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電子發燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>淺談干膜線路偏移

淺談干膜線路偏移

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淺談IPC 4761 Via孔保護

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2022-10-31 12:15:3730378

PCB線路板貼常見問題及解決方法匯總

隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用來生產,那么我們在貼過程中有哪些問題呢?
2022-11-16 14:39:072609

PCB線路板貼常見問題及解決方法

隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用來生產,那么我們在貼過程中有哪些問題呢,下面小編來介紹一下。
2023-06-13 14:47:391960

工藝常見的故障及排除方法

覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水形成。
2023-10-11 15:02:072945

摩托車怎么就不過小電驢了?從線路板的角度看差別

摩托車怎么就不過小電驢了?從線路板的角度看差別
2023-10-30 16:06:141044

PCB出現破孔、滲鍍怎么辦?

很多客戶認為,出現破孔后,應當加大貼溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發,使變脆變薄,顯影時極易被沖破孔,我們始終要保持的韌性,所以,出現破孔后,我們可以從以下幾點做改善
2023-12-21 16:18:282305

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