印刷電路板 (PCB) 是電子產品的重要組成部分；沒有 PCB，大多數電子設備只是一個個無法使用的盒子。PCB 通常由玻璃纖維制成，并用環氧樹脂固定在一起。

PCB 組裝和焊接過程通過挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構建出實體電路。PCB 組裝和焊接之后的檢查、測試和反饋確保了 PCB 能成功制造出來。在這篇文章中，我們將討論 PCB 組裝和焊接過程。

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PCB 組裝和焊接

PCB 組裝和焊接過程將一塊電路板變成了一個功能原型。 PCB 組裝 (PCB assembly ，即 PCBA) 階段包括器件擺放、焊接、檢查，最后是測試。 PCBA 過程可以是手動或自動過程，具體由制造商在每個階段決定。

PCBA 過程簡述

PCB 設計以原理圖為起點。根據原理圖，設計出 PCB layout。PCB layout 定義了電路中的電氣連接路徑（稱為走線），以及器件的擺放位置。一旦 PCB layout 設計得到批準，就會進行印刷。

制作好的 PCB 是用環氧樹脂固定在一起的玻璃纖維材料片。由銅制成的走線鋪設在電路板上。器件通過焊接過程固定在電路板上。焊接過程使用一種稱為焊料的材料將器件固定在指定位置。焊接好器件的 PCB 構成組裝 PCB。將器件貼附在 PCB 上之后，就可以對它進行測試了。

在 PCBA 過程中使用了三種技術，下文將逐一討論。

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PCB 組裝技術

在 PCBA 工藝中，有三種關鍵技術：

通孔技術 (THT) PCBA 工藝

在通孔技術中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。器件的引線或端子通過 PCB 上的孔或焊盤插入，并在另一側焊接。

表面貼裝技術 (SMT) PCBA 工藝

有兩種類型的焊盤：通孔和表面貼裝。在使用表面貼裝焊盤的 PCB 中，會焊接表面貼裝器件 (SMD) 以形成電路。焊接表面也是借助焊膏擺放器件的表面。

混合技術 PCBA 工藝

隨著電路設計變得更加復雜，在電路中不可能只堅持使用一種類型的器件。在實現復雜電路的 PCB 中，既有插件，也有表面貼裝器件。這種利用混合器件的 PCB 被稱為混合技術電路板，其組裝過程采用的是混合技術 PCBA 工藝。

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通孔技術 PCB 組裝的步驟

PCBA 工藝的順序因所使用的貼裝技術而異，現在探討一下通孔技術 PCB 組裝的步驟。

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器件的擺放： 在通孔技術 PCBA 中，工程師首先將器件擺放在 PCB 設計文件中給出的相應位置。

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檢查和校正： 所有器件擺放完畢后，要對電路板進行檢查。檢查時要檢查器件擺放得是否準確。如果發現器件擺放不準確，要通過校正步驟立即糾正此類問題。檢查和校正必須在焊接過程之前完成。

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**焊接：**該過程的下一步是焊接，將擺放的器件固定在相應的焊盤上。

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測試 ：完成 PCB 組裝和焊接過程之后，就可以對電路板進行測試。電子設備中使用的每一塊 PCB 電路板都要經過這一過程并通過測試。

焊接技術各種各樣，下面將探討其中的幾種。

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焊接技術

無論使用何種貼裝技術，所有 PCBA 工藝都涉及焊接過程。可以使用許多不同類型的焊接技術將電氣元件連接到 PCB 上，包括：

波峰焊 **：**THT 和 SMT PCBA 中最常用的技術

在波峰焊中，PCB 在類似波浪的液態熱焊料上移動，焊料會凝固并固定住器件。

釬焊 **：**溫度最高，焊接效果最為牢固

在釬焊中，通過加熱貼附金屬器件。不過，這種技術將底部的金屬熔化，以適應填充金屬。

回流焊

回流焊工藝使用加熱的焊膏將器件貼附到電路板上。處于熔融狀態的焊膏將 PCB 上的焊盤和引腳連接起來。

軟焊 ：熱門技術，用于將緊湊、

脆弱的器件固定到印刷電路板上

在軟焊技術中，用電焊槍或氣體加熱由錫鉛合金制成的金屬空間填充物，將器件固定到電路板上。

硬焊 ：焊接效果比軟焊更牢固

硬焊用于粘合金屬部件，如銅、黃銅、銀或金，溫度約為 600°F。

在PCB組裝和焊接過程中，如果PCB設計存在可制造性設計（Design for Manufacture, 即DFM）錯誤，設計人員將不得不回到布局過程中來解決這些問題。 而這可能發生多次，多次迭代后將導致設計重度延遲以及時間、金錢、人力的浪費。良好的 DFM 設計有助于最大程度提高整個設計過程的順利度，避免意外產生，并保障構建成本的可預測性。