元器件間相鄰焊盤的最小間距

??? 除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下：

??? 1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；

??? 2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：

??? 3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：

??? 4．PLCC之間為4mm。

??? 5．混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。

6．設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部內側)。

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元器件間(5503) 元器件間(5503)
最小間距(6121) 最小間距(6121)

關于PCBA元器件布局的重要性

元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。

2023-05-22 11:43:08

2026

不容忽視的細節：解析SMT貼片元器件最小間距的要求

電子設備的集成度，使得設備的體積和重量大大減小。在使用SMT進行生產的過程中，貼片元器件的最小間距是一個需要仔細考慮的因素，它直接影響著電路板的性能和可靠性。本文將詳

2023-07-13 10:29:57

8859

0201元件焊點橋連缺陷與元器件的關系

866個，如圖1所示。　　在使用免洗型錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當元器件間距最小為0.008″時，在18種焊盤設計組合中有12種組合沒有產生任何焊點橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中

2018-09-07 15:56:56

99se元器件封裝焊盤設計缺陷

99se在元器件封裝時，焊盤內心設計只有園，就是hole size項，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長方形，就不好設計。什么樣的EDA軟件在焊盤設計時無此缺陷？

2012-08-07 18:14:50

元器件布局，為什么要保證安全間距？

“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性

2023-03-03 11:21:25

元器件虛焊原因之一，盤中孔的可制造設計規范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接

2022-10-28 15:53:31

小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制問題分析與優化

的尺寸需要根據疊層情況進行仿真來確定。圖九疊層調整后QFN焊盤阻抗優化示意圖從仿真結果可以看出，調整走線與參考平面的距離后，使用緊耦合并增加差分對之間的間距可以使差分對間的近端串擾在0~20G的頻率

2018-09-11 11:50:13

焊盤的種類和形狀和尺寸設計標準

盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小

2018-08-04 16:41:08

ALLEGRO軟件檢查設計中是否有問題，元器件布局及焊盤設置？

工作中將用ALLEGRO檢查其他人設計的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請教哪些資料有相關知識？

2021-02-04 16:33:40

COB小間距LED

本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5

2020-07-17 15:51:15

PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規則的安全間距為5

2024-01-25 13:50:38

PADS9.5:Rules_1——Clearance

、最大的寬度。4.Clearance area：定義不同網絡的焊盤、走線、過孔等之間的間距。5.Other area：用于設置其他類型的間隔。比如，鉆孔間的最小間距；兩個元器件間的最小間距。

2015-04-03 19:37:00

PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求

器件，球引腳間內部信號只能使用更窄的導線布線（圖 2）。　　圖 2 板面走線的焊盤圖形設計　　陣列最外邊行列球引腳間的空間很快被走線塞滿。導線的最小線寬與間距是由電性能要求與加工能力決定

2023-04-25 18:13:15

PCB焊盤設計之問題詳解

范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動會導致元器件往一邊拉偏移位。 5、焊盤內間距比器件短焊盤間距短路的問題一般發生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內間距設計不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍

2023-05-11 10:18:22

PCB焊盤設計應掌握哪些要素？

的流動會導致元器件往一邊拉偏移位。5焊盤內間距比器件短焊盤間距短路的問題一般發生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內間距設計不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍值一樣會造成短路。6焊盤引腳寬度過小同一個

2023-03-10 14:38:25

PCB焊盤設計的常識

`在PCB元件布局時，設計師就要考慮元件之間的最小間隔相對于元件厚度的差異，通常情況下，對于較大的電子元器件的間隔要加大，以避免薄元件的添置而最終造成焊接缺陷。其次，元件通過PCB上的引線孔，用焊錫

2020-06-01 17:19:10

PCBA元器件間距的DFA可焊性設計

2023-03-03 11:12:02

PCB布線與通孔插裝元件焊盤設計

、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。　　2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸　　對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。原作者：志博君志博PCB

2023-04-25 17:20:30

PCB板設計中焊盤設計標準

　　在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工

2018-09-25 11:19:47

SMT-PCB元器件布局和焊盤

。　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。　　二、SMT-PCB上的焊盤　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其

2018-09-10 15:46:12

kicad焊盤的使用分享

使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝，并設置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據實際元器件布局，隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數情況下，我們需要

