PCB鋪銅的優(yōu)缺點(diǎn)
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優(yōu)點(diǎn)

對(duì)于EMC(電磁兼容性)要求,大面積的地或電源需鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保護(hù)地)起到防護(hù)作用。

對(duì)于PCB工藝制造要求,一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果,或者層壓不變形彎曲,對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。

對(duì)于信號(hào)完整性要求,給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
2
缺點(diǎn)

如果對(duì)元器件管腳進(jìn)行鋪銅全覆蓋,可能導(dǎo)致散熱過快,從而導(dǎo)致拆焊和返修時(shí)困難。所以有時(shí)為了避免這種情況,對(duì)元器件采用十字連接(引腳接觸和焊盤接觸為“十”字)。

在天線部分周圍區(qū)域鋪銅容易導(dǎo)致信號(hào)弱,采集信號(hào)受到干擾,鋪銅的阻抗會(huì)影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會(huì)鋪銅。
PCB鋪銅的形狀
1
實(shí)體形狀鋪銅
實(shí)體敷銅,具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實(shí)體覆銅,如果過波峰焊時(shí),有一定的熱脹冷縮的拉力,板子可能會(huì)翹起來,甚至?xí)鹋荨R虼藢?shí)體敷銅,一般會(huì)開幾個(gè)槽,緩解拉力導(dǎo)致銅箔起泡。

2
網(wǎng)格形狀鋪銅
網(wǎng)格敷銅,主要起到屏蔽作用,加大電流的作用會(huì)被降低。從散熱的角度說,網(wǎng)格敷銅既降低了銅的受熱面,又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產(chǎn)工藝對(duì)網(wǎng)格形狀鋪銅有一定的要求,網(wǎng)格過小影響品質(zhì)良率。

PCB鋪銅的設(shè)計(jì)
在PCB設(shè)計(jì)的時(shí),一般PCB的每個(gè)面都要覆銅接地,主要原因是防止PCB彎曲變形和各種信號(hào)干擾、串?dāng)_。
所以在走線時(shí)要覆銅接地。但是由于外層有大量的元件及走線,所以銅箔會(huì)被這些元件焊盤及其走線分割成許多小的孤銅及細(xì)長的銅皮。
1
處理碎銅
那些細(xì)細(xì)長長的接地不良的地銅會(huì)具有天線效應(yīng),會(huì)引起EMC不良問題。所以要盡量避免在覆銅時(shí)引起碎銅,如引起碎銅可刪除處理。

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處理孤立銅
孤島(死區(qū))銅問題,孤立銅如果比較小等同于碎銅,可刪除處理。如果很大,可定義為某個(gè)地,進(jìn)行添加過孔處理,此時(shí)就不存在孤立銅了。

PCB鋪銅的可制造性設(shè)計(jì)檢查
關(guān)于碎銅、孤立銅的可制造性問題,碎銅在生產(chǎn)制造過程中因細(xì)長的特征會(huì)被蝕刻掉,從而導(dǎo)致銅分離,脫落在其他位置導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)短路。
孤立銅在板廠CAM工程師處理生產(chǎn)文件時(shí),會(huì)提出詢問與設(shè)計(jì)工程師確認(rèn),因?yàn)闊o網(wǎng)絡(luò)鏈接的孤立銅屬于異常設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)存在孤立銅會(huì)浪費(fèi)溝通成本,耽誤生產(chǎn)周期。

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