分類:( HASL）/無鉛HASL，OSP，浸金，選擇性金，硬金，浸銀，浸錫。

1。價(jià)格：硬金>精選金>浸錫>浸金>浸銀> OSP> HASL。

2。 HASL優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊性，易于存儲(chǔ)。缺點(diǎn)：錫平整度差，非環(huán)保材料。

3。 OSP的優(yōu)點(diǎn)：在焊接前可以用稀酸或助焊劑快速去除薄膜，裸銅表面仍可立即顯示出良好的可焊性。它可以保護(hù)銅表面免受外部影響而氧化。缺點(diǎn)：不耐高溫和酸堿。

4。浸金的優(yōu)點(diǎn)：化學(xué)鎳金越來越成為PCB輸送的重要方式，其低表面接觸電阻，平焊表面和高可焊性等，與HASL＆amp; Co.相比具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)。 OSP。缺點(diǎn)：較高的藥液價(jià)格，難以控制的化學(xué)特性和較高的產(chǎn)品報(bào)廢率是ENIG所困擾的因素。

5。選擇性金（金+ OSP）的優(yōu)點(diǎn)：它具有鎳金和OSP的所有優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)：由于微蝕刻液或硫酸液的侵蝕導(dǎo)致OSP工藝處理引起的漏孔問題，金表面很容易變黑。

6。閃金的優(yōu)點(diǎn)：外觀光亮耀眼，焊接和導(dǎo)電性好，耐腐蝕，色澤均勻，持久變色。缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴。

7。銀的優(yōu)點(diǎn)：抗磁性。抗干擾增加穩(wěn)定性，耐溫性和良好的散熱性，環(huán)保美觀，延緩老化時(shí)間。缺點(diǎn)：外觀檢查的標(biāo)準(zhǔn)條件嚴(yán)格，易氧化。

8。錫的優(yōu)點(diǎn)：它可以降低錫 - 銅合金的IMC生長(zhǎng)和PCB的氧化反應(yīng)性，提高儲(chǔ)存的穩(wěn)定性。缺點(diǎn)：阻焊層耐腐蝕性差，易產(chǎn)生錫。