貼片機(jī)是一種價(jià)格較為昂貴的設(shè)備，當(dāng)你一旦選定后，你所選擇的貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)就確定了，要如何檢測(cè)你所購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備是否達(dá)到你所需要的要求呢？就要有一定的程序和規(guī)范來(lái)對(duì)你所要求的技術(shù)參數(shù)——進(jìn)行檢測(cè)與驗(yàn)收。驗(yàn)收大致有3大步驟，步，機(jī)器到廠的開(kāi)箱驗(yàn)收；第二步，設(shè)備安裝和調(diào)試后驗(yàn)收；第三步，機(jī)器性能指標(biāo)方面的驗(yàn)收。

　　1.機(jī)器到廠的開(kāi)箱驗(yàn)收

　　設(shè)備到廠后，需要進(jìn)行開(kāi)箱驗(yàn)收，驗(yàn)收有以下幾個(gè)方面的內(nèi)容。

　　①技術(shù)資料：隨機(jī)資料齊全，包括使用說(shuō)明書(shū)、配線圖、部品表、SC程序表和維護(hù)保養(yǎng)手冊(cè)等。技術(shù)資料中還應(yīng)有“機(jī)器貼裝性能表”，這是廠商按照IPC9850的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)機(jī)器進(jìn)行數(shù)據(jù)測(cè)試，并將數(shù)據(jù)填于IPC9850－F1表中，提供給用戶。

　　②外觀檢查：設(shè)備無(wú)明顯破損、銹跡和油漆剝落。

　　③隨機(jī)附件、備件和工具清點(diǎn)：實(shí)物應(yīng)與隨機(jī)清單及合同清單相符。

　　④填寫(xiě)“設(shè)備開(kāi)箱驗(yàn)收單，雙方簽字。

　　2.安裝后調(diào)試驗(yàn)收

　　機(jī)器安裝到位后進(jìn)行初步的驗(yàn)收，主要以下幾個(gè)內(nèi)容。

　　①機(jī)械檢查：在半自動(dòng)和全自動(dòng)工作時(shí)，搬送和運(yùn)轉(zhuǎn)正常，無(wú)異常噪聲。

　　②電氣檢查：電氣控制正常，如操作面板和指示燈等。

　　③氣動(dòng)檢查：氣動(dòng)元件工作正常，如PCB搬送等。

　　④安全檢查：各安全傳感器均正常工作。

　　⑤安裝高度：主設(shè)各安裝高度為915 mm±5 mm（軌道傳送皮帶上表面到地面的高度）。

　　⑥水平調(diào)整：設(shè)備的水平在0.04 mm／m以內(nèi) （使用1 Div=0.02 mm／m的水平儀）。

　　⑦設(shè)備連線時(shí)：各設(shè)備基準(zhǔn)線為固定側(cè)軌道的內(nèi)側(cè)，設(shè)備與設(shè)備之間傳送軌道的間距為6 mm±2 mm。

　　⑧驗(yàn)收后，填寫(xiě)機(jī)械、電氣、氣動(dòng)和連線檢查驗(yàn)收單，雙方簽字。

　　3.機(jī)器性能驗(yàn)收

　　按貼片機(jī)購(gòu)買(mǎi)合同上簽約的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行逐一檢測(cè)驗(yàn)收。主要包括幾個(gè)方面。

　　（1）貼裝、重復(fù)的驗(yàn)收及旋轉(zhuǎn)角

　　①貼裝檢測(cè)：在專(zhuān)用基板上，貼裝按相同間距，連續(xù)貼裝一定面積，貼裝后用專(zhuān)用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查，測(cè)量出實(shí)際貼裝位置和理論貼裝位置的誤差，即平均偏差和標(biāo)準(zhǔn)偏差，并算出Cpk值，判定設(shè)各保證的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

　　②貼片角度檢測(cè)：在標(biāo)準(zhǔn)板上，按相隔相同旋轉(zhuǎn)角度（如每隔5°），在360°的范圍內(nèi)按相同半徑，貼裝一個(gè)圓周，貼裝后用專(zhuān)用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查，測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設(shè)備保證的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

　　（2）元件范圍的驗(yàn)收

　　貼裝設(shè)備能夠貼的元件和元件，貼裝后用專(zhuān)用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查，測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。例如，機(jī)器上如果規(guī)定能夠貼裝片式元件01005及集成電路IC 0.4和BGA0.3 mm間距元件，驗(yàn)收時(shí)都要納入測(cè)試范圍，都要進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。

