哈嘍,大家好!今天捷多邦小編和大家分享一下pcb電路板設計制作過程，pcb制板的每一道工序都是非常重要的，下面讓我們來看看pcb生產都有哪些流程。

一、內層

主要是為了制作捷多邦PCB電路板的內層線路，有裁板、前處理、壓膜、曝光五個步驟。

二、內檢

主要是為了檢測及維修板子線路，有AOI、VRS、補線三個步驟。

三、壓合

將多個內層板壓合成一張板子，有棕化、鉚合、疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊等幾個步驟。

四、鉆孔

按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅

為外層板已經鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導通，有去毛刺線、除膠線、一銅（pth）等步驟。

六、外層

外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便后續工藝做出線路。有前處理、壓膜、曝光、顯影等幾個步驟。

七、二次銅與蝕刻

二次鍍銅，進行蝕刻，有二銅和SES兩個步驟。

八、阻焊

可以保護板子，防止出現氧化等現象。有前處理、印刷、預烘烤、曝光、顯影、后烘烤等步驟。

九、文字

印刷文字。有酸洗和文字兩個步驟。

十、表面處理OSP

將裸銅板待焊接的一面經涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型

鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行捷多邦SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試

測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC

最終檢測，完成所有工序后進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫

將做好的捷多邦PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付。

以上便是捷多邦pcb電路板設計制作過程的所有流程，希望對你有所幫助。

審核編輯 黃宇