遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工
來源：遂寧經開區官微
據遂寧經開區官微消息，遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底達到交付標準。
據悉，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目于2021年12月開工建設，消息顯示該項目計劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達產，項目規劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆/月。
利普芯微電子有限公司成立于2006年在深圳創立，專注于集成電路、功率器件研發設計和封裝測試。
審核編輯黃宇
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