線路板的生產工藝很復雜，從最開始的排板到最終的成品入庫加起來總共有35個步驟，分別是：線路排板——開料——鉆孔——沉銅——磨板。清洗——線路油墨——烘烤——線路貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——蝕刻——去膜——磨板。清洗——檢測——阻焊——高溫烘烤——焊盤貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——字符——固化——清洗——（沉。鍍金---噴。鍍錫或其他）——清洗——數控成型或模沖——（V割?注單片交貨無需此工序或其他連接方式））——清洗——電測——終檢——點數分包——入庫。

　　在這些流程當中它又可以分為兩大步驟，分別是：“成型”與“檢測”；成型的步驟：開料——鉆孔——沉銅——圖形轉移——圖形電鍍——退膜——蝕刻——綠油——字符——鍍金手指——鍍錫板——成型；其中的流程如下：

　　開料——大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板；

　　鉆孔——疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理；

　　沉銅——粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅；

　　圖形轉移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

　　圖形電鍍——上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

　　退膜——插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

　　綠油——磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

　　字符——綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦；

　　鍍金手指——上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；

　　鍍錫板——微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

　　最終成型，之后是檢測，檢測分別為測試與終檢，它的流程是：

　　測試——上膜→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→檢測合格→REJ→報廢；

　　終檢——來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查合格。