眾所周知，SMT貼片加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)是有要求的，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮SMT貼片設(shè)備的加工能力，實(shí)現(xiàn)高效的PCBA加工。

SMT貼片加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括：外形、尺寸、厚度、定位孔、工藝邊、基準(zhǔn)識(shí)別點(diǎn)(Fiducial Mark)、拼板等。

PCB電路板設(shè)計(jì)7大要點(diǎn)

1. PCB外形

PCB一般為矩形，最佳長(zhǎng)寬比為3:2或4:3，長(zhǎng)寬比例較大時(shí)容易產(chǎn)生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，可以簡(jiǎn)化加工流程，降低加工成本。

2. PCB尺寸

不同的SMT設(shè)備對(duì)PCB尺寸要求不同，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮SMT設(shè)備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的SMT設(shè)備PCB尺寸方面有了較大的提高，例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸達(dá)到813×610mm)。

3. PCB厚度

PCB厚度應(yīng)考慮對(duì)PCB板的機(jī)械強(qiáng)度要求以及PCB單位面積上元件的重量，一般在0.3~6mm.。常用的PCB厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8~1mm。

4. PCB定位孔

有些SMT設(shè)備(如貼片機(jī))采用孔定位的方式，為保證PCB能精確地固定在設(shè)備夾具上，就要求PCB預(yù)留出定位孔。不同的設(shè)備對(duì)定位孔的要求不同，一般需要在PCB的左下角和右下角設(shè)置一對(duì)定位孔，孔徑為Φ4mm(也有Φ3mm或Φ5mm的)，孔壁不允許金屬化，其中一個(gè)定位孔也可以設(shè)計(jì)成橢圓孔，以便于定位迅速。一般要求主定位孔與PCB兩邊的距離為5mm×5mm，調(diào)整孔距PCB下邊距離為5mm。定位孔周圍5mm范圍內(nèi)不允許有貼片元件。

5. PCB工藝邊

PCB在SMT生產(chǎn)過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長(zhǎng)邊)預(yù)留5mm的尺寸以便于設(shè)備夾持，在此范圍內(nèi)不允許貼裝器件。無法預(yù)留時(shí)，必須增加工藝邊。對(duì)于某些插件過波峰焊的產(chǎn)品，一般側(cè)邊(短邊)需要預(yù)留3mm的尺寸以便加擋錫條。

6. PCB基準(zhǔn)識(shí)別點(diǎn)(Fiducial Mark)

基準(zhǔn)識(shí)別點(diǎn)也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了組裝使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。Mark點(diǎn)一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識(shí)別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規(guī)定Mark點(diǎn)中心的標(biāo)記點(diǎn)為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對(duì)比區(qū)直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區(qū)域的顏色對(duì)比要明顯。在Φ3mm范圍內(nèi)不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。

7. PCB拼板設(shè)計(jì)

一般原則：當(dāng)PCB單板的尺寸<50mm×50mm時(shí)，必須做拼板。建議當(dāng)PCB的尺寸<160mm×120mm時(shí)，采用拼板設(shè)計(jì)，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合設(shè)備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等， 建議同一板只用一種分板方式。

對(duì)部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽拼版設(shè)計(jì)，這樣可以使用同一張網(wǎng)板、節(jié)省編程換線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。但對(duì)體積較大、質(zhì)量較重的器件，限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積。

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審核編輯黃宇