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SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性。

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元器件布局為什么要保證安全間距？

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安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。

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工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間的距離要求。

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可組裝設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件的間距。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設計有關，如果焊盤不伸出元器件封裝體，則焊膏會沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連短路。

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元器件之間的間距安全值并不是絕對值，因制造設備不一樣，組裝的制成能力有差別，安全值可定義，嚴重性、可能性、安全性。在DFM軟件里面用紅、黃、綠來表示檢測參數的安全等級。

元器件布局不合理的缺陷

元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。

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連接器太近

連接器一般都是比較高的元器件，在布局時間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。

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不同器件的距離

SMT時因器件間距小易發生橋接現象，不同器件橋連多發生于0.5mm及以下的間距。因其間距較小，故鋼網模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生橋連。元器件間距太小，存在短路風險。

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兩個大器件組裝的影響

元器件厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電。

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大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件，會造成無法返修。例如數碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數碼管才能維修，還有可能造成數碼管損壞。

元器件距離太近短路的真實案例

物料距離太近導致短路 問題描述：某產品在SMT貼片生產時發現電容C117,C118物料距離＜0.25mm,SMT貼片生產有連錫短路的現象。 問題影響：造成產品短路，影響產品功能；如果要改善需要進行改板，將電容的間距加大。影響產品開發周期。 問題延伸：間距太近會造成明顯的連錫短路，如果間距不是特別近連錫短路不明顯，存在安全隱患，產品在用戶使用時出現短路問題，造成的損失那是不可下想象的。

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華秋DFM組裝分析檢測器件間距

華秋DFM為用戶提前檢測元器件布局的安全間距，避免存在可組裝性問題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測項，對于不同的器件有不同的檢測規則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產的間距需求。

設計完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶避免設計的產品在組裝時出現可焊性異常，耽誤生產周期，浪費開發成本。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗！

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