電子行業發展迅猛，對PCB（印刷電路板）制造行業的需求日益增加，包括不斷上升的電路板層，越來越高的跟蹤密度和不斷變薄的內部層，所有這些都是導致層疊和層壓技術的重要性日益增加。

為了防止在疊層過程中發生質量問題，例如錯位，在多層過程中層疊前通常要求融合PCB制造工藝。與傳統的融合技術相比，現代融合技術具有高效，易操作，低成本等優點，使其易于進行多層PCB制作。本文從融合PCB制造的基礎技術出發，探討影響融合效應的參數因素和融合技術的應用水平，為獲得最佳融合參數提供可靠的參考。

原理融合技術

作為一種傳統技術，鉚釘技術已廣泛應用于PCB板制造。然而，鉚釘技術也存在一些缺點，例如由于鉚釘成本高，PCB板變形導致的錯位，模板易損壞，電路板上的鉚釘形狀壓痕等，PCB板成本高。因此，融合技術已經不斷用于替代鉚釘技術。

根據環氧樹脂預浸料的熔化特性，熔融技術可以使預浸料在一定溫度下熔化，從而將B相環氧樹脂轉化為C相環氧樹脂，內層通過粘合劑連接。熔合是層壓過程中最重要的工藝之一，其性能直接決定了層壓的行為。關于融合技術的關鍵要素包括：

?定位系統的精度

定位系統的類型與對準精度直接相關內層之間，這進一步影響通過率的百分比。優秀的定位系統應該穩定，可靠且可重復性好。

?融合點設計

融合點是一個必不可少的問題，因為融合技術涉及眾多形狀，如方形，圓形和橢圓形。融合點在面積方面應該是一致的，因為面積太小的融合點傾向于導致熔合焊接不那么牢固，而具有太大面積的熔合點傾向于導致圖像滲透，這可能導致白點，內層之間的連接松散或

?設備平整度

設備平整度會影響聚變過程中PCB板的角度，融合過程中的力分布和時刻平衡。不均勻會導致電路板變形，這將進一步導致層間錯位。

?溫度和時間控制

在融合技術實施過程中，應仔細掌握和控制溫度和時間，以避免燃燒，白點，脫焊和老化。此外，PCB板的疊層在確定融合效應方面也起著重要作用。

影響Fusion PCB制造中融合性能的因素

?熔焊接頭

不同的熔合和熔合效果總結在下表中，適用于不同類型的熔焊接頭。

基于上面的表格，因為矩形熔焊接頭的面積是三比圓形熔焊接頭大一倍，矩形熔焊接頭產生的粘接明顯大于圓形熔焊接頭產生的粘接。然而，矩形熔焊接頭產生的樹脂流動遠大于圓形熔焊接頭產生的樹脂流動。當樹脂流量過大時，部分板側可能高于板，可能導致板側虛壓。對于小尺寸PCB產品，由于可設計的熔點非常有限，而且圓形熔焊接頭的面積較小，熔接效果不足。因此，應挑選矩形熔焊接頭，并應仔細設計熔接位置。隨著板向內移動，可以消除樹脂過流的缺陷。

?熔化溫度

當熔化溫度達到時熔點300°C，熔合擴展面積較大，聚合效果嚴重受到嚴重影響。當熔融溫度達到270℃時，熔合擴展區域不均勻，裂縫風險大，引起融合效應。當熔融溫度達到285℃時，熔合膨脹均勻，沒有裂縫風險，導致最佳的熔合效應。因此，可以得出結論，在相同的熔化時間和層疊，285°C是多層PCB制造的最佳熔化溫度。

?熔化時間

在等效熔化溫度和層疊時，不同的熔合時間會影響熔合擴展區域和熔合效應。當熔化時間為12秒時，熔合擴展區域不均勻，具有裂縫風險和不良熔合效應。當融合時間為18秒時，融合擴展區域較大，融合效果較差。當熔合時間為15秒時，熔合膨脹均勻，沒有裂紋風險和最佳聚變效應。因此，在等效熔化溫度和等效層堆疊時，15秒是多層PCB制造的最佳熔合時間。融合時間過長或過短都會帶來不良的融合效應。

?層疊

等效融合溫度和融合時間，不同的層疊決定了融合區域和融合效應。在等效的熔化時間和熔化溫度下，當應用預浸料2116時，熔合擴展區域甚至沒有裂縫，導致最佳的熔合效果。在等效的熔化時間和熔化溫度下，當應用預浸料7628時，熔合擴展區域甚至具有裂縫。這表明在相同的熔化時間和熔化溫度下，預浸料越薄，將產生更好的熔合效果。因此，可以得出結論，2116預浸料或更低層的疊層適用于多層PCB制造過程中的熔融技術實現。

根據本文的討論，影響熔合效應的因素很多：熔焊接頭形狀，熔化溫度，熔合時間和層疊。矩形熔焊接頭比圓形熔焊接頭具有更好的熔接效果。在等效層疊加和融合時，融合溫度越高，融合擴展區域就越大。熔化溫度太低會導致熔合擴展區域不均勻，存在裂縫風險。融合時間越長，聚變擴展區域越大。當融合時間超過15秒時，融合擴展區域將擴大，產生不良的融合效應。預浸料坯結構越薄，熔融膨脹越均勻。因此，2116或更低的預浸料是最適合融合的。