在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響：

　　條件：

　　4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

　　芯片尺寸：40x40x3mm

　　過孔范圍：40x40mm

　　過孔鍍銅厚度：0.025mm

　　過孔間距：1.2mm

　　過孔之間填充：空氣

　　針對過孔，主要有以下幾個參數(shù)對散熱有影響：

　　過孔的直徑

　　過孔的數(shù)量

　　過孔銅箔的厚度

　　當然手工也可以計算（并聯(lián)導熱）：

　　不過既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計算出各種組合的變化：

　　1 過孔的直徑影響（其他參數(shù)不變）

　　（為什么是線性呢？想想。..。..）

　　2 過孔的數(shù)量影響（其他參數(shù)不變）

　　（也是線性。。）

　　3 過孔的銅箔厚度影響（其他參數(shù)不變）

　　（還是線性。。）

　　結論：

　　加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數(shù)目都是能顯著強化Z向的導熱的。

　　需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。

　　另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。

　　在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。