(jié))-?開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)摘 要:大功率輸出和分布式電源是電源技術(shù)發(fā)展的方向,而并聯(lián)開關(guān)變換器模塊間采用均流技術(shù),是實(shí)現(xiàn)
大功率電源和冗余電源的關(guān)鍵,本文
2021-09-27 09:21:28
45 的均流,因此當(dāng)電路中電流很大時,一般會采用并聯(lián)MOS管的方法來進(jìn)行分流。采用MOS管進(jìn)行電流的均流時,當(dāng)其中一路電流大于另一路MOS管中的電流時,電流大的MOS管產(chǎn)生的熱量多,從而引起導(dǎo)通電...
2021-10-22 17:21:01
28 由于并聯(lián)IGBT自身參數(shù)的不一致及電路布局不對稱等,必引起器件電流分配不均,嚴(yán)重時會使器件失效甚至損壞主電路,因此,IGBT并聯(lián)的重點(diǎn)是考慮如何通過設(shè)計確保均流。目前現(xiàn)有的一些IGBT并聯(lián)均流措施包括:降額法、柵極電阻匹配法、發(fā)射極電阻反饋法、外加電感平衡法等。
2022-02-18 11:11:33
4225 關(guān)于SiC MOSFET的并聯(lián)問題,英飛凌已陸續(xù)推出了很多技術(shù)資料,幫助大家更好的理解與應(yīng)用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環(huán)境,分析SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。
2022-08-01 09:51:15
3087 
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管,取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2022-08-01 10:11:29
1160 
為了實(shí)現(xiàn)良好的并聯(lián)設(shè)計,傳統(tǒng)上選擇 MOSFET——通過篩選——基于它們的閾值電壓相似,以確保它們同時導(dǎo)通。然而,屏蔽 MOSFET 會增加成本和復(fù)雜性,并且仍然容易受到溫度不穩(wěn)定性的影響。因此,考慮到上述問題,專用 MOSFET 技術(shù)可以在并聯(lián)應(yīng)用中提供更好的解決方案,而無需額外的篩選過程。
2022-08-04 08:59:51
7058 
上一章介紹了與IGBT的區(qū)別。本章將對SiC-MOSFET的體二極管的正向特性與反向恢復(fù)特性進(jìn)行說明。如圖所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏極-源極間存在體二極管。
2023-02-08 13:43:20
2300 
SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiC MOSFET的結(jié)構(gòu),
2023-02-16 09:40:10
5631 
如圖所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏極-源極間存在體二極管。從MOSFET的結(jié)構(gòu)上講,體二極管是由源極-漏極間的pn結(jié)形成的,也被稱為“寄生二極管”或“內(nèi)部二極管”。對于MOSFET來說,體二極管的性能是重要的參數(shù)之一,在應(yīng)用中使用時,其性能發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2023-02-24 11:47:40
4750 
SiC MOSFET體二極管的關(guān)斷特性與IGBT電路中硅基PN二極管不同,這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SiC MOSFET體二極管具有獨(dú)特的特性。對于1200V SiC MOSFET來說,輸出電容的影響較大,而PN
2023-01-04 10:02:07
3634 
探究快速開關(guān)應(yīng)用中SiC MOSFET體二極管的關(guān)斷特性
2023-01-12 14:33:03
3281 
可行的解決方案。 首先,讓我們了解一下SIC MOSFET的基本原理和結(jié)構(gòu)。SIC(碳化硅)MOSFET是一種基于碳化硅材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管。相較于傳統(tǒng)的硅MOSFET,SIC MOSFET具有更高的載流能力、更低的導(dǎo)通電阻和更優(yōu)秀的耐高溫性能,可以應(yīng)用于高頻、高功率和高溫環(huán)境
2023-12-21 11:15:52
1410 SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)和SiC SBD(碳化硅肖特基勢壘二極管)是兩種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導(dǎo)體器件,它們在電力電子領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。盡管它們都屬于
2024-09-10 15:19:07
4705 碳化硅(SiC)MOSFET作為寬禁帶半導(dǎo)體材料(WBG)的一種,具有許多優(yōu)異的參數(shù)特性,這些特性使其在高壓、高速、高溫等應(yīng)用中表現(xiàn)出色。本文將詳細(xì)探討SiC MOSFET的主要參數(shù)特性,并通過對比硅基MOSFET和IGBT,闡述其技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-02-02 13:48:00
2733 碳化硅(SiC)MOSFET并聯(lián)應(yīng)用均流控制技術(shù)的綜述,傾佳電子楊茜綜合了當(dāng)前研究進(jìn)展與關(guān)鍵技術(shù)方向。
2025-02-05 14:36:01
1509 
。因此,如何保證并聯(lián)MOS管的電流均流,是設(shè)計中的一個關(guān)鍵問題。今天我們將從選型、布局和電路設(shè)計三個方面,探討實(shí)現(xiàn)電流均流的方法: 1. MOS管選型與匹配 1.1 選擇參數(shù)一致的MOS管 導(dǎo)通電阻(Rds(on)) :MOS管的導(dǎo)通電阻直接影響電流分配。選擇
2025-02-13 14:06:35
4244 
電力電子電路設(shè)計,有時單個整流二極管的電流承載能力或耐壓能力無法滿足應(yīng)用需求,此時可以通過并聯(lián)或串聯(lián)方式來增強(qiáng)電流或耐壓能力。然而,并聯(lián)時需要解決均流問題,串聯(lián)時要保證均壓,否則會導(dǎo)致器件提前失效
2025-03-17 11:45:36
2478 
MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片,SiC功率模塊驅(qū)動板,驅(qū)動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,致力于服務(wù)中國工業(yè)電源,電力電子
2025-05-04 09:42:31
741 
Si-IGBT+SiC-MOSFET并聯(lián)混合驅(qū)動逆變器設(shè)計的關(guān)鍵要素
2025-06-06 08:25:17
2984 
的整體可靠性。然而,MOSFET并聯(lián)設(shè)計并非簡單的“多加幾個”過程,必須考慮到均流、寄生參數(shù)與熱平衡等諸多因素。本文將探討如何在實(shí)際設(shè)計中有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn),優(yōu)化并
2025-07-04 10:03:51
670 
實(shí)現(xiàn)更高的耐壓或電流能力。然而,F(xiàn)RD在串并聯(lián)應(yīng)用中會面臨均壓、均流以及熱穩(wěn)定性的挑戰(zhàn)。一、串聯(lián)應(yīng)用:提高耐壓能力問題背景單顆快恢復(fù)二極管的反向耐壓(VRRM)通常
2025-07-23 09:56:29
776 
,工程師往往采用器件串聯(lián)或并聯(lián)的方式。然而,若忽視器件之間的特性差異及配套設(shè)計,容易引發(fā)均壓均流問題,最終造成電路效率降低甚至器件失效。一、串聯(lián)應(yīng)用中的均壓挑戰(zhàn)當(dāng)需要承
2025-07-31 09:29:42
731 
SiC MOSFET在并聯(lián)應(yīng)用中的安全性和穩(wěn)定性提出了挑戰(zhàn)當(dāng)SiC MOSFET應(yīng)用在橋式電路時高速開關(guān)動作引發(fā)的串?dāng)_問題嚴(yán)重影響了系統(tǒng)的可靠性.為了使SiC MOSFET在電路系統(tǒng)中穩(wěn)定運(yùn)行本文主要針對并聯(lián)均流和串?dāng)_抑制問題展開研究.第一部分首先對SiC MOSFET電氣特性
2025-08-18 15:36:27
1
評論