由于印刷電路板不是一般的終端產品，因此名稱的定義有點混亂。例如，個人計算機的主板稱為主板，不能直接稱為電路板。雖然主板上有一塊電路板，但它不一樣，所以當你評估行業時，你不能說同樣的事情。例如，由于集成電路部件安裝在電路板上，新聞媒體稱他為IC板，但實質上他并不等同于印刷電路板。我們通常說印刷電路板是指裸板 - 即沒有上部組件的電路板。在PCB板設計和電路板生產過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造過程中意外遇到，還需要避免設計錯誤。

1，電路板短路：對于這類問題，直接導致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設計。此時，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點與點之間的距離，以防止短路。 PCB打樣部件方向的設計不合適，也會導致電路板短路而無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。在這種情況下，可以將部件的方向修改為垂直于錫波。 PCB也有可能短路，即自動插件彎曲。由于IPC規定導線的長度小于2mm，當彎曲角度過大時，該部分可能會下降，因此容易引起短路，焊接點需要大于離線2毫米。

2，PCB焊點變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會有金色焊點。造成這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3，電路板上的黑色和顆粒狀觸點：PCB上的深色或小顆粒觸點，主要是由于焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過于脆弱的焊點結構。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料本身的成分發生變化，雜質含量過多，需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。但是，這種情況并不是一個糟糕的焊點。原因是基板加熱過高，需要降低預熱和焊接溫度或提高基板行進速度。

4，PCB組件松動或未對準：在回流焊接過程中，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上，最終會從目標焊點中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流焊爐設置，焊膏問題，人為錯誤等導致焊接PCB上元件的振動或反彈。

5，開路電路板：當跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產過程中或焊接和其他操作過程中發生。搖動或拉伸電路板，掉落電路板或其他機械變形因素會損壞電路板或焊點。此外，化學物質或水分會導致焊料或金屬部件磨損，導致元件導線斷裂。

6，焊接問題：以下是焊接不良造成的一些問題：焊點受到干擾：焊料在凝固前由于外部干擾而移動。這類似于冷焊點，但由于不同的原因，可以通過再加熱來校正，并且焊接接頭被冷卻而不受外部干擾。冷焊：當焊料不能正確熔化時會發生這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。冷焊點也可能發生，因為過量的焊料會阻止完全熔化。解決方法是重新加熱接頭并去除多余的焊料。焊接橋：這種情況發生在焊料交叉并將兩根引線物理連接在一起時。這些可能會產生意外的連接和短路，當電流過高時，可能會導致元件燒壞或燒斷導線。墊，針或鉛不夠濕。焊料太多或太少。由于過熱或粗糙焊接而凸起的焊盤。

7，PCB板的不良也受環境影響：由于PCB本身的結構原因當它處于不利的環境中時，很容易對電路板造成損壞。極端溫度或溫度變化，其他條件如濕度過高和高強度振動是導致電路板性能降低甚至報廢的因素。例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。這會破壞焊點，彎曲電路板的形狀，或者也可能導致電路板上的銅線斷裂。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面上的氧化，腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡線，焊點，焊盤和元件引線。元件和電路板表面積聚的污垢，碎屑或碎屑也會減少空氣流動和元件冷卻，從而導致PCB過熱和性能下降。 PCB的振動，掉落，撞擊或彎曲會導致PCB變形并導致裂紋出現，而高電流或過電壓會導致PCB損壞或導致元件和路徑快速老化。

8，人為錯誤：PCB制造中的大多數缺陷都是由人為錯誤引起的。在大多數情況下，錯誤的生產過程，不正確的組件放置和不專業的制造規格導致高達64％的可避免。出現產品缺陷。