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電子發燒友網>電源/新能源>國產GaN研發取得突破進展 2018年12月底試產2019年正式量產

國產GaN研發取得突破進展 2018年12月底試產2019年正式量產

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2019-04-05 10:27:003467

20182-20192電信業務收入情況分析

顯得非常重要。 固定通信業務收入同比增長11.2% 對于中國移動來說,20189月底,中國移動的固網寬帶用戶數以1.468億超過中國電信的1.44億是具有指標性意義的事件。這一場固網
2019-04-03 10:00:512532

遂寧康佳計劃6月底前啟動建設,正在開展項目規劃設計工作

康佳PCB產業園目前正在開展污水處理廠項目生產環評,計劃在6月底取得批復,并于9月底前開工建設。
2019-05-15 17:54:444298

鼎元光電將于2019第三季度開始試產6英寸外延片

據悉,原先計劃在2019第二季度開始生產用于硅基傳感器芯片的6英寸外延片的鼎元光電,由于工廠建設延遲,將于2019第三季度開始試產,并將在2020量產
2019-06-26 15:24:021882

2019有超過50%的加密貨幣價格比2018年底更低

雖然 2018 加密貨幣的崩潰對社區的一些人來說無疑是不和諧和令人不快的,但也有一些人認為這是價格已經觸底的信號。經過 2019 上半年,我們已經可以確認事實并非如此。超過 50% 的加密貨幣
2019-07-23 10:20:151095

錼創8月底試產Micro LED芯片,巨量轉移速率達10,000顆/秒

錼創近日籌資5,000萬美元,以及擴招100名員工,準備在8月底試產Micro LED芯片。
2019-07-31 11:10:104223

2019年底深圳市將建設5G基站1.5萬個明年8月底累計建成5G基站4.5萬個

合作備忘錄內容顯示,預計到2019年底,深圳市將建設5G基站1.5萬個,到20208月底,即經濟特區成立40周之際,將累計建成5G基站4.5萬個。
2019-09-05 08:56:531136

2019生物識別技術行業投融資數量達5件,金額達12億元

整體來看,近三來,中國生物識別技術行業投融資熱度逐漸上漲。據IT桔子數據統計,2012,我國生物識別技術投融資金額僅0.09億元,至2018,行業投融資金額高達163.81億元。截至20198月底,我國生物識別技術行業投融資數量達5件,金額達12億元。
2019-09-12 14:14:293143

20198月底全國增值電信業務許可情況分析

截至20198月底,全國增值電信業務經營許可企業共73675家,其中工業和信息化部許可的跨地區企業17336家,各省(區、市)通信管理局許可的本地企業合計56339家,較上一分別增長1.99%、1.33%、2.19%。
2019-09-17 09:11:59939

首都航空將于20191027日起全面轉場至北京大興國際機場

記者從首都航空了解到,為慶祝20191027日起全面轉場至北京大興國際機場,首都航空將為1027日至12月底出行的旅客推出多條特惠航線,提供更多經濟實惠的選擇。
2019-10-14 11:32:383393

特斯拉計劃20201月底完成國產Model 3電動汽車的交付

北京時間1121日消息,據國外消息報道,特斯拉今日表示,計劃在明年1月底之前開始交付中國制造的Model 3電動汽車。
2019-11-22 16:03:122986

超級上行標準預計20203完成,目前取得階段性突破

1128日消息,近日,3GPP工作組會議在美國里諾舉行,超級上行標準工作取得了階段性突破進展:明確了超級上行在3GPP RAN1、RAN2、RAN4三個工作組的標準影響,預計20203完成標準撰寫。
2019-11-29 16:14:163323

中國首顆民營5G低軌寬帶衛星出廠,預計12月月底發射

從銀河航天獲悉,中國首顆通信能力可達10Gbps的民營5G低軌寬帶衛星近日正式出廠,預計12月月底搭載快舟一號甲火箭發射升空。
2019-12-12 16:57:324327

去中心化交易所DEX在2019取得的發展進展探討

去中心化交易所(DEX)曾被市場評論人士熱切期待在2019取得可觀的進展,但這在實踐中并沒有實現。
2019-12-31 09:15:09996

2019公鏈的發展取得了哪些進展

Vitalik在201911月底發表了一篇萬字長文,從密碼學問題、共識理論和經濟學三個方面,闡述了五以來公鏈(加密貨幣)遇到的16個重點問題。
2020-01-12 09:44:21910

2019華為超額完成年初目標 5G手機全球總發貨量破690萬臺

114日消息,今日華為官方宣布,截至201912月底,華為5G手機全球總發貨量突破690萬臺。
2020-01-15 11:34:41609

華為5G手機在2019的全球總發貨量突破了690萬臺

數據顯示,2019華為5G手機全球熱賣,截至201912月底,華為5G手機全球總發貨量突破690萬臺。從全球角度來看,受國際局勢的影響,華為的5G手機國內出貨應該占到了大頭,至于具體數據目前并未公布。
2020-01-15 11:48:26914

