經(jīng)常利用AD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的工程師們對(duì)怎么鋪銅可能都比較熟悉了，但是仍然架不住新朋友們對(duì)AD的不了解，在鋪銅上耗費(fèi)了許多功夫。所以我考慮再三還是決定來(lái)談?wù)凙ltium Designer的鋪銅功能。

基本的規(guī)則簡(jiǎn)單外形PCB的鋪銅方法

首先我們來(lái)看看最最簡(jiǎn)單的鋪銅情況。你有一塊正在繪制中的板子，已經(jīng)畫好邊框線（一般來(lái)說(shuō)這是keepout層的無(wú)網(wǎng)絡(luò)線），這是個(gè)簡(jiǎn)單的四四方方的邊框，很規(guī)則。元器件布局布線已經(jīng)完成，你現(xiàn)在正準(zhǔn)備對(duì)Ta進(jìn)行整個(gè)板面的鋪一次銅。

你可以選擇快捷鍵P+G（當(dāng)然請(qǐng)?jiān)谟⑽妮斎肽Ｊ较拢形哪Ｊ健翱臁辈黄饋?lái)呀）,也可以選擇點(diǎn)擊如圖1位置圖標(biāo)

圖1

選中后會(huì)彈出如圖2所示的對(duì)話框。鋪銅有三種模式選擇：實(shí)心鋪，網(wǎng)格鋪，還有僅有外框；三種模式對(duì)應(yīng)于不同需求和情況下鋪銅，關(guān)于鋪實(shí)心銅還是鋪網(wǎng)格銅，這在ee論壇上之前早有討論過(guò)，

有興趣的可以移駕過(guò)去看看：

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-467935-1-1.html

圖2

圖3

設(shè)置好鋪銅要求后點(diǎn)擊ok。這時(shí)候如圖4所示，看到鼠標(biāo)呈現(xiàn)出一個(gè)大十字光標(biāo)。這時(shí)候你可以沿著keepout外框線畫出一個(gè)鋪銅的輪廓，畫好輪廓后右擊一下鼠標(biāo)。這時(shí)候軟件就開(kāi)始鋪銅工作，稍等一下就可以看到鋪銅效果了。比如圖5，我粗糙的鋪銅后。

圖4

圖5

這樣，一個(gè)簡(jiǎn)單的鋪銅就完成了。復(fù)雜多邊形外框PCB的鋪銅辦法

對(duì)付這種簡(jiǎn)單的規(guī)則形外框的PCB板鋪銅，我們手動(dòng)沿著外框畫就會(huì)很方便。但有時(shí)候我們碰到的PCB外框并不是這么四四方方的，TA可能是個(gè)圓形的板子，甚至更奇怪扭曲的形狀，比如，一只懶羊羊？難道我們也手動(dòng)畫一個(gè)嗎？我想你會(huì)畫到想cry的。所以，下面我們就要了解下下面這種鋪銅方法。

如圖6所示：

選中tools>>polygonpours>>polygon manager

圖6

選中后會(huì)彈出如下對(duì)話框

圖7

看到圖中紅框所示的位置，選擇createnew polygon from>>board outline

圖8

彈出圖8所示的polygon pour對(duì)話框。這時(shí)候一樣進(jìn)行基本設(shè)置。設(shè)置完成后點(diǎn)擊ok，就會(huì)看到剛剛new的銅皮進(jìn)入到polygon的列表里來(lái)了。但是這個(gè)時(shí)候我們可以從圖9發(fā)現(xiàn)這個(gè)銅皮并沒(méi)有真的生成了，這是因?yàn)槲覀冞€需要apply一下。Apply一下，然后看到圖10，果然，這時(shí)候銅已經(jīng)實(shí)實(shí)在在的鋪上了。

圖9

圖10

在這里我們是在頂層進(jìn)行了鋪銅設(shè)置，我們的底層還沒(méi)有鋪銅呢？（請(qǐng)忘掉第一個(gè)基礎(chǔ)鋪銅中我在底層鋪的銅，現(xiàn)在是講多邊形鋪銅，我們還沒(méi)在這種情況下給底層鋪過(guò)銅。）

我們可以像前面一種方法一樣的操作方式，但是我這里想介紹另外一種，根據(jù)其他層鋪銅形狀復(fù)制鋪銅的辦法。

同樣打開(kāi)Polygonmanager, 如圖11所示，選中我們前一次鋪好的頂層的銅。同樣的點(diǎn)擊create newpolygon from選項(xiàng)，這次我們選擇selectedpolygon選項(xiàng)。一樣彈出了polygonpour菜單欄，進(jìn)行基本的鋪銅設(shè)置，設(shè)置好后，選擇ok。然后再次選擇apply一下。然后我們來(lái)看一下圖12剛剛生成的銅皮。是不是很方便快捷呢？

圖11

圖12