電子設備在工作過程中不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，會產生一定的熱量，導致設備內部的溫度上升，如果熱量無法散發持續升溫，電子元件會因為溫度過高而失效，電路板的可靠性也會降低，所以在PCB電路板設計時散熱問題是急需要解決的。
首先我們要了解pcb板作為熱量的承載體，熱量主要來源電子元器件的發熱量、pcb本身的熱量以及其他外部因素的熱量，其中發熱量最大的是電子元器件的熱量。
為什么要進行電路板散熱設計呢，小編給大家總結了以下幾個原因：
1）電子設備正朝著小型化、精細化和輕便化的方向發展，散熱設計是減小產品尺寸的關鍵。
2）溫度過高會對元器件的性能產生影響，比如電容電阻的壽命降低、會使變壓器、絕緣材料性能下降、晶體管失效。
3）溫度過高會導致電子設備損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落、焊點變脆、機械強度降低，直接影響產品質量。

那么電路板散熱要怎么設計呢？
1）提高和發熱元器件接觸的pcb板自身的散熱能力，通過pcb板發散出去，比如機上散熱銅箔和電源地銅箔，增大鋪銅面積、銅厚和層數，覆蓋面積越大散熱效果越好。
2）pcb板的元器件布局屬于整個散熱設計的重要環節，對pcb板散熱有著舉足輕重的作用。按照發熱量大小和散熱能力分開排列，依靠空氣流動耐熱性差的放在氣流入口處，耐熱性好的放在下游；將大功率的元件分散布局在pcb板上，避免熱量過度集中，燒毀電路板；將對熱量比較敏感的元器件要遠離熱源，放在溫度較低的區域。
3）在發熱元件上增加散熱器，比如帶風扇的散熱器、散熱罩、導熱板等，增強散熱能力，保證散熱通道通暢。
4）通過散熱孔，散熱孔是通過pcb板上的過孔使熱量傳到電路板背面的散熱方法，增加散熱的面積，降低元件結溫，改善電路板正反面的溫度平衡性，其中要注意的是需要將散熱孔配置在靠近發熱體的位置。
5）電子設備所處的環境溫度對其也有影響，要控制溫度，使電子設備在合適的溫度條件下運行。
隨著電子工業和通訊技術的飛速發展，電子元器件的功率不斷增大，電子性能大幅提升，而體積卻更加精細小型化。PCB電路板的散熱問題已經成為電子技術發展的瓶頸，是電子領域需要深入探索的課題，實現對電子元件散熱的有效管理，保證電子設備可靠和穩定的運行是電子領域的發展方向。