1、PCB尺寸

　　【背景說明】

　　PCB的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。

　　（1）SMT設備可貼裝的最大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數為20″×24″，即508mm×610mm（導軌寬度）

　　（2）推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

　　（3）對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。

　　【設計要求】

　　（1）一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm×610mm范圍內。

　　（2）推薦尺寸范圍為（200~250）mm×（250~350）mm，長寬比應《2。

　　（3）對于尺寸《125mm×125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

　　2、PCB外形

　　【背景說明】

　　SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

　　【設計要求】

　　（1）PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。

　　（2）為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

　　（3）純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之一，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

　　（4）金手指的倒邊設計除了插入邊要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。

　　3、傳送邊

　　【背景說明】

　　傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

　　【設計要求】

　　（1）為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

　　（2）一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內，不能有任何元器件或焊點。

　　（3）非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區。

　　4、定位孔

　　【背景說明】

　　拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

　　【設計要求】

　　（1）每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

　　定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

　　定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。

　　導向孔長一般取直徑的2倍即可。

　　定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

　　（2）對于混裝PCB（安裝有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。

　　5、定位符號

　　【背景說明】

　　現代貼片機、印刷機、光學檢測設備（AOI）、焊膏檢測設備（SPI）等都采用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。

　　【設計要求】

　　（1）定位符號分為整體定位符號（Global Fiducial）與局部定位符號（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

　　（2）光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等，高度為2.0mm。一般推薦設計成?1.0m的圓形銅定義圖形，考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，其內不允許有任何字符，同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

　　（3）在有貼片元器件的PCB面上，建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位（三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度）。

　　（4）對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

　　（5）對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其精確定位。

　　（6）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

　　（7）如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。
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