2021-01-29 13:22:49

【Altium小課專題第087篇】PCB封裝創建要求絲印框與焊盤的間距至少保證多少？

一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產和安裝的需要，如果畫的過近，會導致絲印框畫到焊盤上。一般生產之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設置間距示意圖`

2021-07-01 17:29:51

【畫板經驗6】焊盤你了解多少？

容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。 4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求

2018-07-25 10:51:59

【轉】如何區別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區別

焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮

2018-12-05 22:40:12

一文理清PCB 設計焊盤種類及其設計標準

總的來說焊盤可以分為 7 大類，按照形狀的區分如下方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現。圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板

2019-12-11 17:15:09

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響和要求

相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊

2018-08-20 21:45:46

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響和要求

），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨

2022-06-23 10:22:15

關于PCBA元器件布局的重要性

SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。器件布局

2023-05-22 10:34:31

如何在AD中設置某個元器件與其它元器件的間距？

AD設置某個元器件與其它元器件間距

2019-09-19 05:38:18

常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？

常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？

2021-04-21 06:23:15

干貨|PCB焊盤設計的關鍵要素

2023-03-10 11:59:32

怎么消除Alitum中貼片焊盤間的這根豎線？

除了加大焊盤和銅箔的間距（改了之后整體都有影響）外，還有其它的辦法可以消除貼片焊盤間的這根豎線么？

2019-08-21 00:55:59

怎么設置AD10元件間距規則判定方式由封裝框改為焊盤間距？

今天畫PCB時，修改了一個原理圖然后導出PCB，但是放置元件時發現元件不像以前能絲印近乎重疊，設計最小間距為10mil，在兩個元件外框絲印為10mil就會報錯，正常應該是判斷焊盤間距是否為10mil，不知道為什么會這樣，而且只有這個工程出現這個問題，強迫癥無法忽略，試遍了網上各種方法都不行，到這里求救了

2019-09-09 01:59:33

淺談PCB設計中的焊盤設計標準

在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工

2017-03-06 10:38:53

電子元器件布局基本規則

）內不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件

2012-12-21 16:08:35

究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋

，在另外一家公司上班，一直暗戀她的毛毛找她幫忙，讓如煙給確認一個關于FPC的焊盤間是否保證阻焊橋的問題。毛毛說他設計了個三層FPC，上面有兩個連接器，焊盤間距設計按照器件推薦的封裝設計，FPC制出來

2024-04-07 10:35:23

立創商城分享：不同制造工藝對PCB上的焊盤會有何影響和要求？

2018-08-18 21:28:13

請問焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝如何出線？

焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？

2019-04-25 07:35:30

請問焊盤和過孔之間的間距規則該怎么設置？

如何設置焊盤和過孔之間的間距規則？一般推薦間距多少合適？

2019-09-16 03:47:48

請問PCB中的最小間隔規則為什么會約束到絲印層符號之間以及絲印層符號和焊盤之間的間隔？

絲印層符號又不帶電氣特性，而且絲印層和焊盤完全在兩個層怎么會有約束呢（主要是說我畫的封裝圖形和焊盤離得太近，小于最小間隔）？？？還有就是我的規則設置中過孔最大孔徑設置的是300mil，可是DRC檢查

2019-07-03 04:20:31

請問絲印跟焊盤間距規則怎么設置？

絲印跟焊盤間距規則怎么設置

2019-05-15 07:35:19

請問手工焊接貼片器件的焊盤大小有區別嗎？

求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？

2019-09-25 05:35:12

請問機器和手工焊接貼片器件的焊盤大小有什么區別？

求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？

2019-09-24 04:57:32

過孔焊盤如何擺放

線長度（Stringer length）b.扇出線寬度（Stringer width）c. 過孔到焊盤間的最小間隙（Minimum clearance between via capture pad

2020-07-06 16:06:12

恒彩光電P1.579小間距LED顯示屏

產品介紹：P1.579小間距LED顯示屏產品特點：　　1、超輕、超薄、單箱體ST-R系列6.5KG，ST-M系列13KG；　　2、私模定制化產品設計、卓越生產工藝，最新防撞盤技術；　　3、一鍵點屏

