在電路板上控制溫度或熱量流也很重要。對于制造和操作都是如此。無論您的電路板是否使用通孔組件和/或使用更緊湊，越來越實現的表面貼裝技術（SMT），焊接過程都取決于溫度變化和熱傳遞。

對于組件，最大的擔憂之一是消除熱量或散熱。盡管為此目的包括了散熱器，焊盤和過孔，但也經常使用導熱膏。讓我們看看為什么和何時需要導熱膏以促進設計的熱傳遞。通過首先了解什么是導熱膏以及在PCB組裝過程中如何使用導熱膏，可以更輕松地回答此問題。

什么是導熱膏？

導熱膏最一般的定義是，它是一種化學結構允許導熱的導熱膏。它的成分是液態聚合物，可以包括氨基甲酸酯，丙烯酸酯，硅酮和環氧樹脂。導熱膏最典型的功能是在兩個表面之間充當填充劑，以提供牢固的界面并增加兩個表面之間的熱傳遞量。

有了這一主要功能，對于非金屬漿料，傳熱速率可能在大約3W /（m·K）到13W /（m·K）的范圍內，這遠低于385W /（m·K）。用于99％的純銅。但是，金屬漿料的導熱率可能高達70W /（m·K）。盡管這些看起來似乎并不令人印象深刻，但在PCB組裝期間使用導熱膠時，導熱系數并不是唯一的考慮因素。

為什么在PCB組裝中使用導熱膏？

眾所周知，在電子設備操作期間，從易于產生高溫的部件或零件中去除多余的熱量至關重要。對于這些組件，包括CPU，GPU，功率晶體管和其他高性能的基于半導體的設備，常見的是導熱系數大于200W /（m·K）的散熱器。

在操作過程中，電路板上最大的熱源是部件產生的熱量。在PCB組裝過程中采用了排熱技術。但是，組裝過程本身會將熱量引入電路板，這也應作為設計考慮因素。存在兩個傳熱問題，即散熱和分布。

PCB組裝過程中的熱傳遞

?耗散

就像在操作過程中一樣，在組裝過程中，過多的熱量會在組件內部及其周圍積聚。

如果沒有有效地從板上散熱的方法，一旦部署，零件或PCB本身可能

會損壞或變弱，并威脅到組件的可靠性。

?分布

如果您的電路板包含通孔組件，則很可能會使用某種形式的波峰焊將它們固定到PCB上。對于表面貼裝技術，回流焊爐可在相當長的間隔內（某些情況下為數分鐘）提高板的溫度，這是焊接過程的一部分。為了實現最佳連接，焊料流動需要溫度恒定且熱量分布均勻

如上所示，組裝過程中的傳熱注意事項包括確保電路板保持有效的外形，除了有效去除外，還有助于PCB焊接過程。

為了最有效，導熱膏應填充在施加導熱膏的兩個表面之間的所有間隙中。另外，希望糊劑不導電離開部件。另一個重要的考慮因素是使用壽命。對于導熱膏，典型范圍是3-5年，這意味著對于許多組件而言，可能需要更換。如果確定在設計中應使用導熱膠，則必須考慮所有這些因素。

設計的制造需要導熱膏嗎？

既然我們知道了為什么以及如何將導熱膏用于PCBA，那么下一個決定就是您的設計何時需要導熱膏。為了幫助您確定，提供了以下清單。

如何確定您的設計是否需要導熱膏

board您的主板上是否包含處理器（即CPU，GPU，MPU）？

board您的電路板是否包括其他功率組件（例如功率放大器）？

board您的電路板是否包含電源？

PCB您的PCB布局是否密集？

thermal您的熱量分布圖是否顯示出任何高溫集中區域的熱點？

如果您可以檢查上面列出的任何項目，則您的電路板可能會受益于導熱膏的使用，以輔助您的其他傳熱設備；例如散熱器，散熱墊和過孔。進行此確定的最佳方法是將熱分析納入電路板設計中。