2019華為5G手機總售出690萬臺,智能手機發貨量超過2.4億臺

華為終端公司今天宣布,截至201912月底,華為5G手機全球總發貨量突破690萬臺。
2020-01-15 13:41:003275

華為官方宣布截至201912月底已全球發貨690萬臺華為5G手機

114日消息,今日華為官方宣布,截至201912月底,華為5G手機全球總發貨量突破690萬臺。
2020-01-15 14:02:343187

韓國截止到20202月底已完成了108897個5G基站建設

根據會上公布數據,截止到20202月底,全韓國境內已經完成竣工申報的5G基站數為108897個,是201943日商用時35851個的近3倍。
2020-03-16 09:28:36851

韓國截至20202月底已經完成了108897個5G基站的竣工申報

根據該會議上公布的數據,截至20202月底,全韓國境內已經完成竣工申報的5G基站數為108897個,是201943日商用時35851個的近3倍。
2020-03-17 10:33:38492

上海風電、光伏獎勵補貼標準較2019減少1/3

2019年底前完成備案并開工、20206月底之前建成并網的項目,可享受2019的獎勵標準;2020內完成備案并開工、20216月底之前建成并網的項目,可享受2020的獎勵標準。
2020-06-09 18:34:451905

外媒:臺積電2nm工藝的研發取得重大進展

量產時間方面,外媒在報道中指出,臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產良品率達到90%非常樂觀。外媒根據目前的研發進展推測,臺積電的2nm工藝將在2023風險試產,2024大規模投產。
2020-10-10 14:59:173054

SiC 和 GaN 功率半導體市場趨勢,2019 以來發生了什么變化?

預計在 2021 突破 10 億美元。 報告表示,全球 SiC 和 GaN 功率半導體的銷售收入,預計從 2018 的 5.71 億美元增至 2020 年底的 8.54 億美元。預計未來十,每年
2020-11-16 10:19:322918

臺積電2nm工藝取得重大內部突破 有望2024步入量產

的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,2nm工藝有望在2023下半年進行風險性試產,2024就能步入量產階段。 臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進1nm工藝的研發。 臺積電預計,蘋果、高通、NVID
2020-11-17 09:45:212306

從DDR4到DDR5花了將近10,DDR5將有什么重大突破

201810,Cadence和鎂光公布了自己的DDR5內存研發進度,兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品,并計劃在2019年年底之前實現量產目標。
2020-11-29 10:09:076939

中芯國際的第二代FinFET已進入小量試產

,可望于2020年底小批量試產。 此外,中芯國際方面還重申,目前公司營運和采購如常。 其實去年11就曾有消息稱,中芯國際已經啟動了14nm FinFET工藝芯片的量產,且計劃2019年年底前進行12nm FinFET的風險試產。 按照中芯國際當時在2019Q3季度財報公布的情況,公司第一代FinFET已
2020-12-04 18:08:152429

深圳龍華區2019和2020企業研發投入激勵項目介紹

? 1221日,龍華區科技創新局發布《關于申報2019和2020企業研發投入激勵項目的通知》。小編帶你一起詳細解讀! 一、申報時間 ? 20201221日-2021319日(截止18
2020-12-29 10:47:312200

合肥露笑半導體已購置第一期項目工業用地,預計3月底前主體廠房結頂

: 截至公告日,合肥露笑半導體已購置第一期項目工業用地,相關產權證書正在辦理過程中。廠房已于202011月底開始動工建設,預計20213月底前主體廠房結頂,20216月底前一期產線通線點亮,20219月底前形成產能。公司將根據項目進度
2021-01-20 14:05:073751

上海力爭2021量產12nm芯片

20209,特朗普政府出臺政策,限制芯片出口,在美國的打壓之下,世界多國都集中力量研發國產芯片,減少對美國芯片的依賴。近日,上海政府提交報告稱,上海爭取在202112nm芯片實現量產
2021-01-28 15:48:582926

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

試產業化項目于202112開工建設,消息顯示該項目計劃總投資18.5億元,擬于2026全部達產,項目規劃封測年產能180億顆,規劃封裝測試產能15億顆/。 利普芯微電子有限公司成立于2006在深圳創立,專注于集成電路、功率器件研發設計和
2023-04-12 17:12:521180

無錫芯動第三代半導體模組封測項目擬12月底投產

據錫山經濟技術開發區消息,芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂,10土木工程竣工,12月底投產。凱威特斯半導體設備配件再制造事業已經完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程,計劃于今年12竣工,20243批量生產。
2023-08-31 09:25:071538

三星電機的越南封裝基板工廠將于3月底或4初開始量產

根據韓媒226日最新消息,韓國上市企業三星電機(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產階段,并于3月底或4初開始量產。今年預計封裝基板的業績將有所改善。
2024-02-26 11:35:142029

京東方2026量產8.6代OLED面板,2025設備入駐并啟動計劃

據悉,京東方B16工廠將于今年3月底動工,預計2024完成廠房搭建,2025進入生產階段,2026開始量產8.6代OLED面板。
2024-05-28 15:40:164343

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