2022-05-10 14:41:12

焊盤與測試點的設置

： (1)要注意不同直徑的探針進行自動在線測試（ATE）)時的最小間距。 (2)導通孔不能選在焊盤的延長部分，與再流焊導通孔要求

2006-04-16 20:20:55

4309

PCB焊盤的種類

PCB焊盤的種類方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單

2010-03-21 18:48:50

6095

貼裝元器件的焊盤設計

標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫中調用，也可自行設計。 ? 在實際設計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標準有差異或不同的工藝，還必須根據具體產品的組裝密度、不同的工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。

2016-01-20 15:39:26

p1.5小間距led顯示屏詳細介紹

近幾年，小間距LED一直都是業內企業關注的焦點。然而小間距LED也分幾中類型，本文主要以p1.5小間距led顯示屏為中心話題，用了兩個例子詳細的說明了p1.5小間距led顯示屏的參數與特點。

2017-12-28 10:58:47

19017

p1.5小間距led顯示屏價格分析

小間距led顯示屏在我們日常生活中已經普遍可見，本文以p1.5小間距led為中心，主要介紹了P1.5小間距LED顯示屏定義、P1.5小間距LED顯示屏優點和顯示屏參數以及P1.5小間距LED顯示屏價格分析。

2017-12-28 14:00:15

17602

小間距led屏安裝對環境要求

目前小間距led屏已經得到普遍的運用，現在大家最關心的就是人們在購買小間距led屏后如何安裝、小間距led屏安裝對環境有什么要求？本問以P1.9小間距led屏為例子，詳細的說明了小間距led屏安裝對環境的要求。

2017-12-28 15:37:59

4968

PCB的元器件焊盤設計

PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產品的質量都在于焊點的質導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大于0.5mm；寬度大于0.4mm。要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔

2018-03-10 11:40:16

11449

PCB布局布線的通關秘籍焊盤間距選項問題分析

Altium Designer軟件新功能對PCB設計規則中的高密器件焊盤間距做了簡單的選項設置。使得在DRC檢查時，不再綠色顯示高密管腳（多Pin腳）器件內的焊盤間距違規提醒。

2018-06-14 10:17:00

10034

一文了解pcb貼裝元器件焊盤設計規范

PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳解pcb貼裝元器件焊盤設計規范，具體的跟隨小編來詳細的了解一下。

2018-05-23 15:47:32

5826

PCB的元器件焊盤設計有什么技巧？

PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產品的質量都在于焊點的質量。因此，焊盤設計是否科學合理，至關重要。

2018-10-17 15:45:12

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PCB元器件焊盤設計的詳細知識點資料概述

PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產品的質量都在于焊點的質量。因此，焊盤設計是否科學合理，至關重要。對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP等），設計時應嚴格

2018-11-28 15:21:49

電路板上焊盤與間距的含義

大家看到這個東西，我們稱之為一個焊盤，你看它的樣子就像一個黑色的東西一樣，我們把這個叫焊盤，焊盤的意思是什么呢？就是說它上面就是說有金屬的，就是說我只要把元器件，按照這個順序，我們來看這邊，這邊這個

2019-01-23 14:27:16

8626

2019年小間距LED市場是否能延續去年的輝煌

隨著COB封裝技術的不斷成熟及mini/Micro LED等技術的興起，2018年小間距LED仍然是LED市場的最大贏家。2019年小間距LED市場是否能延續去年的輝煌？近期，利亞德和洲明科技在接受機構調研時，都紛紛談到了小間距LED市場的發展。

2019-02-22 08:54:29

5367

開關電源pcb線間距規則

，單面板最小線間距設為0.5mm，焊盤與焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔，最小間距設為0.5mm，可避免在焊接操作過程中出現橋接現象。

2019-05-20 15:55:45

18212

“Mini LED全球領跑者”!奧拓電子攜行業最小間距顯示屏亮相

撼動傳統，最小間距0.78mm

2019-06-18 09:43:56

3821

小間距LED顯示屏的常見問題及解決方法

利亞德是小間距的開創者，目前利亞德小間距市場占有率60%以上，全球最小間距值0.6，利亞德小間距系列包括：TWS系列、TWA系列、TWF系列、TF系列、TS系列、TAS系列、TVH系列、TVF系列、VVM系列、TVsn系列。