　　（3）基板尺寸

　　在印制板上進(jìn)行貼裝，特別是遠(yuǎn)離中心地區(qū)，貼裝和重復(fù)的考慮。在機(jī)器能力的距離進(jìn)行來(lái)回貼裝元件，達(dá)到一定數(shù)量后，用專(zhuān)用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查，測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差，并算出Cpk值，判定設(shè)備保證的能力，是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

　　（4）貼裝速度

　　折算理論速度與實(shí)際速度的差異。用專(zhuān)用的標(biāo)準(zhǔn)板，在規(guī)定范圍內(nèi)進(jìn)行連續(xù)貼裝，然后用總的貼裝時(shí)間除以總點(diǎn)數(shù)，得出每貼裝一點(diǎn)所使用的時(shí)間，是否在設(shè)備的規(guī)定范圍。

　　（5）軟件編程的測(cè)試

　　用3個(gè)貼裝程序，分別在測(cè)試的機(jī)器上進(jìn)行編程，檢驗(yàn)其編程速度。

　　（6）光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)的檢測(cè)

　　①基板識(shí)別系統(tǒng)：Mark點(diǎn)的檢測(cè)。可用2種方法，第—，用多個(gè)PCB，不同廠家生產(chǎn)的Marke點(diǎn)，機(jī)器識(shí)別的識(shí)別率；第二，設(shè)計(jì)一塊PCB，上面布置不同的Marek點(diǎn)，大小不一，干涉不一，機(jī)器識(shí)別。

　　②元件識(shí)別系統(tǒng)：分別進(jìn)行3種類(lèi)型的元件識(shí)別——元件的識(shí)別和貼裝；精密元件的貼裝；非標(biāo)準(zhǔn)元件的識(shí)別。采用異性元件進(jìn)行編程貼裝，查看識(shí)別率。由于壓模工藝和制造公差的問(wèn)題，元件識(shí)別會(huì)有問(wèn)題。例如，采用多家生產(chǎn)的SOT元件，特別是公差比較大的元件進(jìn)行識(shí)別和識(shí)別率統(tǒng)計(jì)。

　　（7）吸嘴的檢測(cè)及元件的貼裝率

　　貼裝率是設(shè)備通過(guò)貼裝一定數(shù)量的元件才能檢測(cè)出來(lái)，這是設(shè)備自身的檢測(cè)系統(tǒng)，在測(cè)試時(shí)，要對(duì)設(shè)備能夠裝貼的所有元件類(lèi)型，如片狀元件、晶體管和集成電路等，進(jìn)行貼裝測(cè)試，這才能全面的測(cè)試出設(shè)備的裝著率的高低。如貼裝10000點(diǎn)，有幾個(gè)元件拋掉。一般以99.98％為標(biāo)準(zhǔn)。

　　（8）設(shè)備的振動(dòng)測(cè)試

　　設(shè)備安裝完畢后，用一個(gè)一角錢(qián)的硬幣直立于機(jī)器頂部，設(shè)各在高速運(yùn)行時(shí)，看這個(gè)硬幣是否倒下。不倒下，就證明設(shè)備平穩(wěn)，振動(dòng)小；如果設(shè)備振動(dòng)大，則需要考慮加固底座和設(shè)各的水平度。

　　4.設(shè)備的可靠性

　　設(shè)備驗(yàn)收除了當(dāng)時(shí)設(shè)備外觀和性能驗(yàn)收外，還必須經(jīng)過(guò)一年設(shè)備的磨合，逐步了解設(shè)備的性情，對(duì)設(shè)備的可靠性進(jìn)行驗(yàn)收。即在設(shè)各運(yùn)行時(shí)間（一年）內(nèi)，出現(xiàn)多少次故障，以及平均故障時(shí)間等。如果經(jīng)常出故障，或超過(guò)合同規(guī)定的要求，可以在的10％余款中進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼勁小?/p>

　　另外，由于驗(yàn)收時(shí)板的產(chǎn)品批量有限，板的型號(hào)有限，驗(yàn)收的結(jié)果也會(huì)有一定的限制。在保修磨合期時(shí)間內(nèi)，機(jī)器所貼產(chǎn)品的批次也增多，還可以查看機(jī)器的靈活性和貼裝速度等是否達(dá)到供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)要求。