1、印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

2、印刷電路板常見的板層結構包括單層板（Single Layer） 雙層板、（Double Layer ）和多層板（Multi Layer ）三種，這三種板層結構的簡要說明如下：

（1） 單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

（2） 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層（Top Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

（3） 多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。

3、印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP 通常包含 30 個中間層，即 Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中 Top Paste 和 Bottom Paste 分別為頂層阻焊層和底層阻焊層； Solder 和 BottomTop Solder 分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

（3）絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

（4）內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP 中共包含 16 個內部層。

（5）其他層：主要包括 4 種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。

4、所謂元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時，在電路板上所顯示的外形和焊點位置的關系。它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片的作用，而且是芯片內部世界和外部溝通的橋梁。不同的元器件可以有相同的封裝，相同的元器件也可以有不同的封裝。因此在進行印刷電路板設計時，不但要知道元器件的名稱、型號還要知道元器件的封裝。常用的封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝，直插式封裝是指將元器件的引腳插過焊盤導孔，然后再進行焊接，而表貼式封裝是指元器件的引腳與電路板的連接僅限于電路板表層的焊盤。

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