焊盤直徑（英寸／Mil／毫米）　 導線寬度（英寸／Mil／毫米）

　　0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38

　　0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5

　　0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.63

　　0．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.63

　　0．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.01

　　0．100／100／2.54 0．040／ 40 ／1.01

　　0．125／125／3.17 0．050／ 50 ／1.27

　　0．150／150／3.81 0．075／ 75 ／1.9

　　0．175／175／4.44 0．100／100／2.54

　　設計檢查

　　下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。

　　a通用項目

　　1）電路分析了沒有？為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有？

　　2）電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎？

　　3）必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎？

　　4）充分利用了基本網格圖形沒有？

　　5）印制板的尺寸是否為尺寸？

　　6）是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距？

　　7）是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸？

　　8）照相底版和簡圖是否合適？

　　9）使用的跨接線是否少？跨接線要穿過元件和附件嗎？

　　l0）裝配后字母看得見嗎？其尺寸和型號正確嗎？

　　11）為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有？

　　12）有工具定位孔嗎？

　　電氣特性

　　1）是否分析了導線電阻、電感、電容的影響？尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎？

　　2）導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？

　　3）在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值？

　　4）是否充分識別了極性？

　　5）從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎？

　　6）改變表面涂覆層的介質經過鑒定了嗎？

　　物理特性

　　1）所有焊盤及其位置是否適合總裝？

　　2）裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件？

　　3）規定的標準元件的間距是多大？

　　4）安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎？

　　5）發熱元件散熱冷卻正確嗎？或者與印制板和其它熱敏元件隔離了嗎？

　　6）分壓器和其它多引線元件定位正確嗎？

　　7）元件安排和定向便于檢查嗎？

　　8）是否消除了印制板上和整個印制板組裝件上的所有可能產生的干擾？

　　9）定位孔的尺寸是否正確？

　　10）公差是否完全及合理？

　　11）控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有？

　　12）孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內？

　　機械設計因素

　　雖然印制板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個設備的結構件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進行一定的文撐。

　　選擇和設計印制板必須考慮的因素如下；

　　1）印制板的結構－－尺寸和形狀。

　　2）需要的機械附件和插頭（座）的類型。

　　3）電路與其它電路及環境條件的適應性。

　　4）根據一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制板。

　　5）需要特別注意的一些環境因素，例如散熱、通風、沖擊、振動、濕度．灰塵、鹽霧以及輻射線。

　　6）支撐的程度。

　　7）保持和固定。

　　8）容易取下來。

　　印制板的安裝要求

　　至少應該在印制板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內支撐。根據實踐經驗，厚度為0．031----0．062英寸的印制板支撐點的間距至少應為4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撐點的間距至少應為5英寸。采取這一措施可提高印制板的剛性，并破壞印制板可能出現的諧振。

　　某種印制板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術．

　　1）印制板的尺寸和形狀。

　　2）輸入、輸出端接數。

　　3）可以利用的設備空間。

　　4）所希望的裝卸方便性．

　　5）安裝附件的類型．

　　6）要求的散熱性。

　　7）要求的可屏蔽性。

　　8）電路的類型及與其它電路的相互關系。

　　印制板的撥出要求

　　1）不需要安裝元件的印制板面積。

　　2）插拔工具對兩印制板間安裝距離的影響。

　　3）在印制板設計中要專門準備安裝孔和槽。

　　4）插撥工具要放在設備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。

　　5）需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它性地固定在印制板組裝件上。

　　6）在印制板的安裝機架中，要求特殊設計如負載軸承凸緣。

　　7）所用插拔工具與印制板的尺寸、形狀和厚度的適應性。

　　8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出．

　　9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設備內部。

　　機械方面的考慮

　　對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印制板結構的功能，也影響印制板結構的生產率。

　　對于大多數應用場合來說，印制線路板的介質基襯是下述幾種基材當中的一種：

　　1）酚醛浸漬紙。

　　2）丙烯酸-聚酯浸漬無規則排列的玻璃氈。

　　3）環氧浸漬紙。

　　4）環氧浸漬玻璃布。

　　每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以沖制的。金屬化孔印制板常用的材料是環氧-玻璃布，它的尺寸穩定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產生裂紋的情況少發生。

　　環氧-玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制板的常用厚度范圍內難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型銑作業以形成印制板的外形。

　　電氣考慮

　　在直流或低頻交流場合中，絕緣基材重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導線電阻以及擊穿強度。

　　而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。

　　而在所有應用場合中，印制導線的電流負載能力都是重要的。

　　導 線 圖 形

　　布線路徑和定位

　　印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用寬的導線和的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。

　　寬度和厚度

　　剛性印制板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%（以負載電流計）；對于涂覆了保護層的印制板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過 3盎司）則元件都降低15%；對于浸焊過的印制板則允許降低30%。