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隨著時代的發展，PCB電路板在各種終端產品中發揮著重要作用，產品競爭日益激烈，因此對PCB產品的可靠性提出了更高的要求。在設計可靠的電路板時，需要遵循嚴謹的PCB設計過程。在設計關鍵電路時，首要步驟是檢查其組件和質量，這需要進行多項可靠性測試。

一、離子污染測試

目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。 方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。 標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in ? 二、阻焊膜的耐化學性實驗 ? 目的：檢查阻焊膜的耐化學性 方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準：無染料或溶解。 三、阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度 方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。標準：最低硬度應高于6H。 四、剝線強度試驗 ? 目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力 設備：剝離強度測試儀 方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N / mm。 ? 五、可焊性測試 目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。 設備：焊錫機，烤箱和計時器。 方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。 六、耐壓測試 目的：測試電路板的耐壓能力。 設備：耐壓測試儀 方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。標準：電路上不應有故障。 七、玻璃化轉變溫度試驗

目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。 設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。 方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。 八、CTE（熱膨脹系數）試驗

目標：評估板的CTE。 設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。 方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min，最終溫度設定為250℃記錄CTE。 九、耐熱性試驗

目的：評估板的耐熱能力。 設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。 方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

審核編輯：黃飛

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