2021-03-16 11:50:54

3883

元器件焊盤設計你知道哪些

PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產品的質量都在于焊點的質量。

2019-08-22 17:06:59

2980

BGA焊盤設計的基本要求

高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數的計算為P-D(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N為布線數:X為線寬 6、通用規則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。 7、與焊盤連

2020-03-11 15:32:00

8911

SMT貼片元器件最小間距的要求與設計

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元件的可維護性。

2020-01-09 11:39:10

42655

cob小間距顯示屏

小間距和led小間距也是不一樣的。cob是一種封裝方式，直接將發光芯片封裝在PCB板上；led小間距指的是使用SMD封裝的方式做成的，間距在P2.5以下的led顯示屏，SMD工藝自身帶有不可逾越的物理極限，在P1.0以下的間距行列難以攻破，所以行內人士也說：cob顯示屏是為P1.0以下點間

2020-05-02 11:32:00

1902

什么是COB小間距

什么是COB小間距？led小間距大家肯定不會陌生，在2.5mm點間距以下的led顯示屏，都被稱為led小間距？可COB小間距呢？深圳大元--cob顯示屏廠家 cob小間距，是1.0以下點間距的統稱

2020-05-06 09:27:51

3539

cob小間距led

led小間距是模組燈與燈之間距離在P2.5以下的產品，所持有明顯的特點是間距小，單位內顯示像素更多，畫面也會更清晰細膩。而cob顯示屏是間距在1.0mm以下，間距的更小化帶來的結果當然是顯示畫面更好

2020-05-06 10:29:06

1556

cob小間距相比led小間距的優勢是什么

led小間距都清楚是2.5mm以下點間距led顯示屏的統稱，而cob小間距則是比led小間距有著更小點間距的led顯示屏，它與什么優勢呢？為什么會有cob小間距，因為led小間距在進行到1.0mm

2020-06-04 12:05:35

2097

cob小間距顯示屏的產品介紹，它的優勢是什么

下鉆到更小間距，所以才有了cob小間距。且led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝，cob封裝可以輕易實現更小點間距。在防護層面，cob封裝小間距區別于led小間距將器件完全封閉，不外露，在安裝、運輸、拆卸、使用等流程不會出現掉燈現象，產品可靠性更強。在散熱方面，cob封裝小間

2020-07-16 15:03:27

1149

cob封裝的小間距led是目前點間距最小的led顯示屏

cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.

2020-07-17 15:51:31

4252

PCB焊盤到焊盤的間距及其對DFM的影響

在設計印刷電路板時，您也可以很快用光設計空間。最初是由大量的空電路板開始的，很快就被您的組件和機械零件所填滿。但是，您仍然需要空間來布線所有電源和信號走線。試圖將您的 PCB 焊盤間距縮小到一起很

2020-09-23 20:35:51

7642

淺談波峰焊的最小間距PCB設計

保持的最小音高距離是多少？?通過適當的控制，仍然可以獲得良好的結果，其間距可以低至0.5mm（.0197“）。?波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的間距中發生，因此我們推薦這是波峰焊的最小間距PCB。在電路板設計階段?，您需要密切關注組件的方

2021-03-01 10:57:52

9937

元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設計規范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著

2022-11-04 10:07:01

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元器件布局，為什么要保證安全間距？華秋一文告訴你

“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性。”

2023-03-03 11:13:50

2022

華秋干貨鋪 | PCBA元器件間距的DFA可焊性設計

“ SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性

2023-03-10 11:10:03

1198

關于PCBA元器件布局的重要性

2023-03-28 15:49:33

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【經驗分享】關于PCBA元器件布局的重要性

2023-04-18 09:10:05

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PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些？常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性

2023-05-15 10:14:16

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關于PCBA元器件布局的重要性

2023-06-15 08:25:03

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小間距LED顯示屏出奇制勝的優勢

小間距led顯示屏的概念最早在2008年提出，并在2011年實現量產。從誕生之日起，小間距LED的概念不斷刷新，從最初的像素點間距4mm以下叫做小間距，再到3mm以下，再到2.5mm以下，到2016年小間距縮小到了0.7mm，現在市場上小間距最小可以做到0.4mm。

2022-06-23 16:27:30

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